C6678的芯片特點(diǎn)及其含有的接口資源詳解
DSP的應(yīng)用
針對(duì)8核DSP TMS320C6678與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的需求，以片上集成千兆以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)為核心，選取芯片88E1111作為PHY設(shè)備，設(shè)計(jì)了千兆以太網(wǎng)通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統(tǒng)SYS/BIOS和網(wǎng)絡(luò)開發(fā)環(huán)境NDK上，完成了以太網(wǎng)底層驅(qū)動(dòng)和TCP/IP協(xié)議的程序設(shè)計(jì)。通過DSP與上位機(jī)進(jìn)行以太網(wǎng)通信測(cè)試，證明了以太網(wǎng)接口電路硬件及軟件的正確性和實(shí)用性。
隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛，DSP的功能不僅只有快速運(yùn)算處理，還需要與其他處理器或者設(shè)備之間進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換，以實(shí)現(xiàn)資源的共享。因此，針對(duì)不同設(shè)備的需求，選擇穩(wěn)定、快速和高效率的接口方式在當(dāng)今數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)中關(guān)鍵的組成部分。
TI公司的8核處理器TMS320C6678(以下簡(jiǎn)稱C6678)提供豐富的片上接口資源用于處理器與外設(shè)之間的通信，這些接口都可以用于DSP與外設(shè)之間的通信，但是靈活性有差異，使用SGMII接口來實(shí)現(xiàn)千兆以太網(wǎng)通信，可使得通信接口一般化，能夠適用于眾多的設(shè)備連接。
本文針對(duì)C6678的芯片特點(diǎn)以及含有的接口資源，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了千兆以太網(wǎng)通信，主要設(shè)計(jì)了以太網(wǎng)接口電路、網(wǎng)絡(luò)底層硬件驅(qū)動(dòng)、TCP/IP協(xié)議的用戶程序，并完成了與上位機(jī)以太網(wǎng)通信測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了數(shù)字信號(hào)高速有效地網(wǎng)絡(luò)傳輸。
1 C6678以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)C6678是基于KeyStone I構(gòu)架的8核高性能、定點(diǎn)/浮點(diǎn)處理器，單核最高工作頻率可達(dá)1.25 GHz。C6678的以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)包括2個(gè)以太網(wǎng)媒體訪問控制(Ethernet Media Access Controller，EMAC)、2個(gè)SGMII、1個(gè)管理數(shù)據(jù)輸入輸出(Management Data Input Output，MDIO)、3-Port以太網(wǎng)交換模塊以及網(wǎng)絡(luò)配置總線，其網(wǎng)絡(luò)交換子系統(tǒng)如圖1所示。
EMAC的作用是將交換子系統(tǒng)的內(nèi)部信號(hào)轉(zhuǎn)換為GMII信號(hào)傳遞給SGMII模塊;MDIO控制物理層芯片執(zhí)行對(duì)多數(shù)據(jù)流的控制輸入輸出。
2 PHY芯片88E1111本文選擇C6678作為主芯片，由于C6678的千兆網(wǎng)絡(luò)交換子系統(tǒng)只支持SGMII接口，所以本文選擇對(duì)SGMII接口的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸具有較好兼容性的物理芯片88E1111。88E1111芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。
88E1111的介質(zhì)接口有銅介質(zhì)接口和光纖接口。銅介質(zhì)接口為MDI[3：0]，通過設(shè)置HWCFG_MODE[3：0]來選擇運(yùn)行模式。 88E1111集成的MDIO模塊與EMAC的MDIO接口相連接，可將方便網(wǎng)絡(luò)控制端讀取物理芯片狀態(tài)寄存器，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的效果。
3 硬件接口設(shè)計(jì)本文設(shè)計(jì)的任務(wù)是基于C6678片內(nèi)以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)和片外PHY芯片88E1111及其外圍電路的接口設(shè)計(jì)。主要包括：C6678與88E1111芯片連接、88E1111芯片配置以及88E1111芯片與網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)連接。
3.1 C6678與88E1111芯片連接
C6678和PHY芯片88E1111的接口電路如圖3所示。88E1111工作在SGMII接口模式下，不需要TXCLK時(shí)鐘輸入，更有助于減少電路板上走線的數(shù)量，同時(shí)也可減少噪聲的產(chǎn)生。
主要的接口信號(hào)包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào)如下：
MDIO_CLK：管理數(shù)據(jù)時(shí)鐘。該時(shí)鐘信號(hào)由C6678片上的MDIO模塊提供，該時(shí)鐘頻率通過配置MDIO的控制寄存器CONTROL中的CLKDIV位來控制實(shí)現(xiàn)。
SGMII_TXP和SGMII_TXN：串行發(fā)送差分?jǐn)?shù)據(jù)線。連接DSP內(nèi)部SerDes和物理芯片的S_IN管腳，DSP的SerDes通過該管腳向物理層發(fā)送串行數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中包含發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)鐘信號(hào)。
SGMII_RXP和SGMII_RXN：串行接收差分?jǐn)?shù)據(jù)線。連接DSP內(nèi)部SerDes和物理芯片的S_OUT管腳，物理層芯片通過該接口將數(shù)據(jù)傳送到DSP的SerDes，數(shù)據(jù)中包含數(shù)據(jù)接收時(shí)鐘信號(hào)。
因?yàn)?8E1111上集成的MDIO與C6678集成MDIO模塊進(jìn)行連接時(shí)，電壓有所差別，前者電壓為2.5 V，后者電壓為1.8 V，所以在二者之間應(yīng)該添加電壓轉(zhuǎn)換器。本文采用一片PCA9306，實(shí)現(xiàn)2.5 V和1.8 V之間的電平轉(zhuǎn)換，其連接電路如圖4所示。
3.2 88E1111芯片配置
88E1111與C6678的MDIO模塊相連接，MDIO最多可識(shí)別32個(gè)物理芯片，在使用物理芯片之前需要對(duì)其進(jìn)行配置，配置內(nèi)容主要包括芯片的地址、模式等。配置CONFTG[6：0]管腳定義可查詢文獻(xiàn)，本文配置的硬件電路如圖5所示，圖5中可以不使用電阻，本文為了測(cè)試方便，加一個(gè)0 Ω的電阻。
88E1111硬件配置完成后，系統(tǒng)將固定為一種接口方式，按照文獻(xiàn)的定義，物理芯片的地址為：PHY_ADDRESS=0’b00001，芯片模式為：不帶時(shí)鐘，自動(dòng)協(xié)商的SGMII模式。
3.3 88E1111芯片與RJ45連接
88E1111和網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)之間無法直接連接，因傳輸速度在千兆級(jí)，所以更加需要設(shè)計(jì)合適的網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器來降低傳輸損耗、回音和串?dāng)_。本文選擇千兆網(wǎng)口插座HR911130C，該插座內(nèi)部自帶變壓器電路，只需在外部連接濾波網(wǎng)絡(luò)便可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)穩(wěn)定地傳輸。88E1111和 HR9111130C采用差分連接，在PCB布線時(shí)需要嚴(yán)格等長(zhǎng)，且一般還需使用阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，如圖6中的R1和C1。
4 軟件程序設(shè)計(jì)TI針對(duì)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)發(fā)布了網(wǎng)絡(luò)開發(fā)套件(Network Development Kit，NDK)，能將多個(gè)模塊的配置操作交給NDK網(wǎng)絡(luò)框架實(shí)現(xiàn)，同時(shí)數(shù)據(jù)分包和解析也無需程序員過多考慮，加速了網(wǎng)絡(luò)開發(fā)進(jìn)程。NDK構(gòu)建在實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)SYS/BIOS之上，NDK通過OS抽象層與BIOS進(jìn)行交互，同時(shí)BIOS的cfg配置文件能對(duì)NDK各模塊進(jìn)行可視化查看。