微軟公開HoloLens“核心機(jī)密”：24核全息處理單元（HPU）
微軟 HoloLens 是全球首款完全獨(dú)立的全息計(jì)算機(jī)，可讓用戶與現(xiàn)實(shí)世界中的高分辨率全息圖形進(jìn)行交互。而 HoloLens 諸多強(qiáng)大功能的秘密核心就在于其內(nèi)置的“全息處理單元（Holographic Processing Unit）”，這款定制芯片可以讓設(shè)備對(duì)來自多種傳感器的數(shù)據(jù)流進(jìn)行分析整合，然后再輸出為 HoloLens 內(nèi)置的 Atom 芯片能夠處理的數(shù)據(jù)頻率。 在今年的“高效能芯片大會(huì)（Hot Chips）”上，微軟終于將這款“全息處理單元（簡(jiǎn)稱 HPU ）”的秘密公布于眾。 HPU 是一款由臺(tái)積電代工的特別定制的 28nm 工藝 DSP(數(shù)位訊號(hào)處理器)，搭載 24 顆 Tensilica DSP ，8GB SRAM 緩存 + 1GB DDR3 RAM ，每秒能夠處理 1 萬億條指令（浮點(diǎn)運(yùn)算）。 這款芯片采用了 12 x 12 mm BGA（球狀矩陣排列）封裝形式，其性能比基于軟件的解決方案快 200 倍且功耗更低（10w） HPU 使用了 Tensilica 的指令擴(kuò)展為 DSP（數(shù)位訊號(hào)處理器）增加了 10 條自定制指令，用于對(duì) HoloLens 需要的特定操作進(jìn)行加速處理，而且 HPU 向驅(qū)動(dòng) Windows 10 系統(tǒng)的 Intel Atom x86 Cherry Trail 芯片輸出的數(shù)據(jù)均經(jīng)過了高度加工，因此也極大程度上減輕了 Atom 芯片的任務(wù)量。