融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評
酷冷至尊毀滅者一代最令人印象深刻的就是向前突起的金屬沖孔網(wǎng)中映入眼簾的海神波塞冬“三叉戟”，如今該系列的最新型號酷冷至尊毀滅者三代也來到了我們面前。機(jī)箱的風(fēng)格轉(zhuǎn)變曾經(jīng)歷了電源全面轉(zhuǎn)向下置，光驅(qū)位消失，側(cè)透RGB并存這三個(gè)重要時(shí)代，因此毀滅者系列幾乎就是這幾個(gè)時(shí)代的縮影，以至于最新的毀滅者三代也秉承這種向著方便化進(jìn)發(fā)的理念，換用了更簡約的線條以及貼合市場趨勢的規(guī)劃語言。
融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評 圖
為了細(xì)分產(chǎn)品定位和針對不一樣喜好的用戶，酷冷至尊將毀滅者三代分化出三個(gè)版本，分別是毀滅者三代，毀滅者三代加強(qiáng)版和毀滅者三代至尊版，在功能細(xì)節(jié)日趨相同的今天，毀滅者三代至尊版對比對比毀滅者三代最大的不一樣點(diǎn)僅僅是從普通的鋼板換成了無邊框灰色鋼化玻璃側(cè)板，還進(jìn)而更換了成本更高的可拆卸PCI-E擋板和RGB風(fēng)扇。本文著重講解毀滅者三代至尊版，而毀滅者三代的細(xì)節(jié)可瀏覽分頁查看。 酷冷至尊毀滅者三代至尊版規(guī)格 酷冷至尊毀滅者三代規(guī)格 外觀：辭舊迎新的整體輪廓 縱觀三代毀滅者，它們的共通點(diǎn)都是在前面板下方規(guī)劃了一個(gè)金屬沖孔網(wǎng)，但是高速數(shù)據(jù)時(shí)代沖刷了光驅(qū)位的存在，也讓酷冷至尊毀滅者三代的前面板一體化痕跡變得更顯著，于是這個(gè)為了透光和散熱存在的沖孔網(wǎng)終于變得規(guī)矩，甚至精簡了烙印般的“三叉戟”標(biāo)志。融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評 圖
酷冷至尊毀滅者三代至尊版的尺寸為494x211x475mm，這樣的身材在中塔機(jī)箱里已經(jīng)偏大，當(dāng)然高度的增加可能要?dú)w結(jié)于前置I/O面板的杰出式規(guī)劃。 機(jī)箱正面，隱約有“H”字造型 經(jīng)典的“三叉戟”已經(jīng)不見，取而代之的是CoolerMaster的Logo 機(jī)箱頂部 機(jī)箱底部 機(jī)箱背部 細(xì)節(jié)：機(jī)甲造型的前面板 排列整齊的I/O在視覺上觀感相當(dāng)協(xié)調(diào)，接口不擁擠，但也不會讓I/O顯得空曠。為了整體一致性，酷冷至尊毀滅者三代至尊版的USB 3.0接口也刻意做了黑化處理，在色調(diào)上統(tǒng)一了步伐，細(xì)節(jié)部分的規(guī)劃也是水到渠成。 從左到右：重新啟動鍵，3.5mm耳機(jī)孔，麥克風(fēng)，開機(jī)鍵，USB 3.0*2，指示燈 酷冷至尊毀滅者系列的一大特色是那棱角分明的外部輪廓，盡管毀滅者三代至尊版在這方面收斂了許多，但是我們?nèi)阅茉谄渌惠p易觀察的地方找到一些熟悉的影子，在沖孔網(wǎng)和腳墊的交接處，多面切割的大范圍使用增添了一絲賽博朋克機(jī)甲的元素。 面與面相交形成了3D視角差 頂部細(xì)節(jié)規(guī)劃，注意這并非是散熱孔 常規(guī)十字螺絲釘 在拆開兩塊側(cè)板后可輕易拆卸前面板 前面板背面 凌厲的線條增添了幾分科技感 結(jié)構(gòu)：MasterBox的常規(guī)構(gòu)造 從毀滅者三代至尊版身上我們能感受到酷冷至尊那濃厚的家族式規(guī)劃氣息，內(nèi)部的規(guī)劃均是和此前的MasterBox lite 5（睿）相同，前面板的拆卸很輕松，只需要將其中的一塊側(cè)板卸下即可掰開面板。在拆開前面板后可以看到卡扣孔和鏤空塊，為置于前面板下的風(fēng)扇提供了出線空間，酷冷給出的數(shù)據(jù)表明這款機(jī)箱最大可支持360mm的水冷散熱器。 MasterBox內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽 酷冷至尊毀滅三代前部標(biāo)配了兩個(gè)120mm風(fēng)扇，毀滅者為藍(lán)光，而至尊版則是RGB，后置I/O旁的出風(fēng)口標(biāo)配一個(gè)120mm RGB風(fēng)扇 （毀滅者為不發(fā)光的風(fēng)扇），風(fēng)扇的位置可根據(jù)穿孔位置靈活調(diào)整，目的在于能讓用戶設(shè)置一個(gè)最適合的風(fēng)道。 標(biāo)配的兩個(gè)RGB LED風(fēng)扇 拆開前面板后可看到最上方還有第三個(gè)風(fēng)扇位 拆開兩塊側(cè)板后可看到整個(gè)主板托盤的正面 主板托盤背面 機(jī)箱頂部的防塵網(wǎng)，這個(gè)位置可安裝風(fēng)扇 酷冷至尊毀滅三代支持180mm長度的ATX電源，內(nèi)設(shè)有緩沖防震墊和防塵網(wǎng)，不過進(jìn)出口的大小做得很極限。 在分倉下的兩個(gè)3.5英寸硬盤位和帶減震墊的電源位 各部分板材厚度： 玻璃板厚度：3.93mm 前面板厚度：2.58mm 主板托盤厚度：0.67mm 頂部側(cè)面厚度：0.75mm 毀滅者三代雙子星：兩種風(fēng)格的不一樣代表 從正面看毀滅者三代的身材比起毀滅者三代至尊版要修長 毀滅者三代側(cè)面 融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評 圖 融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評 圖 在這幾組圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)，毀滅者三代和毀滅者三代至尊版是一脈相承的，至少在內(nèi)部結(jié)構(gòu)兩者別無二致，最大的分別在于毀滅者三代運(yùn)用常規(guī)的一次性PCI-E擋板以及前置兩個(gè)藍(lán)色LED風(fēng)扇，定位更高的毀滅者三代至尊版則面向高階玩家，因此三個(gè)RGB LED風(fēng)扇，鋼化玻璃側(cè)板和可拆卸PCI-E擋板體現(xiàn)了毀滅者三代至尊版的為玩家而生的身份。上機(jī)：橫豎之間的力量美感 毀滅者三代通過線條的勾勒營造了富有張力，充滿“肌肉感”的氛圍，以此為契機(jī)運(yùn)用了配合機(jī)箱主題的酷冷至尊暴雪T610P風(fēng)冷散熱器。不過留心觀察的話，其實(shí)下面這套平臺除了兩個(gè)對比度極高的SSD外，主色調(diào)都是穩(wěn)重的灰色。在這強(qiáng)調(diào)一下毀滅者三代最大能支持360mm水冷散熱器，不過需要將前面兩個(gè)120mm風(fēng)扇拆掉，這樣做顯然得不償失，顯然風(fēng)冷更適合毀滅者三代，同時(shí)還充分利用了前面板沖孔網(wǎng)的觀賞優(yōu)點(diǎn)。不過如果非要留下前部的RGB風(fēng)扇，又要固執(zhí)地裝水冷的話，那么只能像此前我們在MasterBox lite 5（睿）測評中用到的那種方式，拆掉后部的一個(gè)風(fēng)扇，并安裝120mm水冷散熱器，而這里演示的就是常規(guī)裝法。 “灰”宏大氣的主機(jī) 顯卡限長400mm， 像這樣安裝一張GTX 1070 Ti也是沒任何問題的 在安裝一個(gè)體積稍大的風(fēng)冷散熱器后，頂部的可利用空間已經(jīng)不多 毀滅者三代至尊版背板的走線扎帶位置讓背板走線有了更多樣的選擇，以模組電源為例，處理器所用的8pin線可以直接在右側(cè)通過頂部的開孔連接到主板上，除了各取所需的線纜外，多余的線纜可以像圖中所示捆綁到一起，或者塞進(jìn)電源倉中，保證正面的整潔度。在選擇擴(kuò)展性更高的平臺中，即便毀滅者三代至尊版的走線空間仍有冗余，只要充分利用好上下左右隱藏空間，走線的效果更好。 處理器散熱器燈效 前置RGB風(fēng)扇燈效 芝奇DDR4內(nèi)存燈效 而華碩的顯卡就低調(diào)內(nèi)斂得多了 開機(jī)按鍵燈效 MasterBox MB500燈光展示 散熱測驗(yàn)：多風(fēng)道散熱的典范 配置規(guī)格 本次酷冷至尊毀滅者三代至尊版機(jī)箱的測驗(yàn)平臺采用了Intel Core i7-8700K，搭配酷冷至尊暴雪T610P風(fēng)冷散熱器，主板為華碩ROG STRIX Z370-E GAMING，內(nèi)存為 芝奇Trident Z DDR4 8GB*2組成的雙通道內(nèi)存，硬盤是多次亮相的影馳鐵甲戰(zhàn)將120GB和浦科特M8V 512GB的組合，顯卡為華碩ROG STRIX-GeForce GTX 1070 Ti A8G Gaming，電源是酷冷至尊V850金牌模組化電源。其中前部安裝兩個(gè)標(biāo)配120mm RGB風(fēng)扇，后置120mm風(fēng)扇排風(fēng)，測驗(yàn)時(shí)室溫大約為17℃?！ y驗(yàn)方式：我們的機(jī)箱散熱測驗(yàn)主要分為三個(gè)部分，烤機(jī)壓力測驗(yàn)，游戲壓力測驗(yàn)以及待機(jī)狀態(tài)測驗(yàn)?？緳C(jī)壓力測驗(yàn)我們通過同時(shí)運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項(xiàng)目，令處理器和顯卡達(dá)到滿載狀態(tài)，烤機(jī)時(shí)間連續(xù)1個(gè)小時(shí)；游戲壓力測驗(yàn)則運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力測驗(yàn)，連續(xù)時(shí)間10分鐘左右；待機(jī)測驗(yàn)開機(jī)靜置30分鐘，記錄處理器平均溫度以及顯卡最高溫度。融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評 圖
華碩ROG STRIX-GeForce GTX 1070 Ti A8G Gaming本身的散熱能力就比較出色，加上早上氣溫比較低的原因，待機(jī)情況下溫度只有36℃出頭，在游戲測驗(yàn)中最高溫度也僅僅58℃，到了烤機(jī)測驗(yàn)則略升為60℃。Core i7-8700K本身就是一顆以硅脂聞名于世的6核處理器，單核最大睿頻頻率可高達(dá)4.7GHz，而且酷冷至尊T610P風(fēng)冷散熱器好歹能壓住這顆主流市場的高端處理器，在極端烤機(jī)測驗(yàn)中最高溫度只有70℃。總結(jié)：煥發(fā)重生的經(jīng)典融合時(shí)代的經(jīng)典酷：冷至尊毀滅者III至尊版機(jī)箱測評 圖
毀滅者系列作為一個(gè)經(jīng)典的系列，在最新的毀滅者三代細(xì)分出的不一樣型號也是針對了兩個(gè)人群，一個(gè)是329元的毀滅者三代，傾向沉穩(wěn)保守風(fēng)格，另一個(gè)則是469元的遵循了DIY趨勢的毀滅者III至尊版，后者自帶兩個(gè)RGB風(fēng)扇，4mm無邊框鋼化玻璃側(cè)板，回應(yīng)了那些*RGB玩家的訴求。經(jīng)過迭代的毀滅者 三代至尊版可視為一款全新的產(chǎn)品，除了名字繼承了“毀滅者”稱號外，酷冷賦予這款機(jī)箱的規(guī)劃風(fēng)格都是全新的，比如新的六角形開機(jī)按鍵，其中所傳達(dá)的意義也很簡單，這就是一款出自酷冷之手的產(chǎn)品， 那么重生的毀滅者三代又是否能勾起你多年前裝機(jī)時(shí)的激情？該文章被收錄于：
主板能上多大的硬盤 ? https://www.chinafix.com/zt/572-1.html
評論 (0)