未來iPhone基帶將完全由Intel提供：高通出局
英特爾已經(jīng)開始為蘋果未來新款iPhone生產(chǎn)基帶，據(jù)說這種iPhone基帶可適用于多種移動通信技術(shù)，并能夠使不一樣版本的蘋果iPhone擺脫對高通調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴。 AppleInsider當?shù)貢r間周五上午獨立證實，英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器正在量產(chǎn)。XMM 7560調(diào)制解調(diào)器芯片是英特爾推動所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品下載速度達到每秒1千兆比特的公司。 英特爾通過創(chuàng)建同時支持兩種通信技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，使其產(chǎn)品實現(xiàn)了與世界幾乎所有移動網(wǎng)絡(luò)兼容，從而擺脫調(diào)制解調(diào)器必須與網(wǎng)絡(luò)兼容的束縛。英特爾的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品還為蘋果提供了機會，后者可將iPhone和iPad運用的調(diào)制解調(diào)器完全切換為英特爾產(chǎn)品。現(xiàn)在，英特爾和競爭對手高通同時為蘋果旗艦產(chǎn)品提供調(diào)制解調(diào)器。 盡管新款調(diào)制解調(diào)器正在投產(chǎn)，但4月份來自供應(yīng)鏈的一份報告稱，高通今年將繼續(xù)提供新款iPhone基帶，但供應(yīng)量將減少至30%，另外70%的調(diào)制解調(diào)器訂單將由英特爾獲得。外界猜測，蘋果正試圖減少對高通芯片的依賴，并可能在2019年前終止運用高通芯片。
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