曝英特爾不僅搞定10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn) 高性能GPU還將3D顯存
2019年大家都在期待AMD及NVIDIA的7nm工藝顯卡，現(xiàn)在這個(gè)過(guò)程等得讓人心急，真要有耐性的話，等等黨可以一直等到明年，因?yàn)橛⑻貭栆惨咝阅蹽PU了，也會(huì)進(jìn)入游戲顯卡市場(chǎng)。目前我們能知道的是英特爾的高性能GPU會(huì)叫做XE，具體架構(gòu)性能還不清楚，但XE顯卡的猛料還不少，最新爆料稱英特爾不僅搞定了10nm工藝，有些事還超過(guò)了預(yù)期，GPU也有可能用上3D堆棧，換句話說(shuō)英特爾明年可能也會(huì)上HBM 2之類的3D顯存。
雖然英特爾的高性能GPU計(jì)劃沒有什么詳情，但是近來(lái)傳聞可不少，HPC Guru日前又爆了一個(gè)猛料，那就是英特爾不僅搞定了10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)的事，還有些事是超過(guò)預(yù)期的，3D堆棧技術(shù)不只會(huì)用于存儲(chǔ)芯片，還包括GPU。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，英特爾的高性能GPU除了上10nm工藝這個(gè)亮點(diǎn)之外，還有可能會(huì)使用3D顯存，不過(guò)HPC Guru沒有提供更多信息。
在技術(shù)上，英特爾使用3D堆棧存儲(chǔ)芯片沒什么問(wèn)題，其FPGA產(chǎn)品Stratix 10上就使用了8GB HBM 2顯存。當(dāng)然，這里所說(shuō)的3D堆棧芯片也不一定就欽定HBM 2了，因?yàn)橛⑻貭栠€跟美光合作了另一種3D堆棧存儲(chǔ)芯片——HMC，在自家的至強(qiáng)Phi處理器中也有使用過(guò)。
假如這個(gè)爆料成真，那么2020年英特爾推出的高性能GPU定位還真不低，不論HBM 2（明年可能有HBM 3了）還是HMC，3D堆棧內(nèi)存都是高成本的，當(dāng)然帶來(lái)的TB/s級(jí)帶寬性能也是頂級(jí)的。
不過(guò)英特爾應(yīng)該也不會(huì)完全放棄GDDR6顯存的，他們的GPU不可能只有一款，主流而且成本更低的GDDR6顯存還是必須的，除非英特爾真的不打算做中低端游戲顯卡市場(chǎng)，一門心思滿足高端游戲玩家的需求。