英特爾將推出XeonW-3275處理器 28核56線程功耗達205W
在AMD接連推出16核32線程、32核64線程的壓力下，英特爾也將旗下的酷睿處理器核心數(shù)大幅增加，不過酷睿i9系列目前依然是最多18核36線程，去年才推出了大殺器Xeon-W3175X處理器，使用了Skylake-SP架構(gòu)實現(xiàn)了28核56線程，不過TDP功耗也高達255W，創(chuàng)造了民用CPU的新紀錄。
現(xiàn)在英特爾又要更新Xeon 3000系列處理器了，使用Cascade Lake-SP架構(gòu)取代Skylake-SP架構(gòu)，旗艦產(chǎn)品是Xeon W-3275，將取代目前的Xeon W-2195，核心/線程數(shù)提升到28核56線程，TDP功耗只有205W，插槽從LG2066升級到LGA3467。
英特爾Xeon W-3275處理器已經(jīng)出現(xiàn)了GeekBench 4的數(shù)據(jù)庫中，測試使用的是超微X11SPA-T主板，基于C621芯片組，顯示為LGA1151插槽，但實際上是LGA3467插槽。
從Xeon W-3275處理器的參數(shù)來看，L1指令緩存、數(shù)據(jù)緩存都是32KB，L2緩存為每核心1MB，L3緩存為共享38.5MB，基礎(chǔ)頻率2.5GHz，加速頻率高達4.6GHz，這個頻率要比目前的旗艦Xeon-2195處理器的2.3GHz-4.3GHz高得多，而且后者的核心數(shù)只有18個。
不過頻率、核心大幅提升的代價就是TDP功耗，從目前Xeon-2000系列的140W提升到了205W，但是與目前的Xeon W-3175X處理器的255W TDP相比，Xeon W-3275處理器的TDP實際上降低了50W。
至于性能，Xeon W-3275處理器的GK4單核為5211分，多核為39889分。
除了Xeon W-3275處理器之外，英特爾Xeon-3000系列還會有W-3265/3245/3235/3225/3223等其他五款處理器，核心數(shù)分別是24、16、12、8、8，基礎(chǔ)頻率分別是2.7GHz、3.2GHz、3.3GHz、3.7GHz、3.5GHz，TDP功耗分別是205W、205W、180W、160W、160W。