5nm制程看來(lái)穩(wěn)了 臺(tái)積電為 A14 芯片準(zhǔn)備就緒
臺(tái)積電（TSMC）宣布，在其開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）內(nèi)提供其 5nm 芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，使下一代先進(jìn)移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的 5 納米芯片系統(tǒng)（SOC）的設(shè)計(jì)成為可能。這種芯片瞄準(zhǔn)的是高速增長(zhǎng)的 5G 和人工智能市場(chǎng)，也為 2020 年推出 5nm 制程 A14 芯片鋪平道路。
5nm制程看來(lái)穩(wěn)了 臺(tái)積電為 A14 芯片準(zhǔn)備就緒 圖
臺(tái)積電自 2016 年以來(lái)一直是蘋果 A 系列芯片唯一的供應(yīng)商。外界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電的封裝產(chǎn)品優(yōu)于三星和英特爾等其他芯片制造商，因此，臺(tái)積電將在 2019 年和 2020 年繼續(xù)獨(dú)占蘋果 A 系列芯片訂單，生產(chǎn) A13 芯片和 A14 芯片。多年來(lái)，臺(tái)積電不斷完善制造工藝，從 A10 Fusion 的 16nm, A11 Bionic 的 10nm 一路提升至 A12 Bionic 的 7nm。得益于 EUV 光刻工藝的簡(jiǎn)化，A13 芯片很可能達(dá)到 7nm+ 水平。5nm制程看來(lái)穩(wěn)了 臺(tái)積電為 A14 芯片準(zhǔn)備就緒 圖
臺(tái)積電研發(fā)和科技開發(fā)副總裁侯永清（Cliff Hou）表示：" 臺(tái)積電的 5 納米技術(shù)為我們的客戶提供了業(yè)界最先進(jìn)的邏輯流程，以滿足由人工智能和 5G 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算能力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求。5 納米技術(shù)需要更深入的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。因此，我們與生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴進(jìn)行了無(wú)縫協(xié)作，確保我們提供經(jīng)過(guò)有效驗(yàn)證的 IP 塊和 EDA 工具，以供客戶使用。我們將一如既往地幫助客戶取得測(cè)試成功以及更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。" 與臺(tái)積電的 7nm 制程相比，5nm 芯片的創(chuàng)新特性在于 ARM ? Cortex ? -A72 核心上提供了相當(dāng)于前代 1.8 倍的邏輯密度和 15% 的速度增益，并通過(guò)該制程架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)越的 SRAM 和模擬區(qū)域縮減。5nm 工藝具有 EUV 光刻工藝簡(jiǎn)化的優(yōu)點(diǎn)，在良率學(xué)習(xí)方面取得了很好的進(jìn)展，達(dá)到了臺(tái)積電當(dāng)前最佳的技術(shù)成熟度。 臺(tái)積電的 5nm 制程已經(jīng)處于初步風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，計(jì)劃在 2020 年前投資 250 億美元進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，他們目標(biāo)是在 2022 年，實(shí)現(xiàn) 3nm 制程的生產(chǎn)。評(píng)論 (0)