推土機(jī)未來或轉(zhuǎn)交臺積電代工
Q:AMD未來的推土機(jī)架構(gòu)處理器有什么代工方面的新動態(tài)？
A:土耳其媒體Donanimhaber爆料稱，AMD正在尋求與臺積電更密切地合作，將未來的推土機(jī)架構(gòu)處理器交給其代工。
Q:為什么AMD可能會考慮把推土機(jī)架構(gòu)處理器交給臺積電代工？
A:雖然臺積電近幾年半導(dǎo)體工藝發(fā)展不順利，但由AMD拆分出去的GlobalFoundries的32nm SOI工藝同樣境況不佳，為推土機(jī)的一再跳票和表現(xiàn)不濟(jì)負(fù)很大責(zé)任。
Q:如果AMD把推土機(jī)架構(gòu)處理器交給臺積電代工，這意味著什么？
A:這無疑說明GlobalFoundries的生產(chǎn)線和前景非常糟糕。
Q:AMD未來在處理器代工上更可能的安排是什么？
A:單純的推土機(jī)架構(gòu)處理器仍會繼續(xù)留在GlobalFoundries，整合了推土機(jī)、圖形核心的新款A(yù)PU則下單給臺積電，因為后者在GPU制造方面經(jīng)驗豐富，而GPU在APU中的地位并不亞于CPU。
Q:目前AMD APU產(chǎn)品線不同系列分別由誰代工？
A:在目前的AMD APU產(chǎn)品線中，A系列高性能版本由GlobalFoundries 32nm工藝制造，E/C系列低功耗版本由臺積電40nm工藝制造。
Q:明年AMD APU產(chǎn)品線的代工情況有什么變化？
A:明年的第二代A系列Trinity還是由GlobalFoundries 32nm代工，新的低功耗版則升級為臺積電28nm。
Q:AMD決定處理器代工廠家時除了自身工藝考量還需要考慮什么？
A:處理器交給誰代工制造不是AMD自己的問題，與Intel之間的x86專利交叉授權(quán)也必須考慮在內(nèi)，當(dāng)年拆分GlobalFoundries的時候就因此鬧過一番小小的波折。
Q:GlobalFoundries的工藝對推土機(jī)有什么影響？
A:GlobalFoundries的32nm SOI工藝境況不佳，必須為推土機(jī)的一再跳票和表現(xiàn)不濟(jì)負(fù)上很大的責(zé)任。
Q:臺積電在制造方面有什么優(yōu)勢？
A:臺積電在GPU制造方面經(jīng)驗豐富，而GPU在APU中的地位并不亞于CPU。
Q:當(dāng)年拆分GlobalFoundries與處理器代工有什么關(guān)系？
A:當(dāng)年拆分GlobalFoundries的時候因為與Intel之間的x86專利交叉授權(quán)問題鬧過一番小小的波折，說明處理器代工需考慮這一因素 。