Q9000在T61上的運(yùn)行效果
本文主要是關(guān)于Q9000的相關(guān)介紹，并著重對(duì)Q9000在T61上的運(yùn)行效果進(jìn)行了詳盡的闡述。
Q9000重要參數(shù)
核心代號(hào)：Penryn
熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）：45W
總線類型：FSB總線 1066MHz
適用類型：筆記本
倍頻：7.5倍
內(nèi)核電壓：1.05-1.175V
Intel 酷睿2四核 Q9000詳細(xì)參數(shù)切換到傳統(tǒng)表格版
基本參數(shù)
適用類型：筆記本
CPU系列：酷睿2四核 Q9000（移動(dòng)版）
CPU頻率
CPU主頻：2GHz
外頻：266MHz
倍頻：7.5倍
總線類型：FSB總線
總線頻率：1066MHz
CPU插槽
插槽類型：LGA 775
針腳數(shù)目：775pin
封裝模式：PGA
CPU內(nèi)核
核心代號(hào)：Penryn
核心數(shù)量：四核心
線程數(shù)：四線程
制作工藝：45納米
熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）：45W
內(nèi)核電壓：1.05-1.175V
晶體管數(shù)量：41百萬(wàn)
核心面積：107平方毫米
CPU緩存
二級(jí)緩存：6MB
技術(shù)參數(shù)
超線程技術(shù)：不支持
虛擬化技術(shù)：Intel VT
64位處理器：是
Turbo Boost技術(shù)：不支持
病毒防護(hù)技術(shù)：支持
顯卡參數(shù)
集成顯卡：否
其他參數(shù)
工作溫度：100℃
其它性能：增強(qiáng)型Intel SpeedStep動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)
Q9000在T61上的運(yùn)行效果置信T61上勝利裝上4核的音訊圓了許多機(jī)油心中的夢(mèng)，然則吃過(guò)螃蟹今后，我對(duì)T61上4核的欣喜水平并沒(méi)有現(xiàn)在裝上1066 FSB CPU時(shí)那么高。由于究竟T61和四核不是原配，而第一代C2Q四核的兼容性也是眾所周知的“欠安”。下面枚舉一下T61上4核的留意事項(xiàng)
1. CPU厚度
右邊是QX9300，左邊是P8400， QX9300的基板比P8400要厚一些
這多出來(lái)的一點(diǎn)點(diǎn)厚度會(huì)帶來(lái)如何的結(jié)果呢？
由于四核的CPU絕對(duì)要厚一些，所以裝置散熱器的時(shí)分四角會(huì)向下彎的更多，如圖中紅圈所示
所以請(qǐng)人人裝置散熱器的時(shí)分只用擰的，不要用力往下壓
2. 液態(tài)金屬
留意不要在散熱器和CPU之間留閑暇，不然工夫一長(zhǎng)液態(tài)金屬氧化，水銀揮發(fā)潔凈了就會(huì)釀成像地上的口噴鼻糖一樣的一坨
3.散熱
要上四核的話，改換散熱器根本上是必定的
并且愈加坑爹的是：C2Q四核不支撐SLFM
也就是說(shuō)，最低頻率為1.6Ghz，待機(jī)溫度比T9系列高5-10度，滿載溫度的話。..。..
已知的bug：
1. 先說(shuō)最嚴(yán)重的一個(gè)：
QX9300，兩個(gè)中心運(yùn)轉(zhuǎn)在2.5 Ghz，兩個(gè)中心運(yùn)轉(zhuǎn)在1.6Ghz
Q9100，兩個(gè)中心2.26Ghz，兩個(gè)中心1.6Ghz
Q9000相似
如圖所示
緣由還在探求，el-sahef估量是DSDT
臨時(shí)處理辦法：可以用throttlestop強(qiáng)制別的兩個(gè)中心晉升倍頻
2. 定屏死機(jī)/無(wú)法開(kāi)機(jī)/無(wú)法叫醒/不明緣由重啟
試用3天累計(jì)呈現(xiàn)次數(shù)：
Windows XP 下
定屏死機(jī)：每次開(kāi)power manager改換電源形式必死，不開(kāi)power mgr 定屏5次
無(wú)法開(kāi)機(jī)：1次，
無(wú)法叫醒： 3次，
無(wú)法關(guān)機(jī)： 4次，
不明原應(yīng)重啟： 沒(méi)留意
Windows 7 下
不明緣由重啟： 1次。估量是過(guò)熱招致的
四核跟windows XP的兼容性似乎不是很好
形成這些成績(jī)的緣由有能夠是由于我用的漆包線太細(xì)了的緣故，由于el-sahef有說(shuō)過(guò)GTLREF和GTLREF_2之間的連線要盡能夠的短
結(jié)語(yǔ)關(guān)于Q9000在T61上的運(yùn)行效果的相關(guān)介紹就到這了，如有不足之處歡迎指正。
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