10納米來(lái)了！英特爾服務(wù)器處理器線路圖曝光！
雖然英特爾似乎暫時(shí)跳過(guò)了消費(fèi)者臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)上的Ice Lake，但似乎在不久的將來(lái)，更有價(jià)值的企業(yè)服務(wù)器市場(chǎng)將獲得10nm的更新，韓國(guó)媒體brainbox通過(guò)tomshardware發(fā)布的一張泄露的幻燈片詳細(xì)介紹了英特爾服務(wù)器處理器平臺(tái)即將進(jìn)行的一次大更新，此次更新包括兩種架構(gòu)，它們將在同一產(chǎn)品組合中混合成熟的14nm和更先進(jìn)的10nm部件。
這個(gè)系列的前半部分是Cooper Lake-SP，它是英特爾14nm工藝上Cascade Lake-SP的假定繼承者。它將預(yù)示著新的Whitley平臺(tái)，它是現(xiàn)在已經(jīng)久負(fù)盛名的Purley的繼任者，并支持多達(dá)兩個(gè)插座48核每個(gè)插座。與Cascade Lake-SP相比，這是一個(gè)巨大的數(shù)字，Cascade Lake-SP每個(gè)插槽的最大內(nèi)核數(shù)為28個(gè)（盡管Cascade Lake-AP平臺(tái)在單個(gè)多芯片包上已經(jīng)支持多達(dá)56個(gè)內(nèi)核），但后者支持多達(dá)8個(gè)插槽的配置，這可能意味著它在中期仍將占有一席之地。
更多的內(nèi)核必然意味著更高的TDP，而Cooper Lake-SP芯片的最大輸出功率為300W。在48核的情況下，底層的插槽也會(huì)有輕微的變化——Socket P+而不是Socket P，這可能暗示了與舊CPU的向后兼容性。內(nèi)存支持隨著每個(gè)插槽和DDR4-3200最多16個(gè)DIMM的引入而改進(jìn)，PCIE 3.0通道的數(shù)量增加到64個(gè)，每個(gè)插槽之間的UPI鏈路的數(shù)量增加到最多4個(gè)。
然而，更令人興奮的消息可能是Ice Lake-SP，一種基于10nm工藝制造的全新架構(gòu)。它將與Cooper Lake共存，首次提供PCIE Gen 4支持和第二代英特爾OpTANE內(nèi)存，但每個(gè)插槽的內(nèi)核數(shù)量不盡相同。Cooper Lake和Ice Lake SP將共享Whitley平臺(tái)，使用相同的C62x系列芯片組PCH。
在這些產(chǎn)品的官方信息公布之前，我們不應(yīng)該等那么久。幻燈片上說(shuō)Cooper Lake-SP將于2020年第二季度推出，而Ice Lake-SP將于第三季度推出。