英特爾推出大小核心設(shè)計(jì)Lakefield系列處理器
近日，英特爾正式公布了Lakefield系列處理器的兩個(gè)全新的型號(hào)，i5-L16G7和i3-L13G4，兩者均都采用了大小核心設(shè)計(jì)，5核心5線程，TDP為7W，將被應(yīng)用于當(dāng)前備受關(guān)注的折疊屏筆記本領(lǐng)域。
據(jù)了解，本次推出的酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4芯片，均都采用1大核心+4小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)，前者主頻可達(dá)到3GHz，后者最高主頻為2.8GHz。核顯方面前者集成了擁有64個(gè)執(zhí)行單元（EU）的Iris Plus Graphics G7核顯，后者集成了擁有48個(gè)執(zhí)行單元（EU）的Iris Plus Graphics G4核顯，TDP均為7W。
Lakefield系列處理器芯片基于英特爾3D Foveros封裝技術(shù)打造，并且搭載了Gen 11顯卡，相比于酷睿i7-8500Y顯卡性能提升了將近1.7倍。進(jìn)行轉(zhuǎn)換視頻剪輯時(shí)速度提高54%，并率先支持原生顯示器雙內(nèi)部管道，也就是為折疊屏筆記本電腦而準(zhǔn)備的，同時(shí)最多可外接4個(gè)4K顯示器。
之前三星曾推出一款搭載酷睿i5-L16G7處理器的筆記本產(chǎn)品Galaxy Book S，據(jù)3DMark數(shù)據(jù)庫顯示，其顯卡跑分為1165分，物理得分為4279分，綜合表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯(cuò)的。而其支持的新特性，更是為折疊屏筆記本電腦所量身定制，預(yù)計(jì)下半年或明年，市場上將會(huì)出現(xiàn)不少的折疊屏筆記本產(chǎn)品。