未來人工智能（AI）發(fā)展八大新趨勢
人工智能（AI）是物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0發(fā)展的核心，尤其當(dāng)特斯拉（Tesla）推出電動(dòng)車及蘋果（Apple）發(fā)表新手機(jī)iPhone X推出FaceID之后讓市場體驗(yàn)到AI晶片的無限商機(jī)。同時(shí)，AI使用接受度越高的國家，將對(duì)其GDP產(chǎn)生貢獻(xiàn)愈大。 我國在既有半導(dǎo)體及ICT技術(shù)優(yōu)勢及競爭力的基礎(chǔ)上，迎合各產(chǎn)業(yè)的需要不斷增加，開發(fā)出各種新使用晶片，不僅讓臺(tái)灣在半導(dǎo)體的競爭力絕對(duì)在全球可扮演關(guān)鍵的角色，同時(shí)將為臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)帶來未來30年的新榮景。
未來人工智能（AI）發(fā)展八大新趨勢
AI晶片包含三大類市場：分別是數(shù)據(jù)中心（云端）、通信終端產(chǎn)品（手機(jī)）、特定使用產(chǎn)品（自駕車、頭戴式AR/VR、無人機(jī)、機(jī)器人...）。當(dāng)前機(jī)器學(xué)習(xí)多采用 GPU圖像處理，尤以Nvidia 是此一領(lǐng)域龍頭，但是，有些業(yè)者認(rèn)為GPU處理效率不夠快，而且因應(yīng)眾多特定新產(chǎn)品的不一樣需要。 于是，推出NPU、VPU、TPU、NVPU...等等，現(xiàn)在還不清楚哪種架構(gòu)的晶片會(huì)在 AI 大戰(zhàn)獲勝。但（手機(jī)）終端市場對(duì)于AI晶片的功耗、尺寸、價(jià)格都有極為嚴(yán)格的要求，難度上比云端數(shù)據(jù)晶片更高。為搶未來AI使用市場商機(jī)，科技巨鱷如Google、微軟、蘋果企圖建構(gòu)AI平臺(tái)生態(tài)模式吃下整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。未來人工智能（AI）發(fā)展八大新趨勢
現(xiàn)在來看，未來AI發(fā)展有八大新趨勢 趨勢一：AI 于各行業(yè)垂直領(lǐng)域使用具有巨大的潛力 人工智能市場在零售、交通運(yùn)輸和自動(dòng)化、制造業(yè)及農(nóng)業(yè)等各行業(yè)垂直領(lǐng)域具有巨大的潛力。而驅(qū)動(dòng)市場的主要原因，是人工智能技術(shù)在各種終端用戶垂直領(lǐng)域的使用數(shù)量不斷增加，尤其是改善對(duì)終端消費(fèi)者服務(wù)。 當(dāng)然人工智能市場要起來也受到IT基礎(chǔ)設(shè)施完善、智慧型手機(jī)及智能穿戴式裝置的普及。其中，以自然語言處理(NLP)使用市場占AI市場很大部分。隨著自然語言處理的技術(shù)不斷精進(jìn)而驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者服務(wù)的長大，還有：汽車資通訊娛樂系統(tǒng)、AI機(jī)器人及支持AI的智慧手機(jī)等領(lǐng)域。 趨勢二：AI導(dǎo)入醫(yī)療保健行業(yè)維持高速長大 由于醫(yī)療保健行業(yè)大量運(yùn)用大數(shù)據(jù)及人工智慧，進(jìn)而精準(zhǔn)改善疾病診斷、醫(yī)療人員與患者之間人力的不平衡、降低醫(yī)療成本、促進(jìn)跨行業(yè)合作關(guān)系。此外AI還廣泛使用于臨床試驗(yàn)、大型醫(yī)療計(jì)劃、醫(yī)療諮詢與宣傳推廣和銷售開發(fā)。人工智慧導(dǎo)入醫(yī)療保健行業(yè)從2016年到2022年維持很高長大，估計(jì)從2016年的6.671億美元達(dá)到2022年的79.888億美元年均復(fù)合增長率為52.68%。 趨勢三：AI取代熒幕成為新UI / UX介面 過去從PC到手機(jī)時(shí)代以來，運(yùn)用者介面都是透過熒幕或鍵盤來互動(dòng)。隨著智慧喇叭（Smart Speaker）、虛擬/擴(kuò)增實(shí)境（VR/AR）與自動(dòng)駕駛車系統(tǒng)陸續(xù)進(jìn)入人類生活環(huán)境，加速在不需要熒幕的情況下，人們也能夠很輕松自在與運(yùn)算系統(tǒng)溝通。這表示著人工智慧透過自然語言處理與機(jī)器學(xué)習(xí)讓技術(shù)變得更為直觀，也變得較易操控，未來將可以取代熒幕在運(yùn)用者介面與運(yùn)用者體驗(yàn)的地位。 人工智能除了在企業(yè)后端扮演重要角色外，在技術(shù)介面也可承擔(dān)更復(fù)雜角色。例如：運(yùn)用視覺圖形的自動(dòng)駕駛車，透過人工神經(jīng)網(wǎng)路以實(shí)現(xiàn)即時(shí)翻譯，也就是說，人工智能讓介面變得更為簡單且更有智慧，也因此設(shè)定了未來互動(dòng)的高標(biāo)準(zhǔn)模式。 趨勢四：未來手機(jī)晶片一定內(nèi)建AI運(yùn)算核心 現(xiàn)階段主流的ARM架構(gòu)處理器速度不夠快，若要進(jìn)行大量的圖像運(yùn)算仍嫌不夠，所以未來的手機(jī)晶片一定會(huì)內(nèi)建AI運(yùn)算核心。正如，蘋果將3D感測技術(shù)帶入iPhone之后，Android陣營智慧型手機(jī)將在明年（2017）跟進(jìn)導(dǎo)入3D感測相關(guān)使用。 趨勢五：AI晶片關(guān)鍵在于成功整合軟硬體 AI晶片的核心是半導(dǎo)體及演算法。AI硬體主要是要求更快運(yùn)算速度與低功耗，包括GPU、DSP、ASIC、FPGA和神經(jīng)元晶片，且須與深度學(xué)習(xí)演算法相結(jié)合，而成功相結(jié)合的關(guān)鍵在于先進(jìn)的封裝技術(shù)?？傮w來說GPU比FPGA快，而在功率效能方面FPGA比GPU好，所以AI硬體選擇就看產(chǎn)品供應(yīng)商的需要考量而定。 例如，蘋果的Face ID臉部辨識(shí)就是3D深度感測晶片加上神經(jīng)引擎運(yùn)算功能，整合高達(dá)8個(gè)元件進(jìn)行分析，分別是紅外線鏡頭、泛光感應(yīng)元件、距離感應(yīng)器、環(huán)境光感測器、前端相機(jī)、點(diǎn)陣投影器、喇叭與麥克風(fēng)。蘋果強(qiáng)調(diào)用戶的生物識(shí)別數(shù)據(jù)，包含：指紋或臉部辨識(shí)都以加密形式儲(chǔ)存在iPhone內(nèi)部，所以不易被竊取。 趨勢六：AI自主學(xué)習(xí)是終極目標(biāo) AI“大腦”變聰明是分階段進(jìn)行，從機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)化到深度學(xué)習(xí)，再進(jìn)化至自主學(xué)習(xí)?，F(xiàn)在，仍處于機(jī)器學(xué)習(xí)及深度學(xué)習(xí)的階段，若要達(dá)到自主學(xué)習(xí)需要搞定四大關(guān)鍵問題。首先，是為自主機(jī)器打造一個(gè)AI平臺(tái)；還要提供一個(gè)能夠讓自主機(jī)器進(jìn)行自主學(xué)習(xí)的虛擬環(huán)境，必須符合物理法則，碰撞，壓力，效果都要與現(xiàn)實(shí)世界一樣;然后再將AI的“大腦”放到自主機(jī)器的框架中；最后建立虛擬世界入口（VR）?，F(xiàn)在，NVIDIA推出自主機(jī)器處理器Xavier，就在為自主機(jī)器的商用和普及做準(zhǔn)備工作。 趨勢七：最完美的架構(gòu)是把處理器和GPU（或其他處理器）結(jié)合起來 未來，還會(huì)推出許多專門的領(lǐng)域所需的超強(qiáng)性能的處理器，但是處理器是通用于各種設(shè)備，什么場景都可以適用。所以，最完美的架構(gòu)是把處理器和GPU(或其他處理器)結(jié)合起來。例如，NVIDIA推出CUDA計(jì)算架構(gòu)，將專用功能ASIC與通用編程模型相結(jié)合，使開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)多種算法。 趨勢八：AR成為AI的眼睛，兩者是互補(bǔ)、不可或缺 未來的AI需要AR，未來的AR也需要AI，可以將AR比喻成AI的眼睛。為了機(jī)器人學(xué)習(xí)而創(chuàng)造的在虛擬世界，本身就是虛擬現(xiàn)實(shí)。還有，如果要讓人進(jìn)入到虛擬環(huán)境去對(duì)機(jī)器人進(jìn)行訓(xùn)練，還需要更多其它的技術(shù)。 結(jié)語 至于處理器是否會(huì)被TPU、NPU、VPU….等之類新類型處理器取代，答案應(yīng)該不會(huì)。因?yàn)?，新出現(xiàn)的處理器只是為了處理新發(fā)現(xiàn)或尚未搞定的問題，而且未來傾向?qū)⑻幚砥髡?。同時(shí)，晶片市場期望能有更多競爭及選擇，不要英特爾、高通獨(dú)大。 迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，以往大家認(rèn)為摩爾定律最后會(huì)走到極限，但未來矽世代是異質(zhì)性及跨界的整合，還有很多需要未出現(xiàn)。NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛則表示，摩爾定律已經(jīng)是舊時(shí)代的法則，GPU的計(jì)算速率和神經(jīng)網(wǎng)路復(fù)雜XD在過去2到5年內(nèi)呈現(xiàn)出爆發(fā)性長大。 展望未來，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、5G等技術(shù)成熟，將帶動(dòng)新一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的30年榮景，包括：記憶體、中央處理器、通訊與感測器四大晶片，各種新產(chǎn)品使用晶片需要不斷增加，以臺(tái)灣在半導(dǎo)體的競爭力絕對(duì)在全球可扮演關(guān)鍵的角色。該文章被收錄于：
編程器 ? https://www.chinafix.com/zt/1877-1.html
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