全球經(jīng)濟(jì)不景氣 內(nèi)存需求7月再度降低
? 內(nèi)存模塊廠商為去化庫(kù)存壓大，避免跌價(jià)造成損失，于內(nèi)存胃納量大的 PC-OEM 廠商報(bào)價(jià)更為積極，除了排擠合約價(jià)格的成交量外，原廠與 PC-OEM 廠商間議價(jià)困難度增加，亦讓內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下探?！ ?duì)DRAM廠商而言，雖然時(shí)序進(jìn)入第3季傳統(tǒng)旺季，但7月DRAM價(jià)格表現(xiàn)卻不如往年逐步走揚(yáng)，7月份2GB模塊合約價(jià)較上月下跌15.94%，亦反應(yīng)出市場(chǎng)對(duì)于下半年后市的不樂(lè)觀，市場(chǎng)成交量自6月快速萎縮，加上PC出貨下修、內(nèi)存搭載成長(zhǎng)率趨緩，而且全球經(jīng)濟(jì)衰退等都無(wú)反轉(zhuǎn)跡象下，都令這波DRAM價(jià)格下跌速度超乎預(yù)期。 此波內(nèi)存價(jià)格下跌走勢(shì)，距離上次金融風(fēng)暴時(shí)期的低點(diǎn)不足兩年，跌價(jià)的速度卻令DRAM廠措手不及，就算以最先進(jìn)的30nm制程作計(jì)算成本，也到達(dá)瀕臨損益平衡點(diǎn)，更遑論是市場(chǎng)主流的40nm制程?！ 墓┙o面來(lái)觀察所得，DRAM投片總數(shù)已相較去年下跌2%，投片量各DRAM廠已轉(zhuǎn)趨保守，但制程轉(zhuǎn)進(jìn)所帶來(lái)的產(chǎn)出大幅增加，卻讓今年內(nèi)存價(jià)格頻頻破底，與2009年金融海嘯相比，雖然同樣受到了總體經(jīng)濟(jì)疲軟的負(fù)面影響，但更不利的因素在于，無(wú)法以?xún)?nèi)存搭載容量來(lái)刺激需求。 就PC制造成本來(lái)看，7月2GB內(nèi)存組價(jià)格僅占整機(jī)成本的5%左右，本應(yīng)促使PC-OEM廠增加內(nèi)存搭載容量，但受限于 Windows7 操作系統(tǒng)對(duì)于硬件規(guī)格要求并無(wú)顯著成長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)于使用4GB以上的內(nèi)存模塊的接受度普遍不高，無(wú)疑令DRAM供過(guò)于求情況雪上加霜。