海思處理器強(qiáng)力助攻 華為躋身前三大手機(jī)廠
華為在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的勢(shì)力正全面崛起。在集團(tuán)旗下海思所研發(fā)的四核、八核以及64位元處理器助力下，華為近年來在歐洲、美國等海外地區(qū)市占已快速躍進(jìn)，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機(jī)品牌廠，展現(xiàn)雙方合作的成效。
工研院產(chǎn)經(jīng)中心系統(tǒng)IC與制程研究部產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，觀察2013年全球智能手機(jī)銷售量排名，三星（Samsung）與蘋果（Apple）分別以 31%及15.6%的市占分額穩(wěn)占第一與第二，而華為則以4.8%的市占比例迅速由第六名竄升至第三名，擠下諾基亞（Nokia）、黑莓 （BlackBerry）以及宏達(dá)電等品牌大廠。
陳玲君指出，華為除在有主場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的中國大陸市占翻倍成長(zhǎng)至近七成外，在西班牙、德國、義大利、英國等歐洲國家的市占皆呈現(xiàn)三級(jí)跳的優(yōu)異表現(xiàn)。目前，該公司正積極拓展中東、非洲、拉丁美洲以及亞太地區(qū)市占，以鞏固第三大智能手機(jī)品牌廠地位。
為打響品牌名號(hào)，今年MWC中，以敢言出名的華為終端公司董事長(zhǎng)余承東更親自上陣發(fā)表多款產(chǎn)品，包括7吋的4G長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）平板手機(jī) --MediaPad X1。該款手機(jī)采用納米接合塑膠成型（Nano-injecTIon PlasTIc Molding）技術(shù)，讓機(jī)身的塑膠與鋁金屬材料接合得更緊密，因此僅239克重，無論與Google Nexus 7第二代或蘋果iPad mini相比，體積及重量皆略勝一籌。不僅如此，華為在新產(chǎn)品中還以軟體實(shí)現(xiàn)“智電”技術(shù)，可節(jié)省至多30%的電量。
值得一提的是，MediaPad X1平板手機(jī)導(dǎo)入的海思Kirin910處理器，系整合基頻（Baseband）及應(yīng)用處理器（AP）的四核系統(tǒng)單芯片（SoC），其中，中央處理器 （CPU）采用安謀國際（ARM）Cortex-A9核心，圖形處理器（GPU）為Mali-450。
Kirin910處理器可支援FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模及全球所有頻段；采用臺(tái)積電28納米（nm）HPM制程生產(chǎn)，因此無論在通訊、影音播放或電池續(xù)航力等各方表現(xiàn)，皆較前一代產(chǎn)品大幅度改善。
余承東透露，海思除具備已經(jīng)發(fā)表的四核方案及高階的八核方案（Cortex-A15+Cortex-A7）可為華為終端增添戰(zhàn)力外，在今年底也將跟上潮流，推出以ARM Cortex-A53和A57核心打造的64位元芯片，將可助力華為旗下產(chǎn)品正式跨入64位元、八核心時(shí)代。
陳玲君強(qiáng)調(diào)，中國大陸手機(jī)品牌已全面崛起，以2013年全球手機(jī)（含功能型手機(jī)及智能手機(jī)）的銷售量排名而言，中國大陸品牌華為、中興、TCL、聯(lián)想、宇龍即囊括五個(gè)名次，影響力已不可小覷，而其他在榜的三星、諾基亞、蘋果、樂金（LG）及索尼（Sony）等品牌廠，除蘋果市占略有上升外，其余市占比例皆明顯下滑。