性能提升顯著但發(fā)熱不容小覷，i7-8700K/華擎Z370 Taichi裝機(jī)小測
在連續(xù)擠了幾代牙膏之后，Intel終于“大方”地將六核心處理器下放到主流平臺，在9月25日發(fā)布的新品里面除了傳說中的 i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8400 等六核處理器悉數(shù)登場以外，第一次配備四核心的 i3-8350K、i3-8100 等新 i3 也如約而來。按照 Intel 的說法，要支持六核處理器，主板供電部分需要強(qiáng)化規(guī)劃，Intel 對 處理器 的供電部分進(jìn)行了改造并提升了超頻能力，此外，Intel 對八代酷睿的內(nèi)存頻率支持提升到 2666MHz，這部分也需要重新規(guī)劃布線，綜合上述原因，要運(yùn)用八代酷睿就必須跟最新的 300 系主板搭配。 i7-8700K 運(yùn)用六核心十二線程規(guī)劃，基礎(chǔ)頻率 3.70GHz，最大睿頻 4.7GHz，集成 12MB 三級緩存，TDP 95W，內(nèi)存最大支持 64GB，支持頻率提升到 DDR4-2666，自帶 Intel UHD Graphics 630 核芯顯卡終于支持 [email?protected]/* */（需要運(yùn)用 DP 接口）。 處理器 正面與上一代 i7-7700K 相比幾乎沒有變化，背面元件排布倒因?yàn)樾略隽藘蓚€(gè)核心所以不太一樣。 作為首批上市的 300 系主板，華擎 Z370 Taichi 延續(xù)了上一代 Z270 Taichi 的整體風(fēng)格，齒輪彩繪圖案繼續(xù)保留，而配色從之前的黑白配變成了灰黑搭配，板型依然是 305*244mm ATX 規(guī)格 6層 PCB。 處理器 插座還是 LGA1151 規(guī)格，然而并不兼容第六代/第七代處理器，供電部分散熱片穿插了熱管，外觀規(guī)劃與 Z270 Taichi 也幾乎一樣。 Z370 Taichi 在 處理器 供電部分運(yùn)用了 12+2 相數(shù)字供電規(guī)劃，60A 高效電感、12K 黑金電容以及雙層堆疊 MOSFET 也與上一代一樣。 I/O 部分提供了 BIOS 重置按鈕、無線WiFi 天線接口、DP + HDMI 顯示輸出、雙 Intel 千兆網(wǎng)卡以及 USB 3.1 Type-A + C 接口等等。 I/O 上蓋一直延伸到音頻電路部分，這里并未加入燈光規(guī)劃。 主板自帶的 Intel 3168NGW 雙頻 無線WiFi 網(wǎng)卡運(yùn)用 M.2 Key E for 無線WiFi 接口，拆下 I/O 上蓋之后就可以拔下。 音頻芯片來自 ALC1220，支持 7.1 CH 輸出。 主板自帶 Ultra M.2 接口（同時(shí)兼容 PCIe Gen3 x4 & SATA 3.0）*3，支持 Intel Optane。三條 PCIe 3.0 x16 （16/8/4）插槽支持雙路 SLI 和三路 CF 并所有套上了金屬馬甲。另外兩條 PCIe 3.0 x1 插槽尾部留了缺口，可以插入超過 x1 長度的設(shè)備。 南橋散熱片運(yùn)用了齒輪的圖案，拿下之后可以看到下面圍繞散熱片的一圈 RGB LED。Z370 Taichi 支持 AURA RGB LED，但主板本體上的 RGB 元素并不多，支持 RGB 燈效控制的地方也就南橋散熱片下面這一小塊，要玩燈的請自備燈條連接主板的 RGB LED 接口。 主板上的一些小細(xì)節(jié)，雙 BIOS、Debug LED 等等都有提供。 這一代 Z370 Taichi 終于放棄了 SATA Express 接口，在原生六個(gè) SATA 3.0（支持 RAID 0，1，5，10）接口的基礎(chǔ)加多了兩個(gè)由第三方芯片提供的 SATA 接口。 前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口貌似已成 Z370 主板的標(biāo)配，但現(xiàn)在支持的機(jī)箱基本限于某些高端型號，入門級機(jī)箱能用上的并不多。 內(nèi)存最大支持 64GB，支持頻率提升到 DDR4-2666。 內(nèi)存供電特寫，自帶的 DIP 開關(guān)可以手動控內(nèi)存 XMP 是否打開，這個(gè)開關(guān)優(yōu)先級高于 BIOS 中的設(shè)定。 內(nèi)存來自芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G（8G*2）套裝。由于 RGB 發(fā)光需要運(yùn)用 PCB 供電，或多或少會影響到內(nèi)存的超頻能力，所以這次并沒運(yùn)用幻光戟。 Trident Z 就不用過多介紹了，畢竟已經(jīng)是賣了一年多時(shí)間的產(chǎn)品，與幻光戟運(yùn)用同樣的銀*馬甲規(guī)劃。 這套 Trident Z DDR4 4266 16G 套裝 XMP 頻率為 DDR4-4266，時(shí)序 CL19-19-19-39，電壓為 1.40V。 PCB 上直接印刷了內(nèi)存的容量和頻率。 SSD 來自金士頓 KC1000 960G NVMe PCIe SSD。 SSD 基于 M.2 2280，另外運(yùn)用了一塊轉(zhuǎn)接卡變成了 HHHL AIC 版本，將卡插在直連 處理器 的 PCIe 3.0 插槽上面，性能理論上會高于主板自帶的 M.2 接口。 轉(zhuǎn)接卡上有導(dǎo)熱膠將 SSD 的熱量傳到轉(zhuǎn)接卡上面，不過相比金屬散熱片，這個(gè)規(guī)劃對于散熱幫助有限。 SSD 主控在標(biāo)簽?zāi)且幻?，主控采?Phison 的方案，型號是 PS5007-E7，背面可以看到來自Toshiba的 MLC 閃存顆粒以及金士頓自家的 512MB 緩存芯片。 畢竟 KC1000 定位是企業(yè)級產(chǎn)品，整體風(fēng)格比較樸素，沒有加燈很正常，但沒有自帶散熱片就比較遺憾了。 顯卡來自微星暗黑龍爵 GTX 1080 Ti，運(yùn)用越肩式規(guī)劃，9cm*3 散熱風(fēng)扇支持風(fēng)扇智能停轉(zhuǎn)，低于 60℃ 不會轉(zhuǎn)動。 側(cè)面“DUKE”LOGO 支持 RGB 燈效，供電運(yùn)用雙 8pin 輸入。 輸出沒有參照公版的 DP*3 + HDMI 組合，兩個(gè) HDMI 輸出主要是為了方便 VR 用戶。 鋁合金背板自帶碳纖維裝飾。 機(jī)箱來自安鈦克 P110，走的是靜音的路線，機(jī)架整體采用 1.0mm 鋼板，引入了玻璃側(cè)透與 RGB 燈光規(guī)劃。機(jī)箱最大可安裝 ATX 尺寸主板，采用下置電源規(guī)劃外加獨(dú)立電源倉，理線槽加入了顯卡支撐架規(guī)劃，支撐架可以沿滑軌上下移動也可以左右調(diào)整，兼容現(xiàn)在大部分主流顯卡。 電源來自 EVGA 1000 G2，80 PLUS 金牌全模組電源，+12V 單路輸出功率與電源最高總功率同樣是 1000W?！ ?裝機(jī)過程顧不上拍照了，直接上完成圖。 微星暗黑龍爵 GTX 1080 Ti 長度是 32cm，裝上之后尾部有輕微下垂，顯卡支架正好照顧到。 芝奇 Trident Z 內(nèi)存有黑色裝飾條的版本，但可惜國內(nèi)沒上市，如果能換成黑色的就毫無違和感了。 最后裝上 無線WiFi 天線，裝機(jī)完成。 開機(jī)一次點(diǎn)亮，主板運(yùn)用 UEFI BIOS，進(jìn)入 BIOS 默認(rèn)是 Easy 模式，可以看到整個(gè)系統(tǒng)的狀態(tài)。 右下角工具里面提供了更新 BIOS 以及風(fēng)扇控制等功能。 FAN-Tastic Tuning 可以查看并設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。 BIOS 下按 F6 進(jìn)入高級模式可以設(shè)置更多的參數(shù)。 針對超頻的 OC Tweaker 里面可以對 處理器、內(nèi)存和電壓進(jìn)行分別設(shè)置。 處理器 超頻頁面。 內(nèi)存超頻頁面。 電壓設(shè)置頁面。 Advanced 頁面提供主板其它功能的配置選項(xiàng)。 AURA 燈效可以直接在 BIOS 中設(shè)置，不受操作系統(tǒng)影響。 接下來就是安裝系統(tǒng)和驅(qū)動軟件等等，過程略。跑分部分拿出了上一代的 i7-7700K 做直接對比，i7-8700K 對比 i7-7700K 頻率更高，處理器-Z Benchmark 中單核性能領(lǐng)先 7% 左右，全核性能領(lǐng)先 43% 左右。 國際象棋，i7-8700K 單核性能領(lǐng)先 i7-7700K 8% 左右，全核性能領(lǐng)先接近 48%。 Geekbench 4.1.1，i7-8700K 單核性能領(lǐng)先 i7-7700K 6% 左右，全核性能領(lǐng)先接近 29%。 處理器 轉(zhuǎn)碼性能測驗(yàn)運(yùn)用了 x264 FHD Benchmark，i7-8700K 性能領(lǐng)先 43% 左右。 CINBENCH R15，i7-8700K 單核性能與 i7-7700K 基本打平手，而全核性能領(lǐng)先 i7-7700K 56%。 處理器 溫度方面，散熱器運(yùn)用酷媽冰神2，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在 BIOS 中設(shè)定為標(biāo)準(zhǔn)模式，環(huán)境溫度 32℃，i7-8700K 運(yùn)行 AIDA64 單拷 FPU，核心降頻到 4.336G，水泵轉(zhuǎn)速 9300 RPM，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 2500 RPM，核心溫度在 90 ℃ 左右徘徊。 停止拷機(jī)之后 處理器 頻率重回 4.74G，處理器 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下降到 1700 RPM 左右，處理器 核心溫度降至 35℃ 左右。 同樣的測驗(yàn)方式換成 i7-7700K 平臺，處理器 核心溫度在 80℃ 左右，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速比測 i7-8700K 的時(shí)候低了一點(diǎn)，所以手上這兩顆 處理器 的拷機(jī)溫度相差在 10℃ 左右。 手上這套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套裝運(yùn)用三星 B-die 顆粒，默頻 2133MHz 時(shí)序?yàn)?15-15-15-36-50，電壓 1.20V，XMP 頻率 4266MHz 時(shí)序?yàn)?19-19-19-39-58，電壓 1.40V。 BIOS 開啟 XMP，內(nèi)存自動跑到 4266MHz，時(shí)序 19-19-19-39，內(nèi)存在雙通道 DDR4-4266 頻率下順利跑完 AIDA64 內(nèi)存測驗(yàn)，速度可以對比左邊的默認(rèn)頻率和時(shí)序。 接下來測驗(yàn) SSD 性能，慣例先上 CDI 截圖，960G 分了兩個(gè)區(qū)。 AS SSD 跑分請見下圖。 為避免單一軟件測驗(yàn)誤差另外還跑了 CDM 和 ASU 兩款 Benchmark，結(jié)果請見圖。 最后是關(guān)于顯卡的一系列測驗(yàn)，微星暗黑龍爵 GTX 1080 Ti GPU 頻率比公版高 50MHz，顯存頻率與公版一致。 3DMark FSE 得分 13434，驗(yàn)證警告是因?yàn)椴徽J(rèn) 處理器，并不影響結(jié)果。 3DMark Time Spy 得分 9451。 VRMark 得分 11462。 FurMark 拷機(jī)顯卡最高 76℃，核心頻率維持在 1600MHz 以上。 最后用 PCMark 10 測了一下整機(jī)性能，整機(jī)測驗(yàn)分?jǐn)?shù) 7010。 最最后總結(jié)一下，Z370 芯片組對比三個(gè)季度之前推出的 Z270 來說在功能上并沒有什么改變，用“馬甲”二字來形容毫不過分，手上這塊華擎 Z370 Taichi 也只能算是上一代 Z270 Taichi 的小改款，除了外觀配色以及加入前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口以及提升內(nèi)存超頻頻率以外總體變化并不大，畢竟這是一次為了匹配八代酷睿的強(qiáng)制升級，距離之前推出 Z270 芯片組相隔還不到一年，估計(jì)廠商也很無奈。 相比芯片組的套馬甲行為，八代酷睿就拿我手中這顆 i7-8700K 而言還是頗有誠意的，多加兩核心直接帶來運(yùn)算速度的提升，簡單粗暴有效果，另外核芯顯卡支持 [email?protected]/* */ 也是一次較有意義的升級。不過多塞進(jìn)兩個(gè)核芯之后帶來的發(fā)熱量問題也不容忽視，就測驗(yàn)的情況看來，即使拷機(jī)接近 90℃ 的情況下，經(jīng)過冷排吹出來的風(fēng)也僅僅是微溫，也許開蓋更換液態(tài)金屬之后溫度會有驚喜，這個(gè)就留作后話了。
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