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　　近日有消息透露，臺積電的5nm制程工藝已經(jīng)日漸成熟，目前良率已經(jīng)可以達(dá)到35%到40%，表現(xiàn)已經(jīng)超過了7nm工藝的初期水平。 　　根據(jù)臺積電的規(guī)劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產(chǎn)，明年Q3機電室產(chǎn)能達(dá)到5.5萬片晶圓/月，F(xiàn)ab 18工廠的二期工程也規(guī)劃了5.5萬片晶圓/月的產(chǎn)能，預(yù)計在2021年上半年準(zhǔn)備就緒。 　　傳聞，臺積電的5nm制程工藝今年9月就已經(jīng)達(dá)到了試產(chǎn)水平，蘋果和華為的新一代旗艦處理器均使用5nm制程工藝進(jìn)行了流片驗證。 　　預(yù)計明年7月，臺積電的5nm制程工藝良率將提升至可以大規(guī)模量產(chǎn)的水平，為蘋果A14芯片的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，從而保證2020年新款iphone的順利上市。根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)，與7nm（第一代DUV）工藝相比使用A72架構(gòu)的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%。