英特爾：圓晶業(yè)務(wù)會剝離嘛？
不僅今年年初的“芯片漏洞門”事件；6月底原CEO兼董事會成員布萊恩?？圃倨妫˙rian Krzanich）因辦公室戀情突然下臺，乃至10納米延后量產(chǎn)，市場與技術(shù)的質(zhì)疑與猜測更是讓昔日巨擘雪上加霜。
根據(jù)外國媒體的報導，英特爾預計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務(wù)，但業(yè)務(wù)模式不像AMD，而會更像IBM的作法。
三年后剝離晶圓代工業(yè)務(wù)？
根據(jù)外國媒體的報導，英特爾預計3年后將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分后出售。 面臨如此猜測的原因是，近年來在10納米乃至7納米制程節(jié)點的爭奪戰(zhàn)上，英特爾始終無法找到“破局”之法，而被臺積電、三星超越，失去芯片霸主地位。
事實上，作為老牌競爭對手超微（AMD）亦后來居上。今年4月，AMD CEO蘇姿豐稱超微首款7納米中央處理器（CPU）及繪圖芯片（GPU）將于2018年送樣、2019年初量產(chǎn)。同時，反觀英特爾10納米制程量產(chǎn)問世時間將延后至2019年，且還不確定是延到2019年上半還是下半年。
從AMD、IBM先后將晶圓代工業(yè)務(wù)出售，到英特爾亦傳出該猜測，這都反映了一個現(xiàn)象，即：晶圓制造是高資本投入且資源密集型的競賽，愈來愈多半導體供應(yīng)商都走向無晶圓廠（Fabless）模式，僅負責設(shè)計自有芯片，晶圓制造業(yè)務(wù)就外包給臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）或三星電子（Samsung Electronics）承包。
不過，對于該項報道，市場人士分析，較有可能的做法是，英特爾未來將芯片設(shè)計及銷售與晶圓代工業(yè)務(wù)分拆成兩大部分。在晶圓代工的部分，英特爾會引入策略投資者，分擔風險。
如今的英特爾尋求深化轉(zhuǎn)型
2012年之后，全球PC出貨量開始遭遇持續(xù)性下滑，PC產(chǎn)業(yè)逐漸進入洗牌期。根據(jù)Gartner公司的初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2018年第一季度，全球PC出貨量總計為6170萬臺，比2017年第一季度下降了1.4%。至今已經(jīng)歷了連續(xù)第十四個季度的下降，可以追溯到2012年的第二季度。
PC業(yè)務(wù)的“滑鐵盧”對于一些擁有綜合型業(yè)務(wù)的企業(yè)來說，如英特爾（Intel）自然也感受到“嚴冬”考驗來臨。
這家以半導體起家的PC業(yè)大佬，走向了轉(zhuǎn)型之路。2016年底，英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭曾表示，“英特爾現(xiàn)在已經(jīng)不是一個單純的芯片公司了，雖然芯片是很重要的一塊，但不是唯一?！?/p>
幾經(jīng)摸索之后，英特爾的戰(zhàn)略重心在從PC端轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)端。2017年底，英特爾全球高級副總裁Sandra Rivera在英特爾中國行業(yè)峰會上表示，人工智能（AI）、自動駕駛、虛擬現(xiàn)實（VR）和5G是英特爾看中的四大領(lǐng)域。
Sandra Rivera認為，現(xiàn)在行業(yè)正在發(fā)生巨大的變化，而如此重要的轉(zhuǎn)型背后驅(qū)動力量就是數(shù)據(jù)革命，數(shù)據(jù)正在對市場的各個環(huán)節(jié)，對各個垂直的行業(yè)產(chǎn)生深遠而巨大的影響。同時，數(shù)據(jù)的創(chuàng)造、傳輸、壓縮、使用以及存儲，乃至于數(shù)據(jù)向最終用戶或終端設(shè)備交付的過程，都將會帶來眾多新的業(yè)務(wù)模式和全新的使用方法。
從英特爾發(fā)布的2018年第一季度財報中亦可看出以數(shù)據(jù)中心為支撐的業(yè)務(wù)群帶來的強勁增長，依然是2018年的重中之重。
財報顯示，截止至3月31日，公司在本季度營收為161億美元，同比增長9%，按照美國通用會計準則計算，凈利潤為45億美元，較去年同期增長了50%。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁，占了總收入的將近一半，如人工智能方面，收入52億美元，同比增長24%。
而PC業(yè)務(wù)，亦或是說半導體芯片業(yè)務(wù)，正如所言“重要但已非唯一”，興許三年后剝離晶圓代工業(yè)務(wù)對屆時的英特爾而言“無傷大雅”。
Q:文檔中提到了英特爾的哪些產(chǎn)品？
A:由于文檔內(nèi)容缺失，無法回答。
Q:英特爾在 2025 年有哪些新的技術(shù)突破？
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Q:英特爾的市場份額在 2025 年有怎樣的變化？
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Q:2025 年英特爾的主要競爭對手是誰？
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Q:英特爾的芯片制造工藝在 2025 年有何進展？
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Q:2025 年英特爾的研發(fā)投入是多少？
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Q:英特爾在 2018 年面臨了哪些問題？
A:2018 年英特爾面臨“芯片漏洞門”事件、原 CEO 因辦公室戀情下臺、10 納米制程延后量產(chǎn)被臺積電和三星超越等問題。
Q:英特爾預計何時拆分晶圓代工業(yè)務(wù)？
A:根據(jù)外國媒體報導，英特爾預計在 2020 年到 2021 年間開始拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。
Q:為什么英特爾可能拆分晶圓代工業(yè)務(wù)？
A:近年來在 10 納米乃至 7 納米制程節(jié)點的爭奪戰(zhàn)上，英特爾始終無法找到“破局”之法，被臺積電、三星超越，失去芯片霸主地位，且晶圓制造是高資本投入且資源密集型競賽，越來越多半導體供應(yīng)商走向無晶圓廠模式。
Q:AMD 在 2018 年有哪些進展？
A:2018 年 AMD CEO 蘇姿豐稱超微首款 7 納米中央處理器（CPU）及繪圖芯片（GPU）將于 2018 年送樣、2019 年初量產(chǎn)。
Q:英特爾未來可能的做法是什么？
A:較有可能的做法是，英特爾未來將芯片設(shè)計及銷售與晶圓代工業(yè)務(wù)分拆成兩大部分，在晶圓代工部分引入策略投資者分擔風險。
Q:全球 PC 出貨量從什么時候開始遭遇持續(xù)性下滑？
A:2012 年之后，全球 PC 出貨量開始遭遇持續(xù)性下滑。
Q:英特爾的戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向了哪里？
A:英特爾的戰(zhàn)略重心從 PC 端轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)端。
Q:英特爾看中的四大領(lǐng)域是什么？
A:人工智能（AI）、自動駕駛、虛擬現(xiàn)實（VR）和 5G 是英特爾看中的四大領(lǐng)域。
Q:2018 年第一季度英特爾財報有哪些亮點？
A:2018 年第一季度財報顯示，公司營收為 161