AMD在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布第二代銳龍線程撕裂者處理器
6月6日上午消息，AMD在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布第二代銳龍線程撕裂者（Ryzen ThreadRipper 2000）處理器。
第二代撕裂者采用12nm Zen+架構(gòu)（Zeppelin Die）打造，最高設(shè)計(jì)為32核心64線程，接口依然是TR4，可以兼容現(xiàn)有的X399主板。
其實(shí)第一代撕裂者開(kāi)蓋后就發(fā)現(xiàn)，內(nèi)建四個(gè)Zeppelin Die，單Die 8核設(shè)計(jì)，AMD激活了兩個(gè)，所以最高16核，這一次如無(wú)意外的話(huà)是四個(gè)Die均激活，所以達(dá)到32核的新高。
現(xiàn)場(chǎng)用24核撕裂者二代在Blender渲染測(cè)試中擊敗了水冷的i9-7980XE，注意，AMD強(qiáng)調(diào)自己是風(fēng)冷鎮(zhèn)壓。
不過(guò)，不同于32核EPYC（霄龍），新激活的兩個(gè)Die并未打開(kāi)內(nèi)存通道，所以最高還是四通道內(nèi)存，而非八通道。
微星新X399主板
同時(shí)，32核的熱設(shè)計(jì)功耗提高到250W，現(xiàn)款1950X可只有180W。由于對(duì)供電以及主板穩(wěn)定性提出了新要求，技嘉、微星在此次臺(tái)北電腦展上也發(fā)布了X399 Resresh主板。
據(jù)悉，第二代撕裂者還將與Ryzen 2000共享Precision Boost（精準(zhǔn)加速）、XFR（擴(kuò)展頻率）等特性，產(chǎn)品三季度上市，據(jù)說(shuō)是8月份。
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