AMD第三代撕裂者曝光 熱設(shè)計(jì)功耗280W？
今天可謂AMD新處理器的集中曝光日，除了神秘的銳龍7 3750X、下一代筆記本銳龍APU，還有桌面發(fā)燒級(jí)的撕裂者、桌面主流級(jí)的新銳龍。
AMD已經(jīng)官宣，第三代撕裂者將在11月份發(fā)布，24核心48線程起步，不過(guò)本次曝料出現(xiàn)的是16核心、32核心版本——或許最高會(huì)做到48核心？
封裝接口描述為“SP3R3”，果然是要換了，最終可能會(huì)叫TR4+——頭兩代撕裂者接口為SP3R2，也就是TR4，但是看這意思新接口的針腳布局應(yīng)該基本不變，只是修改定義，畢竟要支持PCIe 4.0。
熱設(shè)計(jì)功耗標(biāo)注為280W，大大超出意外，畢竟現(xiàn)在基于12nm Zen+架構(gòu)24/32核心版本才不過(guò)250W，12/16核心則是180W，用上7nm Zen2反而提高這么多？
不過(guò)，也有可能280W并非處理器本身的熱設(shè)計(jì)功耗，而是SP3R3新接口的最大功耗限制，即便如此也說(shuō)明這一代要在規(guī)格上大大提升，并犧牲一些功耗。
此外，曝料還提到了140W的16核心32線程銳龍，比現(xiàn)在銳龍9 3950X 105W提高不少，可能是更高頻率版本？銳龍9 3990X？
還有就是新的嵌入式霄龍，SP4R2接口，同樣基于7nm Zen2，6核心12線程與8核心16線程，熱設(shè)計(jì)功耗是不同于以往的45W。
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