叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技（LeadCore）以整合型高性能通信功能，強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍中低端智能手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)。一向低調(diào)經(jīng)營(yíng)的聯(lián)芯科技，特地在2013年8月1日搭乘移動(dòng)終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展順風(fēng)車(chē)，舉辦2013智能移動(dòng)終端峰會(huì)，正式宣布進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)領(lǐng)域，發(fā)布TD四核智能手機(jī)芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，成為本土首家向平板市場(chǎng)滲透的手機(jī)處理器廠(chǎng)商，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠(chǎng)商。聯(lián)芯科技并透露未來(lái)將整合四核、乃至八核應(yīng)用處理器和多頻多模長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）處理器，進(jìn)一步以高性?xún)r(jià)比多核處理器揮軍中國(guó)大陸與其他新興國(guó)家的中低端智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。
聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望強(qiáng)調(diào)，聯(lián)芯將推出的LTE全模的多核終端芯片平臺(tái)，很好切合了中國(guó)移動(dòng)發(fā)展千元TD-LTE智能手機(jī)的思路，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)會(huì)在未來(lái)兩三年真正得到放量。
聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望在“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”致辭時(shí)援引iSuppli的研究數(shù)據(jù)指出，2012年TD手機(jī)出貨接近6千萬(wàn)部，今年將迅速提升至1.2億部，明年市場(chǎng)還有望擴(kuò)大到1.5至1.7億部。而中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在本次峰會(huì)上也表示：“預(yù)計(jì)今年下半年4寸雙核，4.5寸雙核，及5寸四核三條產(chǎn)品線(xiàn)將逐步提升在TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng)的占比。”聯(lián)芯高性?xún)r(jià)比LC1813芯片方案的推出，無(wú)疑將加速TD手機(jī)的4核化進(jìn)程，幫助手機(jī)廠(chǎng)商抓住中國(guó)移動(dòng)大力推動(dòng)4核3G終端的市場(chǎng)機(jī)遇。
聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望還透露，2014年聯(lián)芯將推出LTE全模的多核終端芯片平臺(tái)，包括GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA，該芯片很好切合了中國(guó)移動(dòng)發(fā)展千元TD-LTE智能手機(jī)的思路，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)會(huì)在未來(lái)兩三年真正得到放量?！艾F(xiàn)在我們已有系列3G技術(shù)和方案， 4G技術(shù)和產(chǎn)品也正不斷推新。去年聯(lián)芯成功推出了雙核智能手機(jī)芯片，今天又在深圳正式發(fā)布四核產(chǎn)品。當(dāng)然我們也不放低對(duì)芯片工藝的要求，明年我們將推出28nm芯片，大家可以拭目以待?！睂O玉望表示。
實(shí)際上，放眼全球行動(dòng)處理器業(yè)者，除高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科以外，目前僅Marvell具有五模 （GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE）基頻處理器加應(yīng)用處理器的整合型SoC量產(chǎn)能力，其他晶片商不是缺乏基頻技術(shù)，就是還未擬定明確開(kāi)發(fā)計(jì)劃。由于整合型方案對(duì)縮減手機(jī)物料清單（BOM）成本及開(kāi)發(fā)時(shí)程有莫大助益，已吸引大量中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)導(dǎo)入。正是有鑒于此，聯(lián)芯科技在不遠(yuǎn)的未來(lái)將推出多核的LTE全模的芯片，為聯(lián)芯科技搶進(jìn)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的發(fā)展注入一劑強(qiáng)心針。
聯(lián)芯科技經(jīng)過(guò)多年厚積薄發(fā)，當(dāng)前客戶(hù)不僅包括華為、聯(lián)想、中興、酷派、中華酷聯(lián)天等品牌，還包括像摩托羅拉，海爾，TCL，天邁等重要廠(chǎng)商。
事實(shí)上，聯(lián)芯科技在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)一直采取韜光養(yǎng)晦的發(fā)展策略，雖名號(hào)不響但表現(xiàn)卻不俗，2012年?duì)I業(yè)收入近10億，每年年平均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。聯(lián)芯智能終端芯片支持客戶(hù)做出來(lái)的產(chǎn)品全面覆蓋低、中、高三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。
隨著智能移動(dòng)設(shè)備朝中低端、多模4G規(guī)格邁進(jìn)，聯(lián)芯科技可望藉高整合處理器設(shè)計(jì)實(shí)力繼續(xù)塑造市場(chǎng)榮耀。目前該公司正強(qiáng)打整合型3G基頻加四核心應(yīng)用處理器，并采用價(jià)格較優(yōu)的40納米（nm）制程，積極在中低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)疆辟土，長(zhǎng)期得到不少中國(guó)本土手機(jī)業(yè)者青睞，在拓展品牌客戶(hù)方面富有佳績(jī)。同時(shí)，聯(lián)芯注重經(jīng)營(yíng)生態(tài)鏈條，加強(qiáng)成本優(yōu)化，有助拉高芯片市占。
此外，聯(lián)芯科技將積極打造新款多模4G基頻多核應(yīng)用處理器，全力搶攻中國(guó)大陸TD-LTE、中低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)。
對(duì)于聯(lián)芯科技最新推出的高性?xún)r(jià)比3G通話(huà)平板四核處理器芯片LC1913，孫玉望強(qiáng)調(diào)，LC1913支持TD-HSPA及Class12EGPRS，基于該芯片的平板電腦可輕松實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)通話(huà)功能和多媒體性能，成本相對(duì)過(guò)去Wi-Fi平板搭載通訊模塊的方式要下降很多。另外，該芯片方案采取了大尺寸的封裝，而且支持DDR3/L，目的在于有效降低成本。。而在TD-LTE時(shí)代，聯(lián)芯會(huì)更加重視通話(huà)平板芯片研發(fā)投入，未來(lái)的19XX芯片，就是基于28納米的芯片，預(yù)計(jì)在今年年底將出樣片。
聯(lián)芯科技有備而來(lái)，當(dāng)然我們看到這個(gè)市場(chǎng)強(qiáng)者如林。中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)已有高通、聯(lián)發(fā)科等海外巨頭在爭(zhēng)霸，且本土另一家手機(jī)處理器供應(yīng)商展訊也不會(huì)束手旁觀，必將積極跟進(jìn)，競(jìng)爭(zhēng)將非常激烈和復(fù)雜。不過(guò)，目前市面上只有極少數(shù)的國(guó)際廠(chǎng)商提供整合LTE數(shù)據(jù)機(jī)的AP，對(duì)手機(jī)差異化、芯片價(jià)格協(xié)調(diào)空間都相當(dāng)不利，因此相關(guān)業(yè)者均樂(lè)見(jiàn)有更多第二供貨來(lái)源。聯(lián)芯科技在速度和性能表現(xiàn)方面，均屬?lài)?guó)內(nèi)廠(chǎng)商領(lǐng)先，將幫助其取得優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大拉攏OEM廠(chǎng)商。
文/電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編 莫延芬?