筆記本再輕薄化的秘密武器
公司年底清倉找到了不少有十年歷史的老筆記本，與現(xiàn)在的筆記本相比完全都是“巨無霸”，但仔細一查，其中不少老產(chǎn)品在當年已經(jīng)被稱為“輕薄先驅(qū)”，只能說筆記本的輕薄化進程雖然給人感覺是步履蹣跚，但跨越多代之后再來看，或許我們已經(jīng)在無意間跨過了一個個歷史的巨大鴻溝。那么在這個超極本都已經(jīng)做到幾百克、十數(shù)毫米的時代，接下來的筆記本再輕薄化又會發(fā)生哪些值得關注的改變呢？ Core M的啟示：超小尺寸風扇或無風扇將成主流
同為13英寸觸控本，聯(lián)想Yoga 3 Pro（上圖）的散熱器體積明顯遠遠小于索尼Pro 13（下圖），低TDP設計讓散熱器的輕薄化甚至無散熱器設計都成為可能，這也將明顯降低筆記本輕薄設計的難度
從大的層面來說，對內(nèi)部元器件的厚度控制是最直接影響整機厚度的，而其中最具挑戰(zhàn)的莫過于散熱器，目前主流的散熱器厚度都達到5mm以上，即便采用了扁平化的PCB設計和大量功能芯片集成，散熱器依然會桎梏著筆記本進一步的輕薄化，所以，小型化甚至無風扇設計無疑是一個理論上的最佳方向，而在Chromebook上已經(jīng)率先實現(xiàn)了這一點。不過Chrombook本來就是低性能低功耗產(chǎn)品，再加上操作系統(tǒng)的敏感性，對我們中國消費者而言只能算是可遠觀不可褻玩。直到測試搭載Core M處理器的聯(lián)想Yoga 3 Pro時，我們才看到傳統(tǒng)Windows筆記本端再輕薄化的希望。這款機型采用TDP低至4.5W的處理器，但性能強勁。打開機身底部蓋板后，發(fā)現(xiàn)里面的小風扇厚度僅為3.5mm，扇葉片只有2mm厚，為Yoga 3 Pro的極致輕薄立下了汗馬功勞。
由此我們也預測，基于低功耗、強性能的Core M處理器，將使得超小風扇甚至無風扇設計成本輕薄本的主流，而這也將加速筆記本的輕薄進程。
還要更小：內(nèi)部接口/部件越來越小
基于M.2接口的SSD（右）在體積上相比傳統(tǒng)mSATA SSD（左）要來得更有優(yōu)勢一些，有利于PCB的小型化設計，從而降低機身厚度
繼續(xù)從內(nèi)部設計來說，當散熱器已經(jīng)漸漸開始小型化設計后，其他的內(nèi)部設備也自然不能落于下風，如果說處理器、顯卡、芯片組甚至內(nèi)存都還可以固化設計，但硬盤、無線網(wǎng)卡等擴展設備卻依然需要接口來實現(xiàn)，目前主要的設計依然是標準SATA 6Gbps接口和Mini PCI-E接口，這兩者的優(yōu)點在于歷史悠久，產(chǎn)品兼容性極強，但在連散熱器都要論mm來輕薄化的時代，這種傳統(tǒng)設計顯然是需要改進的，而目前我們看到最主流的方案就是采用M.2接口。
M.2接口又被稱為NGFF接口，與Mini PCI-E/mSATA接口類似，它也是根據(jù)通過不同的針腳定義來決定接口總線，可實現(xiàn)PCI-E和SATA總線功能，多用于SSD和無線網(wǎng)卡，產(chǎn)品尺寸明顯小于MiniPCI-E/mSATA版本。既降低了厚度，同時也節(jié)約了PCB空間，有利于筆記本的輕薄和小巧設計，在內(nèi)部空間不變的情況下可容納容量更大的電池，提高筆記本續(xù)航能力。
外部接口太厚！Mini化或標配擴展塢或成趨勢
接口已經(jīng)漸漸成為限制機身厚度進一步突破的瓶頸，采用Mini接口可暫緩這個問題，目前在筆記本上就已經(jīng)可以見到采用扁平化設計的電源接口和降低高度的開合式RJ-45接口
Mini化接口對PC而言始終有一些“斷臂自救”的意思，而使用擴展塢則讓PC功能更碎片化，搭配得當時可實現(xiàn)輕薄與全功能擴展兼顧
在超極本的設計上，我們很少有看到能標配VGA輸出或有線網(wǎng)卡接口的機型，即便有，也是將它巧妙地設計在機身最厚的轉(zhuǎn)軸后部，歸根結(jié)底還是因為這些接口的厚度太大，而發(fā)展到今天，為了降低厚度不少筆記本都已經(jīng)舍棄了厚實的VGA、RJ-45網(wǎng)絡接口和光驅(qū)，走到這一步時我們甚至驚訝地USB接口居然已經(jīng)是機身接口中最厚的……想要進一步瘦身，接口的Mini化不可避免。而解決這個問題最簡單的就是兩種方案，一是全面采用Mini化接口，這也是為什么大多超極本都標配MiniHDMI接口的一大原因，但USB接口由于使用頻率極高，USB設備又幾乎全是標準接口，Mini化也就意味著需要轉(zhuǎn)接，勢必將影響到使用體驗，所以想要在PC短實現(xiàn)Mini化難度不小。這才催生了方案二，也就是普遍采用接口外置化的擴展塢。在可以忍受的范圍內(nèi)采用轉(zhuǎn)接方案，大多數(shù)需要多功能外置設備的時候都是在辦公室等非移動場合，這時候配合同樣采用輕便設計的擴展塢，可實現(xiàn)多USB、多視頻輸出接口甚至光驅(qū)功能。要在筆記本的原有形態(tài)下打破輕薄限制，就必須改變一些傳統(tǒng)設計，多實現(xiàn)途徑的接口就是其中之一！
功能PCB太零散？高度集成化單塊PCB來解決
使用超高集成化的PCB板讓MacBook Air在極致輕薄的同時，內(nèi)部預留了足夠的空間給電池，實現(xiàn)了輕薄、主流性能和長續(xù)航的兼顧
相對而言，雖然也是以輕薄為賣點的機型，但不太優(yōu)秀的內(nèi)部設計會出現(xiàn)大量零散布局的PCB，難以實現(xiàn)更大幅度的輕薄化，只是略輕一點而已
在不少的筆記本內(nèi)部設計中，我們會看到零零散散的PCB通過各種飛線或數(shù)據(jù)線進行連接，一方面是因為各個接口和配件布局不同，但很大程度上也有降低成本之嫌，因為按部就班不進行過多思考的設計最簡單。但要想實現(xiàn)筆記本的再輕薄化，就必須掙脫這些束縛，在對于筆記本而言本就是安身立命之根源的集成化方面做出突破，實現(xiàn)單塊PCB板滿足全功能需求的目的，提升內(nèi)部空間利用率，在這方面，蘋果MacBook Air就做出了很好的表率。
從外形來看，MacBook Air的接口均布局在偏轉(zhuǎn)軸的位置，前端并無任何接口，這也就意味著它無需使用轉(zhuǎn)接的PCB板來實現(xiàn)接口的前端化，雖然會顯得有些不協(xié)調(diào)，而且接口數(shù)量會受到影響，但卻極其有利于輕薄設計。打開底蓋看它的PCB板，簡簡單單的單片設計，既沒有飛線，也為電池預留了充足的空間，而且還不用擔心意外的摔打會造成連接線脫落等問題。在Windows筆記本當中，新一代的高端超極本大多采用了類似的設計，而在Core M平臺聯(lián)想Yoga 3 Pro身上也不例外，只是該機為了顧及平板功能鍵設計，還是對電池容量進行了妥協(xié)，PCB板也采用了異型設計。