180度翻轉攝像頭、側面指紋識別技術，榮耀7i拆解分析
榮耀7i是華為繼榮耀7之后推出的一款主打拍照功能的智能手機，7i并沒有完全沿用榮耀7的金屬一體機身規(guī)劃而是采用常規(guī)三明治組裝結構，配備一顆1300萬像素的180度翻轉攝像頭以及側面指紋識別技術功能，今天eWiseTech的工程師就將對這款榮耀7i進行拆解，看看榮耀7i的這兩項最重要的賣點。 取出手機右側的兩個卡托，榮耀7i支持雙卡雙待功能，支持放置雙nano SIM卡或者一張nano SIM卡+一張Micro SD擴展卡，最高支持128GB儲存擴展。 榮耀7i采用了熱熔膠粘合的方式，將一塊玻璃纖維材質的后蓋固定在手機背面，后蓋擁有一定的彎曲柔韌性，表面采用多層鍍膜和內部波點暗紋的規(guī)劃，內側貼有一層石墨貼紙輔助散熱。 7i內部采用共19顆十字螺絲固定，器件布局方面與榮耀7非常相近。 一體式音腔揚聲器模塊 PC+少量不銹鋼材料生產的主板頂部防護罩，由于榮耀7i和榮耀7的主板在規(guī)劃上有不一樣，7i的主板防護罩分為兩塊：一塊塑料+金屬，一塊是全金屬。 全金屬主板防護罩，起到支撐后蓋和防護主板的作用。 與榮耀7不一樣的是7i的主板頂部面積較小，芯片主要集中在主板中部兩面并配有厚實的屏蔽罩，處理器和內存芯片的位置還貼有一層導熱凝膠輔助芯片散熱。天線方面與榮耀7相同都采用了信號衰減率較小的IPEX高頻端子線連接主板頂部和底部?！ ?i采用一塊3.8伏額定容量為3000mA時的鋰聚合物電池，型號為：HB4242B4EBW,電芯來自ATL。電池與榮耀7一樣采用無痕膠方式固定，但沒有配上輔助手撕條。 7i的模塊化規(guī)劃元件比榮耀7多，更換維修都比較方便。 7i采用獨立的3.5毫米耳機孔，而榮耀7是集成在主板上。 180度翻轉攝像頭模組，攝像頭外防護組件采用金屬注射成型工藝。整個組件采用兩顆T4螺絲固定。模組內集成一顆1300萬像素攝像頭和一顆雙LED閃光燈小板。榮耀7i由于采用了正面全玻璃覆蓋的規(guī)劃，所以要求翻轉攝像頭模塊厚度要更低，相比于OPPO N1系列的線纜轉軸的傳統規(guī)劃，榮耀7i則采用了柔性電路板連接規(guī)劃。1300萬像素攝像頭運用了索尼IMX214感光元件，擁有5片高硬度鏡片，F/2.0光圈，支持1080P全高清立體聲攝像等功能。 榮耀7i與榮耀7一樣都采用了一塊5.2英寸JDI的IPS屏幕，辨別率為1920X1080，PPI為423。屏幕采用incell全貼合技術，屏幕頂部粘膠比較牢固。 中框部分采用一體鋁合金（6061鋁）支架，中框正面貼有大面積石墨貼紙輔助整機散熱，金屬邊框配合CNC打磨雙亮邊，白色版邊框采用電泳工藝打造的白色涂層。 邊框左側安放了一顆細長型的按壓式指紋識別技術傳感器。相比于現在市面上普遍運用的正面按壓、背部按壓的指紋識別技術，側面按壓指紋識別技術存在按壓面積較小的問題，這就需要7i采用更加靈敏、像素識別密度更大的全新傳感器。7i上搭載了瑞典FPC公司的最新的FPC 1145系列指紋識別技術傳感器。在主要功能方面，7i上的側面指紋識別技術傳感器功能上基本和之前榮耀7上指紋識別技術傳感器相同，都支持指紋解鎖，指紋支付，指紋接聽電話能等功能。 主板方面：正面主要包括一顆海力士H9TQ17ABJTMVC 2GB內存+16GB閃存芯片，高通驍龍615 MSM8939八核處理器芯片，高通WCN3620 無線WiFi、藍牙4.0和FM集成芯片。美國SKYWORKS SKY77629-21射頻功率放大器。 主板背面主要包括了臺灣altek公司的altek6010圖像處理器芯片，AKM公司AK09911三軸電子羅盤芯片，Kionix公司的kx023三軸重力加速度芯片，高通公司的PM8916電源管理芯片和WTR4905射頻收發(fā)器芯片。綠色的主板由UMT深圳公司生產。 集合圖 拆解總結： 榮耀7i內部結構與榮耀7基本相同，只是7i沒有采用一體式金屬機身，而是采用了玻璃纖維后蓋+中框+前面板的結構，后蓋并采用了多層鍍膜和內部波點暗紋的規(guī)劃。整機采用一體鋁合金（6061鋁）支架，主板屏蔽罩內部采用導熱凝膠，更好的幫助芯片散熱。榮耀7i配備瑞典FPC公司的側邊指紋識別技術感應器，功能上與榮耀7 基本相同，但在實際運用中不如正面或背面指紋識別技術器方便，容易發(fā)生指紋識別技術錯誤的情況。