向SoC看齊 AMD下代低功耗APU規(guī)格曝光
??????????????????????????????????? 向SoC看齊 AMD下代低功耗APU規(guī)格曝光??? 隨著移動計算的興起，AMD也逐漸將APU向高整合、低功耗靠攏，繼AMD 2012 CPU路線圖曝光后，今天來自國外的媒體又給出了低功耗嵌入式融合APU的具體規(guī)格，信息顯示，AMD下代APU秉承低功耗的同時，致力于朝高度整合方面邁步，以其最終達到“SoC”。
??????????????????????????? 圖片顯示，AMD將在2012年面向嵌入式及超低功耗平臺推出第二代APU芯片“Wichita”、“Krishma”，平臺代號為“Deccan”，芯片將全面采用28nm工藝。
??? Wichita/Krishma已經(jīng)初步具備SoC的設(shè)計理念，產(chǎn)品除了將已有的GPU、IMC（內(nèi)存控制器）整合到處理器內(nèi)部，芯片同時支持SATA 6Gbps和USB 3.0，另外一大創(chuàng)新是將FCH平臺樞紐也整合到了處理器內(nèi)部，由于采用了新的工藝及高度整合，整合平臺功耗得到顯著下降，功耗降至8W或20W。
??? 最然在架構(gòu)方面Wichita/Krishma仍然會采用現(xiàn)有的Bobcat架構(gòu)，不過由于采用了新工藝，處理器性能性能最多將獲得20%的提升，另外得益于新工藝，處理器可以整合更多的x86核心，數(shù)量提升到4，而二級緩存也翻了1倍，達到2MB。此外AMD還將采用更完善的Turbo Core動態(tài)加速技術(shù)，圖形性能也會提升25%以上，平臺計算能力提升最多30%。
??? 內(nèi)存支持方面，Wichita/Krishma將可以支持DDR3 1600內(nèi)存，同時也支持低電壓版DDR3內(nèi)存。圖形方面，Wichita/Krishma繼續(xù)支持UVD3硬件解碼，由于新的工藝，頻率可獲得一定的提升，另外AMD還添加了新的“安全資產(chǎn)管理單元”(SAMU)功能。
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