被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶？
Intel的全網(wǎng)通基帶取得重大突破，明年iPhone將有可能全面拋棄高通基帶并帶來雙卡功能的支持。蘋果拋棄高通基帶的原因無非就是高通的專利授權費用實在太高，并在談判無果的情況下的選擇。畢竟高通的基帶是全球最強的，如果不是專利問題，iPhone將會一直采用高通基帶。那么蘋果為何不自研iPhone基帶呢？
被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶 圖1
蘋果的芯片研究能力還是非常強的，那個干翻當年全球手機SOC的A系列處理器就是一個例子?？墒侨绱藦姶蟮奶O果卻做不出基帶，一直外掛基帶，浪費了大量寶貴的內部空間?！ ＠麊栴}是一個，但也不是所有?，F(xiàn)在能夠搞基帶芯片基本都是國際通訊巨頭企業(yè)或者是被授權或持有部分專利的企業(yè)。技術也是一個問題，基帶芯片還比較容易，可是配套的射頻芯片組就沒那么容易了。沒有射頻研究經(jīng)驗的蘋果可不是簡單的收購幾個團隊就可以的。iPhone系列手機信號一向不強，蘋果都沒有很好的搞定，直接弄射頻芯片不是更頭痛嗎？被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶 圖2
在此前蘋果就收購了北電的大量3G專利，也沒有自己研究基帶，只不過做為專利交換來降低iPhone的成本。簡而言之就是蘋果不具備研究基帶和配套射頻芯片的能力。 還有一個更重要的原因是蘋果沒有移動通訊標準的定制權，蘋果本身就是一個消費者業(yè)務為主要的公司，也不從事通訊設備的業(yè)務。就算有了3G專利，但是下一個時代通訊專利，有了基帶一樣等于和沒有一樣。被基帶問題困擾，蘋果為何不自研iPhone基帶 圖3
蘋果 基帶專題：https://www.chinafix.com/zt/2135-1.html
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