華為P9，攝像頭冠名徠卡真就那么神嗎？
4月中旬華為推出了第二款雙攝像頭手機(jī)P9，該機(jī)的最大亮點(diǎn)是搭載的徠卡雙攝像頭。 今eWistetch對(duì)這款P9進(jìn)行詳細(xì)拆解，主要看徠卡雙攝像頭到底有何過(guò)人之處。 取下手機(jī)左側(cè)的SIM卡托。P9支持雙卡雙待全網(wǎng)通功能，卡托采用航空鋁合金制造，卡托支持兩張NaNo SIM卡和一張Micro SD卡，卡托頂端有防呆規(guī)劃，避免卡托插反破壞卡槽內(nèi)接觸端子。 P9底部采用兩顆與iPhone5S相同的梅花螺絲固定，3.5毫米耳機(jī)孔位于底部左側(cè)，USB多功能接口采用了Type-C接口，同時(shí)支持USB 2.0傳輸協(xié)議和OTG功能。 正方形指紋識(shí)別技術(shù)器模組周圍圍了一圈黑色的粘膠，背部鋼片上貼有一層石墨貼紙。 航空鋁合金機(jī)殼頂部貼有一層石墨貼紙輔助主板散熱，機(jī)殼兩側(cè)貼有兩條泡棉材料作為緩沖，頂部和底部采用注塑工藝方便天線信號(hào)溢出。根據(jù)機(jī)殼內(nèi)部的激光打碼，eWiseTech手中的這臺(tái)P9機(jī)殼由比亞迪代工生產(chǎn)。 機(jī)身上下采用了9顆十字螺絲固定，電池接口，后置攝像頭接口和尾插小板BTB接口上共有三塊固定鋼片。 雙攝像頭安裝位置特寫(xiě) P9的部件均采用模塊化規(guī)劃，拆卸更換都比較方便。 由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供的一體音腔式揚(yáng)聲器模塊。 USB尾插小板采用褐色PCB，由UMT公司生產(chǎn)制造商，小板上集成一顆AAC瑞聲科技提供的語(yǔ)音麥克風(fēng)。 800萬(wàn)像素前置BSI攝像頭擁有2.4光圈支持1080P全高清視頻拍攝，這顆模組由臺(tái)灣光寶生產(chǎn)。 雙1200萬(wàn)像素后置攝像頭是P9的靈魂部件，這顆模組由舜宇光電代工生產(chǎn)，由德國(guó)徠卡首次授權(quán)國(guó)內(nèi)廠家生產(chǎn)光學(xué)鏡頭，采用索尼IMX286 RGB感光元件+一顆IMX Monochrom感光元件。 1200萬(wàn)后置攝像頭拆解分析
舜宇代工的這顆色攝像頭模組外部尺寸經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)量為18.23mmX9.35mmX4.6mm，鏡頭模塊高出模組0.34mm。 取下模組外鋁殼后，我們發(fā)現(xiàn)這顆攝像頭內(nèi)部并列安裝了兩顆單獨(dú)的小模組，兩顆模組尺寸相同都為8.42mmX8.42mmX4.48mm，兩顆模組之間有一層泡棉膠用于固定兩個(gè)模組起間隔作用。 外殼頂部有一層粘膠用于固定 模組間的泡棉膠 兩個(gè)索尼CMOS感光元器件尺寸經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)量為1/2.6”， 兩個(gè)CMOS感光元件之間間隔4.82mm。 后置的1200萬(wàn)像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍照的過(guò)程中，雙攝像頭同時(shí)工作，黑白鏡頭捕捉圖像細(xì)節(jié)，彩色鏡頭捕捉圖像顏色，經(jīng)過(guò)主板上臺(tái)灣altek的6610-72M1圖像處理器加上華為特有的圖像合成算法,以及華為與萊卡共同開(kāi)發(fā)的圖像質(zhì)量算法使P9拍出的畫(huà)面更加清晰。 P9的主板只采用了單面屏蔽罩規(guī)劃，另一面直接固定在鎂鋁合金中框上，處理器芯片與中框之間注有一層散熱凝膠。 聽(tīng)筒和光線距離反應(yīng)器模塊并列安裝，光線距離感應(yīng)器通過(guò)聽(tīng)筒出聲孔感應(yīng)光線和距離，P9采用的是美國(guó)TAOS光線距離感應(yīng)器和AAC瑞聲科技的聽(tīng)筒。 P9采用了獨(dú)立的扁平振動(dòng)器模塊和主天線小板，扁平電機(jī)由DMEGC橫店?yáng)|磁生產(chǎn)型號(hào)為L(zhǎng)M0832-5. 3.82伏3000mA鋰聚合物電池型號(hào)為HB366481ECW采用ATL公司的電芯。電池采用兩條易拉膠固定在中框上。 電源音量控制排線采用雙面膠固定在中框側(cè)面，雙面膠粘性較強(qiáng)，F(xiàn)PC軟板由比亞迪生產(chǎn)。 P9采用了一塊5.2英寸1080P全高清負(fù)向液晶屏，液晶模組由夏普提供，型號(hào)為S052T1SX03，采用了一顆型號(hào)為MXT641T的Atmel公司的觸控芯片。液晶屏采用了一塊2.54D第四代康寧大猩猩保護(hù)玻璃，顯示模組采用全貼合技術(shù)固定在中框正面，但相互之間的固定粘膠并不厚，拆解時(shí)相對(duì)容易。 中框部分采用鎂鋁合金加PC注塑制造商，走至攝像頭位置有兩處接地彈片，中框正面貼有部分石墨貼紙輔助機(jī)器散熱，這塊中框與機(jī)殼一樣由比亞迪生產(chǎn)制造。 最后看看看主板芯片布局，正面主要包括海力士3GB運(yùn)行內(nèi)存加海思麒麟955八核處理器芯片組，三星32GB閃存芯片，ALTEK公司的6610-72M1ISP圖像處理器，海思6402HiFi音頻解碼芯片，TI的BQ25892充電管理芯片和SKYWORKS的77621-51射頻放大器。 主板正面 主板反面芯片集成度相當(dāng)高，主要包括博通公司的BCM47531A1 GNSS定位芯片和BCM43455無(wú)線藍(lán)牙組合芯片，VIA公司的CPM10A充電芯片和CBP8 CDMA基帶芯片，F(xiàn)CI公司的CDMA運(yùn)放芯片，SKYWORKS公司的射頻放大器，海思自家的兩顆Hi6362射頻收發(fā)器，Hi6421和Hi6422電源管理芯片，ST公司的LSM330加速度+陀螺儀芯片和AKM公司的電子羅盤(pán)。 主板反面 集合圖 總結(jié)： 華為P9作為華為新一代旗艦機(jī)型，內(nèi)部采用了大量的模塊化器件，安裝維護(hù)都比較簡(jiǎn)單，三段式布局規(guī)劃更加緊湊，1200像素雙攝像頭采用德國(guó)萊卡認(rèn)證鏡頭+索尼IMX 286 RGB彩色感光元件+IMX定制黑白感光元件，模組供應(yīng)商為舜宇光電，至于具體的出片效果還需要用戶來(lái)評(píng)判。