驍龍820真爭氣 高通這回長臉了
在剛剛結(jié)束的3G/LTE峰會上，高通再次展示了驍龍820平臺方案，確認(rèn)其將采用四核心自主架構(gòu)設(shè)計、三星14nm FinFET工藝、X12最強(qiáng)基帶等。
高通表示，已經(jīng)有至少30款設(shè)備正在調(diào)試終端，預(yù)計明年一季度與公眾見面。為了確認(rèn)進(jìn)展，某報進(jìn)行了訪查，結(jié)論是廠商多表示滿意，認(rèn)為其符合明年高端產(chǎn)品的表現(xiàn)。另外，主要的大廠有驍龍820產(chǎn)品的計劃，應(yīng)該會避免在去年初僅有LG Gflex2一款驍龍810產(chǎn)品的窘境。
最新資料顯示驍龍820跑分輕松過了7萬，當(dāng)然，這個成績還有很大的優(yōu)化空間。
現(xiàn)在一個很重要的問題就是哪家將首發(fā)？因為Galaxy S7定在明年2月，所以年底小米5可能性非常之大。當(dāng)然有一點可以確定，高通對驍龍820自己還是很滿意的。
Q:驍龍 820 采用了什么工藝？
A:驍龍 820 采用三星 14nmFinFET 工藝。
Q:驍龍 820 的架構(gòu)設(shè)計是怎樣的？
A:驍龍 820 采用四核心自主架構(gòu)設(shè)計。
Q:驍龍 820 配備了什么基帶？
A:驍龍 820 配備 X12 最強(qiáng)基帶。
Q:有多少款設(shè)備在調(diào)試驍龍 820？
A:至少 30 款設(shè)備正在調(diào)試終端。
Q:驍龍 820 預(yù)計什么時候與公眾見面？
A:預(yù)計明年一季度與公眾見面。
Q:廠商對驍龍 820 的評價如何？
A:廠商多表示滿意，認(rèn)為其符合明年高端產(chǎn)品的表現(xiàn)。
Q:驍龍 820 跑分是多少？
A:最新資料顯示驍龍 820 跑分輕松過了 7 萬，當(dāng)然，這個成績還有很大的優(yōu)化空間。
Q:哪家可能首發(fā)驍龍 820？
A:年底小米 5 可能性非常之大，因為 GalaxyS7 定在明年 2 月。
Q:高通對驍龍 820 滿意嗎？
A:高通對驍龍 820 自己還是很滿意的。
Q:去年初僅有一款驍龍 810 產(chǎn)品是哪個？
A:去年初僅有 LG Gflex2 一款驍龍 810 產(chǎn)品。