西數(shù)USB3.0WD My Passport 2TWD20NMVW-11W68S0硬盤劃傷二次開盤數(shù)據(jù)恢復(fù)
下邊跟大家上兩張徹底無法恢復(fù)數(shù)據(jù)的硬盤圖片：
一個是滿盤的同心圓劃傷，我想這種情況大家都遇到過，希捷DM??以及 DL 系列的硬盤目前出現(xiàn)類似問題的比較多，最下邊的圖片是由于硬盤摔造成，盤片已經(jīng)斷裂。對于網(wǎng)上目前有人看到可以補磁的設(shè)備，我個人而言對與修硬盤可能是個福音，但對于用于恢復(fù)數(shù)據(jù)可信度不夠高，有些不切實際，因為數(shù)據(jù)是基于磁性物質(zhì)進行數(shù)據(jù)存儲的，原始的磁丟了，即便是補回來也無濟于事，即便是對于目前大家接觸到比較多的盤片中間區(qū)域有一道劃傷同心圓，補磁恢復(fù)數(shù)據(jù)同樣存在可疑之處，因為很多的硬盤盤片中間區(qū)域是存儲了硬盤本身的固件。所以目前感覺這種設(shè)備也可能只能用來修盤，但是對修盤的效果也是持有懷疑的態(tài)度。這種設(shè)備的研發(fā)對于很多客戶來說可能是個希望，設(shè)備目前在市場上想必很難見到，若能恢復(fù)數(shù)據(jù)費用也是個天價。
下面給 大家介紹一款西數(shù)USB3.0的硬盤，是WD My Passport 2T硬盤開盤數(shù)據(jù)恢復(fù)的案例。
首先向大家簡單介紹一下硬盤電路板的基本構(gòu)造以及硬盤盤體內(nèi)部的基本構(gòu)造。
硬盤的基本參數(shù)：
MDL??型號：WD20NMVW-11W68S0
SN? ?? ? :WXL1……………………
容 量：2000G，即2T
接 口：USB3.0
電路板板號：771801-002
USB3.0轉(zhuǎn)換芯片：JMS538S??1242 QGCA2 8
電機電壓控制芯片：WD NAUTILUS??A21V5AA??244ACFAG
25系列BIOS：25U206A 1UH02
緩存芯片：W9412G6JH-5??1244W
主控芯片：88I9346-TFJ2??NCH5100 3JW
25系列BIOS：25U206A 1UH02
緩存芯片：W9412G6JH-5??1244W
USB3.0轉(zhuǎn)換芯片：JMS538S??1242 QGCA2 8
電機電壓控制芯片：WD NAUTILUS??A21V5AA??244ACFAG
主控芯片：88I9346-TFJ2??NCH5100 3JW??
西數(shù)E元素 usb3.0 My Passport ，WD20NMVW-11W68S0 硬盤二次開盤，開盤以后發(fā)現(xiàn)盤面有很多的灰塵顆粒，先將磁頭用半矩形鐵絲固定，然后通過USB3.0的線連接硬盤，在硬盤告訴旋轉(zhuǎn)的情況下，將潔凈棉輕輕的放在盤片上，以此將灰塵顆粒清除。硬盤是四個盤片，8個磁頭，客戶在上一家開盤沒有 提取出任何數(shù)據(jù)，初步檢查盤片么有發(fā)現(xiàn)動過的痕跡，將磁頭摘下來以后然后仔細檢查磁頭，發(fā)現(xiàn)在從下網(wǎng)上第3個磁頭有明顯的磁頭塊兒脫離磁頭臂的情況，于是判斷該磁頭所在盤片有可能受損，用燈光斜射，發(fā)現(xiàn)在盤片的外延有比較少量的磁粉，至此可以判斷盤片有劃傷，這種情況只能將盤片一次摘下，按照從上往下的順序一次放到皮老虎上，并且記好順序，且在摘取盤片的時候先做好對齊的標記，發(fā)現(xiàn)第三個磁頭所在盤片中間以及邊緣位置有明顯劃傷，次盤片的數(shù)據(jù)是徹底無法恢復(fù)，最重要的是 最下邊的盤片0面以及1面，清除白邊緣的磁粉，對盤片檢測沒有發(fā)現(xiàn)可見細微劃傷，到此還是有一線希望提取部分數(shù)據(jù)，8個盤片，缺少一個 那可以提取7個盤片的數(shù)據(jù)量，但是按照硬盤的存儲原理并不能代表7個盤片的數(shù)據(jù)都能使用，所有可用數(shù)據(jù)基本上可以保持在百分之50 到60的數(shù)據(jù)量是可以正常的，這也是 最好的恢復(fù)效果。將盤片按照原來的順序依次還原，按照做好的標記對齊，然后將好的磁頭安裝上，在對硬盤通電之前需要對硬盤的接口進行改造，由于硬盤是USB3.0的接口，數(shù)據(jù)恢復(fù)設(shè)備無法支持不能正常識別，故無法對固件進行操作修改，對于USB3.0改SATA的方法以及圖紙不做詳述，網(wǎng)上有很多更改方法可以搜索參考。改好以后先只接電路板，待狀態(tài)正常保存ROM信息，然后對rom磁頭信息進行虛擬，去掉2磁頭（rom里面磁頭是從0開始算起），然后隨便勾選一個 6 或者7，保存即可，將電路板與盤體鏈接，通電，硬盤有幾個動作是尋道，但是依然無法正常識別，于是對硬盤加載LDR??固件11模塊，此時硬盤能夠識別出型號，就是速度比較慢，對固件區(qū)進行讀取檢測，發(fā)現(xiàn)主次頭0頭所在固件有部分固件損壞，讀取固件時可勾選容錯復(fù)選框，將損毀的固件用winhex 對比0??1固件進行手工修補，修完以后再回寫0面，反復(fù)操作依然無法識別硬盤，但硬盤尋道的聲音比以前要好很多，看來只能嘗試熱交換，找來同型號硬盤，改口，將故障盤的一些主要固件寫入備件盤，用備件盤的狀態(tài)讀取故障盤的盤體數(shù)據(jù)，鏡像的過程很艱難，1面以及4面數(shù)據(jù)讀取的數(shù)據(jù)很差，其他面讀取大部分數(shù)據(jù)，提取鏡像數(shù)據(jù)，只恢復(fù)了 部分照片以及文檔，慶幸的是數(shù)據(jù)客戶認可，至此算是恢復(fù)完畢。
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硬盤開盤數(shù)據(jù)恢復(fù) ? https://www.chinafix.com/zt/37325-1.html
usb口不識別 ? https://www.chinafix.com/zt/5726-1.html
修改bios ? https://www.chinafix.com/zt/23527-1.html