AMD 7nm Radeon VII顯卡深度評測：成功晉級 期待新架構(gòu)
現(xiàn)在半導(dǎo)體制程的提升越來越困難，Intel因為各種原因深陷10nm的泥潭無法自拔，三星和臺積電則相對比較順暢雙雙跨入7nm時代。
AMD在GF宣布停止制程研發(fā)之后，將顯卡和CPU重新導(dǎo)入臺積電生產(chǎn)，而比較有意思的是AMD居然先于NVIDIA一步，更早拿到了7nm工藝，由此帶來了第一張7nm的獨立顯卡產(chǎn)品，Radeon VII。
今天就帶來Radeon VII的測試報告。
產(chǎn)品外觀介紹：
由于拿到的是樣卡，所以沒有附件，直接開始介紹顯卡的本體部分。
顯卡的整體外觀金屬感還是很足的，導(dǎo)風(fēng)罩和背板均為鋁合金材質(zhì)。模具與Vega 64的限量版相同，但是表面處理從拉絲鋁陽極改為了磨砂鋁陽極。
顯卡為三風(fēng)扇架構(gòu)，現(xiàn)在公版與非公幾乎已經(jīng)沒有差別了。
顯卡頂部有一個Radeon字樣的LOGO燈。
顯卡的供電為雙8PIN。
顯示接口為3*DP+1*HDMI，比較標(biāo)準(zhǔn)的配備。顯卡厚度是標(biāo)準(zhǔn)的雙槽位。
顯卡的長度約為27厘米，兼容性較好。
顯卡的高度略高于PCI擋板，總體高度在14厘米左右。
顯卡是有保修易碎貼的，沒有特別的理由最好不要拆解。
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