AMD新專利：半定制＋堆棧內存
我們經(jīng)常看到蘋果、三星、微軟這些廠商的專利，今天來看一個比較特殊的，來自芯片廠商AMD。根據(jù)美國專利與商標局公布的最新文件，AMD已經(jīng)拿下了堆棧內存與可配置邏輯整合設備的專利。 首先，堆棧內存目前最直接的體現(xiàn)就是AMD Fury系列顯卡上配備的HBM高帶寬顯存。HBM技術雖然主要是SK海力士研發(fā)的，但是AMD這些年也是全程參與，而且其與GPU整合的2.5D中介層封裝設計正是AMD發(fā)明的，申請專利理所應當。 如果只是這樣倒也罷了，關鍵是，AMD將該技術與可配置邏輯設計結合在了一起，也即是FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。這是專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路，功能并非預先設定，而是可以根據(jù)實際需求進行再次配置。 AMD這幾年正在大力推行半定制業(yè)務，并上升到了公司戰(zhàn)略的高度，PS4、Xbox One處理器就是最成功的典型，最近還透露已經(jīng)拿下了幾項新的合作。據(jù)稱，F(xiàn)acebook數(shù)據(jù)中心就將采用AMD為其半定制化打造的服務器。 AMD表示，將可配置邏輯電路與堆棧內存整合之后，能夠以比傳統(tǒng)外置堆棧內存的設備更高的帶寬、更低的延遲、更低的功耗來執(zhí)行各種各樣的數(shù)據(jù)操作。D這項專利在美國的編號為8922243，申請于2012年12月23日。
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