5G手機芯片天梯圖來襲，看看你喜歡的排在第幾！
近日某機構(gòu)給出了市面上5G手機芯片的天梯圖，天梯圖顯示，目前5G芯片方案第一梯隊的產(chǎn)品是麒麟990 5G處理器、驍龍865處理器+驍龍X55基帶、麒麟990處理器+巴龍5000基帶，這三款產(chǎn)品均為廠商最新的旗艦處理器以及旗艦基帶，因此性能強大也不足為奇。 至于上代5G智能手機采用的驍龍855 Plus處理器+驍龍X50基帶、麒麟980處理器+巴龍5000基帶、驍龍855處理器+驍龍X50基帶則是排在第二梯隊，這些5G芯片都是上代處理器，性能雖然同樣比較強大，但隨著新款處理器的發(fā)布，這些5G芯片已經(jīng)成為“過去式”。 第三梯隊則是驍龍765G處理器和三星獵戶座980處理器，需要注意的是，這兩款處理器均為集成5G基帶設(shè)計；高通今年在中端處理器上采用集成5G基帶設(shè)計，而在自家的旗艦處理器――驍龍865處理器上采用的是“外掛”處理器設(shè)計，小宅認為今年這種做法并不符合高通常規(guī)的產(chǎn)品策略。 高通一直都是將最新的工藝和技術(shù)用在驍龍8系列處理器上，例如去年發(fā)布的驍龍855處理器是高通旗下首款7nm工藝制式處理器，之后發(fā)布的驍龍730系列處理器則是采用8nm工藝制式；但是今年的驍龍765系列處理器卻采用了比驍龍865處理器的7nm還先進的7nm Euv工藝制式。 目前采用7nm Euv工藝制式的處理器極少，只有華為麒麟990 5G處理器和驍龍765系列處理器；有消息顯示，目前7nm Euv工藝制式的產(chǎn)能不足，因此只有少部分的處理器可以采用這個工藝；之前麒麟990 5G處理器已經(jīng)使用了大部分的產(chǎn)能，所以留給其他廠商的產(chǎn)能不多了。 5G芯片的發(fā)展趨勢應(yīng)該是集成在處理器，這樣對于智能手機廠商來說，可以大大降低對于機器內(nèi)部空間的占用，手機廠商才可以在機器內(nèi)部加入更多提升用戶體驗的東西，同時機器的厚度也不會大大增加；今年有些旗艦手機的厚度已經(jīng)達到了9mm，這種機器基本上沒有什么握持手感。 在今年年底會有一大批5G智能手機發(fā)布，這些機器支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)，這是屬于智能手機發(fā)展趨勢的產(chǎn)品，雖然現(xiàn)在消費者可以使用的大都是NSA 5G網(wǎng)絡(luò)，但SA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)已經(jīng)開始了；相比NSA 5G網(wǎng)絡(luò)，SA 5G網(wǎng)絡(luò)的速度更快、延遲更低，因此應(yīng)用的場景也將大大增加。
Q:5G 手機芯片天梯圖第一梯隊有哪些產(chǎn)品？
A:麒麟 990 5G 處理器、驍龍 865 處理器+驍龍 X55 基帶、麒麟 990 處理器+巴龍 5000 基帶。
Q:第二梯隊的 5G 芯片有哪些？
A:驍龍 855Plus 處理器+驍龍 X50 基帶、麒麟 980 處理器+巴龍 5000 基帶、驍龍 855 處理器+驍龍 X50 基帶。
Q:第三梯隊的 5G 芯片是什么？
A:驍龍 765G 處理器和三星獵戶座 980 處理器。
Q:驍龍 865 處理器采用什么設(shè)計？
A:“外掛”處理器設(shè)計，即驍龍 865 處理器+驍龍 X55 基帶。
Q:驍龍 765 系列處理器采用什么工藝制式？
A:7nmEuv 工藝制式。
Q:目前采用 7nmEuv 工藝制式的處理器有哪些？
A:華為麒麟 990 5G 處理器和驍龍 765 系列處理器。
Q:7nmEuv 工藝制式的產(chǎn)能情況如何？
A:產(chǎn)能不足，只有少部分的處理器可以采用這個工藝。
Q:5G 芯片的發(fā)展趨勢是什么？
A:集成在處理器中，以降低對手機內(nèi)部空間的占用，便于手機廠商加入更多提升用戶體驗的東西，同時避免手機厚度大大增加。
Q:今年年底發(fā)布的 5G 智能手機有什么特點？
A:支持雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)，是符合智能手機發(fā)展趨勢的產(chǎn)品。
Q:SA5G 網(wǎng)絡(luò)有什么優(yōu)勢？
A:速度更快、延遲更低，應(yīng)用場景大大增加。