富士通半導(dǎo)體是領(lǐng)先的Custom SoC(ASICs)供應(yīng)商，能夠幫助客戶(hù)為其創(chuàng)新型設(shè)計(jì)構(gòu)建
富士通半導(dǎo)體是領(lǐng)先的Custom SoC （ASICs）供應(yīng)商，能夠幫助客戶(hù)為其創(chuàng)新型設(shè)計(jì)構(gòu)建出色的芯片解決方案。在供應(yīng)量產(chǎn)定制型SoC產(chǎn)品方面，我們具有多年的成功經(jīng)驗(yàn)。
我們的經(jīng)驗(yàn)和全球設(shè)計(jì)資源讓我們占據(jù)了一個(gè)獨(dú)有的位置，有能力承擔(dān)起最富挑戰(zhàn)性的ASIC項(xiàng)目——從高性能計(jì)算機(jī)到低功耗醫(yī)療器件。利用已經(jīng)推出的最先進(jìn)CMOS工藝，我們構(gòu)建了自己的ASIC技術(shù)平臺(tái)，然后創(chuàng)建了世界級(jí)的設(shè)計(jì)IP，以滿(mǎn)足特定的應(yīng)用要求。
我們廣泛的IP產(chǎn)品組合包括非常高速的SerDes，Data Converters（置于下一代光學(xué)網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)核中）和全方位的ARM CPU內(nèi)核及子系統(tǒng)。
如今先進(jìn)的SoC和定制IC都極為復(fù)雜并且需要同等精密的封裝設(shè)計(jì)。我們豐富的封裝選擇支持廣泛的應(yīng)用——從價(jià)格低的、低引腳數(shù)量QFP到高性能陶瓷BGA封裝。
在現(xiàn)在充滿(mǎn)競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中，面市時(shí)間常常決定了一種新產(chǎn)品的成功。借助我們多年的設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，富士通的先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法有助于保證我們的ASIC產(chǎn)品按計(jì)劃推出并投入首次應(yīng)用。
憑借龐大的IP產(chǎn)品組合和全球設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的支持，富士通將是您最佳的合作伙伴，可以幫助客戶(hù)快速的將其創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為收益。點(diǎn)擊此處去看視頻 >>