中國市場手機(jī)芯片拉鋸戰(zhàn)：高通進(jìn) 聯(lián)發(fā)科退
高通和聯(lián)發(fā)科是全球手機(jī)芯片處理器市場兩大寡頭，雙方在中國手機(jī)芯片市場也展開了“你死我活”的競爭。據(jù)媒體報(bào)道，高通表現(xiàn)出上升勢(shì)頭，而聯(lián)發(fā)科的中國份額將會(huì)跌破四成。 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士報(bào)道稱，今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片交付量將跌破一億套，二季度將會(huì)小幅反彈，但是也只有1.1到1.2億套。 去年全年，聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機(jī)芯片處理器。消息人士稱，今年上半年聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷量將不容樂觀，這也凸顯了在智能手機(jī)飽和之后，聯(lián)發(fā)科所面臨的增長瓶頸。 在手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科過去主打中低端，高通主打中高端，雙方各占據(jù)市場一隅。其中過去兩三年內(nèi)，中國、印度等發(fā)展中國家掀起了功能手機(jī)切換到安卓智能手機(jī)的高潮，中國手機(jī)廠商迅速崛起，也帶動(dòng)了背后的處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科。 然而，手機(jī)市場出現(xiàn)了新變數(shù)，連帶手機(jī)芯片市場也發(fā)生了變化。 以中國市場為例，廠商逐步淡出低端機(jī)型，開始邁向2000元以上的中端機(jī)和高端機(jī)。相應(yīng)的，他們逐步拋棄了聯(lián)發(fā)科的處理器，開始大規(guī)模采購高通的驍龍?zhí)幚砥鳌? 在消費(fèi)者心目中，高通和聯(lián)發(fā)科有些類似個(gè)人電腦時(shí)代的英特爾和AMD，“高通”依然是高端手機(jī)芯片和最先進(jìn)技術(shù)的代名詞。 消息人士稱，聯(lián)發(fā)科的許多手機(jī)芯片客戶轉(zhuǎn)向了高通，其中包括魅族、小米、OPPO和vivo等（當(dāng)然切換到高通的手機(jī)只占到一定比例）。 消息人士稱，聯(lián)發(fā)科最近也獲得了三星電子的處理器訂單，但是這依然無法彌補(bǔ)中國大陸手機(jī)廠商訂單量的損失。 消息人士稱，實(shí)際上從去年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片處理器市場就已經(jīng)處于守勢(shì)，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難。 電子時(shí)報(bào)研究部指出，今年一季度，高通在中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的份額將會(huì)突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額可能跌破40%。 除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，中國本土的手機(jī)芯片廠商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。 歷史上，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)多次陷入困境，但是屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機(jī)風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機(jī)時(shí)代再次脫穎而出。面對(duì)智能手機(jī)芯片的增長放緩，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行后手機(jī)時(shí)代的業(yè)務(wù)準(zhǔn)備。 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)準(zhǔn)備從中低端面向高端手機(jī)芯片轉(zhuǎn)型，但是轉(zhuǎn)型遭遇挫折，該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實(shí)力。 另外，高通也在從高端面向中低端擴(kuò)張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機(jī)的4G手機(jī)芯片，明擺著準(zhǔn)備高中低端全部通吃。
Q:高通和聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片處理器市場處于什么地位？
A:高通和聯(lián)發(fā)科是全球手機(jī)芯片處理器市場兩大寡頭。
Q:今年一季度聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片交付量預(yù)計(jì)是多少？
A:今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片交付量將跌破一億套。
Q:去年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片處理器的銷售量是多少？
A:去年全年，聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機(jī)芯片處理器。
Q:過去聯(lián)發(fā)科和高通在市場上的主打方向有何不同？
A:在手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科過去主打中低端，高通主打中高端。
Q:哪些中國手機(jī)廠商部分手機(jī)芯片采購轉(zhuǎn)向了高通？
A:聯(lián)發(fā)科的許多手機(jī)芯片客戶轉(zhuǎn)向了高通，其中包括魅族、小米、OPPO和vivo等（當(dāng)然切換到高通的手機(jī)只占到一定比例）。
Q:聯(lián)發(fā)科獲得三星電子訂單后，能否彌補(bǔ)中國大陸手機(jī)廠商訂單損失？
A:聯(lián)發(fā)科獲得三星電子的處理器訂單，但依然無法彌補(bǔ)中國大陸手機(jī)廠商訂單量的損失。
Q:今年一季度高通和聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的份額預(yù)計(jì)分別是多少？
A:今年一季度，高通在中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的份額將會(huì)突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額可能跌破40%。
Q:中國本土有哪些手機(jī)芯片廠商在低端產(chǎn)品中有位置？
A:中國本土的手機(jī)芯片廠商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。
Q:聯(lián)發(fā)科過去是如何扭轉(zhuǎn)業(yè)務(wù)困境的？
A:聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機(jī)風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機(jī)時(shí)代再次脫穎而出。
Q:高通近期有什么新的市場策略？
A:高通也在從高端面向中低端擴(kuò)張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機(jī)的4G手機(jī)芯片。