英特爾大小核試水 將推出8+8+1架構(gòu)酷睿處理器
隨著第十代酷睿CometLake-S（后綴為S代表桌面平臺，如果為H就是筆記本平臺）上市日期的臨近，英特爾未來的規(guī)劃也逐漸浮出了水面。
8+8+1的酷睿你見過嗎
在CometLake-S之后，2021年我們還將迎來第十一代酷睿RocketLake-S。需要注意的是，RocketLake-S依舊采用了14nm，所以我們不要指望它能在微架構(gòu)和性能層面出現(xiàn)太大的飛躍。
真正值得期待的，則是預(yù)計在2022年上市的AlderLake-S，也就是第十二代酷睿平臺，它將采用“最新的”10nm工藝（同期手機(jī)SoC也許已經(jīng)用上3nm了......），不僅會升級全新的微架構(gòu)，整個處理器的結(jié)構(gòu)也將發(fā)生翻天覆地的變化。
簡單來說，AlderLake-S將引入ARM處理器領(lǐng)域著名的“big.LITTLE”大小核設(shè)計，采用8個大核（Core級別）和8個小核（Atom級別），再加上集成的GT1核心顯卡，組成8+8+1的豪華套裝，同時還支持PCIe4.0技術(shù)，TDP也將提升到80W起步，最高為125W。
英特爾針對移動平臺定制的U系列和Y系列處理器樣式
有消息稱，AlderLake-S處理器不僅要改變插槽，而且與其匹配的LGA1700插槽還會從傳統(tǒng)42.5mm×42.5mm正方形變成45mm×37.5mm的長方形設(shè)計，也就是說未來的桌面酷睿也會變成和移動酷睿相似的長方形封裝。
英特爾的大小核試水
實(shí)際上，AlderLake-S并非英特爾首次引入大小核技術(shù)，早在2019年初英特爾就發(fā)布了代號為Lakefield的SoC，請注意后綴，它并非傳統(tǒng)意義上的處理器，而是整合度更高的片上系統(tǒng)，在指甲蓋的大小的芯片里就融合了過去需要布滿整塊主板的功能模塊。
Lakefield芯片只有這么大
除了成就這一輝煌的Foveros3D封裝技術(shù)，Lakefield全新的大小核架構(gòu)也值得引起我們的關(guān)注。
提起“大小核”，相信很多童鞋都會想到ARM領(lǐng)域的Big.LITTLE技術(shù)。為了讓智能手機(jī)的處理器（準(zhǔn)確來說也是SoC）可同時兼顧高性能和低功耗的特性，ARM于2011年提出了Big.LITTLE概念，允許SoC采用一組高性能“大”（big）CPU集群和一組高效率“小”（LITTLE）CPU集群的組合，三星在CES2013大會上發(fā)布的Exynos5Octa（4×Cortex-A15+4×Cortex-A7）就是首款基于Big.Little技術(shù)設(shè)計的八核處理器。
2017年，ARM在發(fā)布Cortex-A75和Cortex-A55架構(gòu)的同時再度祭出了DynamIQ技術(shù)，作為Big.LITTLE的補(bǔ)充，它允許芯片廠根據(jù)需求和成本預(yù)算進(jìn)行更為靈活的核心搭配，實(shí)現(xiàn)2+6、1+7等不同的核心配置方式，可以充分發(fā)揮芯片廠的想象力。比如，高通驍龍855采用了1+3+4、麒麟990采用了2+2+4的三叢CPU集群，玩大型游戲大核出力、主流游戲中核參與、日常操作小核足以，從而實(shí)現(xiàn)了趨于完美的能效比表現(xiàn)。
PC領(lǐng)域的X86架構(gòu)處理器其實(shí)也總在想辦法平衡性能與功耗之間的矛盾，只是長期以來的解決思路都是通過TDP加以調(diào)節(jié)，并輔以靈活的主頻升降機(jī)制。
X86處理器長期都是通過調(diào)節(jié)頻率平衡當(dāng)前的性能和功耗
比如，面向臺式機(jī)的酷睿i7-9700主打頂級性能，擁有65W的TDP，基礎(chǔ)頻率就高達(dá)3.0GHz，睿頻加速頻率更是可以達(dá)到4.7GHz。面向二合一設(shè)備的Y系列酷睿i7-10510Y的TDP只有7W，將基礎(chǔ)頻率降到1.2GHz以節(jié)省功耗，并通過4.5GHz睿頻加速來應(yīng)對短時間內(nèi)的高負(fù)載工作環(huán)境。
然而，這種調(diào)節(jié)機(jī)制的表現(xiàn)并經(jīng)濟(jì)。還是以i7-10510Y為例，它運(yùn)行在1.2GHz的主頻時性能驟降，浪費(fèi)了太多的性能和資源；加速到4.5GHz時的瞬間功耗可能會突破40W，發(fā)熱和功耗將難以控制，最終妥協(xié)的結(jié)果就是只能在最高主頻下堅持1秒左右。
于是，英特爾LakefieldSoC借著最新10nm制程工藝以及Foveros3D封裝技術(shù)，開展了X86架構(gòu)處理器的“大小核”之旅，在一個晶圓芯片內(nèi)就集成了1顆SunnyCove架構(gòu)（與第十代酷睿IceLake平臺處理器同源）的大核，以及4顆Tremont架構(gòu)的小核，成為了英特爾歷史上第一款顆5核混合架構(gòu)的Big.LITTLE處理器。
SunnyCove是英特爾目前最先進(jìn)的核心架構(gòu)，這一點(diǎn)從10nm版的第十代酷睿處理器的實(shí)際表現(xiàn)就已得到了證明，哪怕只有單核心也足以應(yīng)對日常較高負(fù)載的辦公和娛樂環(huán)境。
Tremont則是昔日“Atom”（凌動）家族的后裔，最近幾年主要被英特爾用于奔騰和賽揚(yáng)品牌，主打足夠的性能和更低的功耗。
英特爾Atom家族參數(shù)回顧表
和上代GoldmontPlus架構(gòu)相比，Tremont架構(gòu)在ISA（指令集架構(gòu)）、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升，其中IPC（每周期指令數(shù)）性能更是提升了30%。Tremont獨(dú)特的6路前置集群（雙3路集群）亂序執(zhí)行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量，每個核心都內(nèi)配備獨(dú)立的1.5MB二級緩存，并新增三級緩存，整數(shù)和矢量單元執(zhí)行效率也大大提升。
作為第一批武裝英特爾LakefieldSoC的設(shè)備，微軟SurfaceNeo和GalaxyBookS都屬于極致輕薄的偏概念型的產(chǎn)品，本身也不是專注于發(fā)燒級性能的存在，而是幫助用戶進(jìn)行一場“說走就走的旅行”。
微軟SurfaceNeo
LakefieldSoC超小的尺寸可以幫設(shè)備進(jìn)一步瘦身，而其特色的“大小核”架構(gòu)也能更好地兼顧性能和功耗，在滿足輕度娛樂和中度辦公之余獲得更少的發(fā)熱和更持久的續(xù)航。
如果不出意外，LakefieldSoC會在今年正式量產(chǎn)，有了它的成功經(jīng)驗(yàn)，相信未來的AlderLake-S也能少走很多彎路。
那么，你期待PC領(lǐng)域進(jìn)入大小核時代嗎？
Q:文檔中提到的標(biāo)題應(yīng)該用什么符號來設(shè)置格式？
A:使用數(shù)字符號（#）來設(shè)置標(biāo)題格式。
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A:使用大于號（>）來表示引用文本。
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Q:圖片在文檔里的格式應(yīng)該怎么設(shè)置？
A:先在方括號（[]）里填寫圖片的替代文本（alt text），然后在括號（()）里跟上圖片的URL。