比HD6000快1.4倍!HD7000移動芯片曝光
比HD6000快1.4倍!HD7000移動芯片曝光
最近Donanimhaber.com網(wǎng)站曝光了AMD新一代28nm工藝HD7000系列旗艦級筆記本核心的規(guī)格。據(jù)悉該GPU將在2012年第二季度量產(chǎn),其代號為Wimbledon,并將采用MXM3.0移動顯卡規(guī)范,顯存容量2GB GDDR5,顯存位寬256bit,TDP功耗則為65W。據(jù)推測這款產(chǎn)品在性能上將比這一代HD6000核心快1.4倍。
此外,該網(wǎng)站還公布了多款基于28nm工藝HD7000系列的產(chǎn)品規(guī)格,它們分別是Heathrow, Chelsea以及Thames,這三款產(chǎn)品均將在明年第四季度量產(chǎn)。其中Heathrow顯存位寬將有128或192bit兩種版本,所搭配的顯存則為1.5-3GB,TDP功耗控制在35-45W之間。
Chelsea則為128bit顯存位寬設(shè)計,搭配1GB GDDR5或2GB GDDR3顯存,TDP功耗20-30W。而主流級Thames核心,128bit顯存位寬,1GB GDDR5/GDDR3顯存,TDP 15-20W。
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