Intel瘋搶iPhone基帶訂單：到底圖啥？
去年，Intel在移動領域最亮眼的產(chǎn)品莫過于XMM 7620 LTE基帶，當初在iPhone 6S發(fā)布之前，一直傳XMM 7360將供給新一代iPhone使用。盡管XMM 7360性能與目前蘋果在iPhone 6S/6S Plus上的高通MDM9635基帶差不多，最高速率可達450Mbps，提供完整的LTE網(wǎng)絡支持，包括tdD LTE和td-SCDMA，事實上并非蘋果看不上，而是XMM 7360去年無法按計劃出貨。 在本月初，又有新的傳聞顯示，Intel并沒有氣餒，而且在不久的將來將會贏得蘋果的訂單，成功邁出移動領域最重要的一步。具體來說，蘋果或許將在上半年發(fā)布一款4寸的iPhone產(chǎn)品，可能命名為iPhone 5SE或者iPhone 6C，配置A9/A8芯、2GB LPDDR4 RAM、金屬殼，而該小尺寸iPhone內(nèi)部所采用的基帶正好來自于Intel。 正如前面所說的，Intel的XMM基帶被蘋果所采用已經(jīng)是長期的傳聞之一了，說明兩家公司之間或許真的互有“對話”，如今再次傳聞，那么可能性頗高。Intel若贏得訂單，那么必然是2016年美好的開始，但現(xiàn)在要討論的是，Intel非常需要這筆訂單，而且無比努力爭取到手，有那么幾點原因。 在移動領域Intel就沒贏過 2011年初，Intel收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務部門，目的就是為了籌備基帶。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業(yè)務成了Intel在移動領域獲取收入的來源之一，并且成為了業(yè)務領先的移動網(wǎng)絡芯片供應商之一。 當然，在這期間Intel也投入了大量資金，因為到2012年仍然處于重整階段，直到2013年才真正嶄露頭角，而且隨后發(fā)布了第二代多模LTE基帶解決方案XMM 7260。該方案在去年依然是業(yè)內(nèi)“領先”的方案之一，同時Intel也贏得了一些智能手機廠商的訂單。 讓Intel失望的是，很多廠商相信Intel的基帶技術，但大量部署來卻自高通的解決方案，甚至是幾大手機領域的巨頭如三星也對Intel不予理睬。在市面上，一雙手也能數(shù)的清究竟哪些機子采用了XMM 7620 LTE，比如華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3 LTE，其獲取市場份額的速度遠低于Intel的預期。 所謂基帶能夠給Intel帶來收入，只不過是因為該業(yè)務沒有像移動處理器那樣虧損而已，而就整體移動設備業(yè)務而言，過去三年時間里Intel“燒錢計劃”的背后竟已經(jīng)累計虧損高達100.56億美元，數(shù)字很巨大很夸張。 獲蘋果訂單是對努力的證明 獨立的基帶解決方案是最吸引蘋果的因素之一，蘋果旗下的A系芯片直到A9這一代也沒集成基帶，而其他大多數(shù)智能手機廠商，如今則更傾向于集成基帶的應用處理器解決方案，保證在節(jié)省內(nèi)部設計空間的同時，還能有足夠的性能和穩(wěn)定性。這意味著，能夠提供獨立解調(diào)器方案的廠商，均是蘋果下訂單的主要目標對象，Intel正好符合相關條件。 可能很多人說會，獨立的基帶在很多領域都有運用，比如提供商、無線運營商和電信設備制造商等等，具體我們可以見到的產(chǎn)品，包括筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)設備、2合1設備這些也是獨立的基帶設計。而且，獨立基帶也不是Intel長久計劃，其短期目標是打造自己集成LTE基帶的單芯片手機處理器。但是，Intel還要證明自己的基帶做得足夠出色，獲取蘋果的訂單是真正贏得市場的信任的最快捷徑。 坦率地說，在今天移動領域已經(jīng)有了很多采用高通或聯(lián)發(fā)科解決方案的產(chǎn)品，但智能手機制造商希望可以有“第二、第三或第四”等更多的供應商，以在采購的流程中完全受惠于此。要出人頭地，Intel就必須拿下能夠提供最出色手機同時也是最賺錢公司之一的蘋果。 改變一切不至于，起碼能贏得信任 話說回來，Intel就算能夠拿下蘋果小尺寸iPhone基帶的訂單，無論是投資者還是用戶都不會將其當做游戲規(guī)則的改變者看待，也并不意味著Intel將財源滾滾，畢竟長期有穩(wěn)定合作伙伴的廠商。蘋果也不一定下更大的決心將未來的訂單給Intel。 但是，這次就相當于一次既賺錢又輕松的推廣手段，至少可以證明Intel自己在業(yè)內(nèi)也是相當不錯的基帶供應商之一，打破之前可選擇性少且高通唯我獨尊的地位，通過此舉漸漸贏得其他高端智能手機廠商的信任，有利于進一步擴大客戶基礎?？偟膩碚f，這是一場馬拉松，而不是百米沖刺，只是對Intel而言起步實在不容易。 蘋果可能不理睬，高通依然是最大阻礙 當然了，Intel有自己的算盤，蘋果和高通也不例外。首先蘋果可能還是會繼續(xù)拒絕Intel的好意，按照傳聞，4寸的iPhone采用了與iPhone 6這一代大概相同的A8一整套方案，所以為了節(jié)省成本，以及減少新組件的測試時間，蘋果或許會直接延續(xù)大部分舊組件方案來生產(chǎn)4寸iPhone。另外，傳聞中4寸iPhone已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，Intel可能并沒來得及提前備足大批量的獨立基帶。 至于高通，去年年底在獨立解調(diào)器的新方案上已經(jīng)大決超越了Intel，對手機制造商更具吸引力。比如說，高通最新的Snapdragon X12 LTE基帶，無論是功能和性能都拉開了Intel基帶的差距，X12 LTE上行支持Cat.12網(wǎng)絡，速率可達150Mbps，下行支持Cat.13網(wǎng)絡速度可達峰值的600Mbps。Intel下一代XMM 7360產(chǎn)品今天還未準備好，若Intel希望爭取蘋果的訂單，就必須在談判中提出有利雙贏的條件，包括未來發(fā)布的iPhone 7、7S或8。