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Broadwell及9系芯片組:明年Q2面世

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  據(jù)報(bào)道,Haswell及配套的8系芯片組將在本季度末發(fā)布,如果你還在追逐LGA1150接口的第四代智能處理器,那么你又Out了。很快就可以看到Intel向我們宣傳第五代智能處理器帶來(lái)的各種好處了,因?yàn)镠aswell下一代的Broadwell及9系芯片組曝光部分規(guī)格了。

  VR-Zone中文站報(bào)道稱(chēng),他們?cè)谝环菪碌腜DF資料中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了Broadwell處理器及H97、Z97芯片組的存在,另外還確認(rèn)9系芯片組將加入SATA Express標(biāo)準(zhǔn)的支持,這個(gè)是SATA 3標(biāo)準(zhǔn)的繼任者,預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成標(biāo)準(zhǔn)指定,明年的9系芯片組提供支持倒是不算意外。

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  SATA 3接口速度為6Gbps,理論速度不過(guò)600MBbps,很多SSD目前已經(jīng)達(dá)到了550MB/s量級(jí)的速度,SATA 3接口漸成瓶頸。SATA Express將速度提高到了10Gbps,理論速度可達(dá)1000MB/s,與雷電接口的10Gbps相當(dāng),目前的SSD短時(shí)間內(nèi)是不會(huì)再達(dá)到新接口的理論速度了。

  9系芯片組其他規(guī)格尚不明朗,看起來(lái)會(huì)有Boost Guard安全技術(shù)以抵擋低級(jí)的木馬軟件侵襲,同樣會(huì)支持SRT智能響應(yīng)技術(shù),看起來(lái)還會(huì)增加名為動(dòng)態(tài)緩存共享的新技術(shù)(8系芯片組上不知有沒(méi)有,Z87最終規(guī)格PDF還沒(méi)見(jiàn)到)。

  Broadwell處理器最引人關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題還在于LGA封裝是否還會(huì)存在,結(jié)合最近的消息來(lái)看,LGA1150接口應(yīng)該會(huì)有兩年的服役壽命,Broadwell架構(gòu)全面奔向BGA封裝的可能性不大,但是BGA封裝的版本理應(yīng)會(huì)更多,目前的Haswell處理器上就開(kāi)始有BGA封裝的R系列了。

  Broadwell的架構(gòu)與Hawell基本相同,但是工藝會(huì)升級(jí)到14nm,也就是Tick-tock戰(zhàn)略中的Tick一環(huán),原本預(yù)計(jì)在2014年Q1季度發(fā)布,不過(guò)從Haswell的發(fā)布時(shí)間來(lái)看,Broadwell的發(fā)布時(shí)間也會(huì)推遲到明年Q2季度,不然Haswell就只有三個(gè)季度可活了,豈不悲劇。

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