擴張物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用版圖 ARM堅持軟硬件兩手都要硬
著眼于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）龐大的發(fā)展?jié)撃?，安謀國際（ARM）除持續(xù)推出更低功耗、高效能的處理器核心之余，也力求強化其軟硬件整合方案，積極布局軟件生態(tài)系統(tǒng)，以期能更全面地圈地物聯(lián)網(wǎng)商機。
ARM處理器部門市場行銷策略副總裁Noel Hurley表示，ARM已在移動裝置市場取得顯著的成功，下一步即是搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機，物聯(lián)網(wǎng)涵蓋范圍遍及工業(yè)控制、智慧健康照護(hù)、汽車電子等，將是ARM不容錯過的市場版圖。
Hurley 進(jìn)一步表示，為了搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機，ARM除了透過硬件開發(fā)以設(shè)計出更高效能且低功耗的處理器核心外，亦積極布局軟件生態(tài)系統(tǒng)，讓軟硬件整合更到位，也讓中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）周遭的開發(fā)環(huán)境更臻完善；以ARM開創(chuàng)的大小核（big.LITTLE）多核心應(yīng)用處理器架構(gòu)為例，該架構(gòu)除了透過大核與小核的硬件搭配之外，更重要的是須仰賴軟件運算方能完成多工分配的任務(wù)，順利達(dá)到降低功耗的終極目標(biāo)。
圖 ARM處理器部門市場行銷策略副總裁Noel Hurley
事實上，為了搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機，ARM亦于數(shù)月前宣布并購芬蘭軟件大廠--Sensinode Oy。據(jù)了解，Sensinode Oy是多項物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的推動者，如IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA等。
Hurley 指出，感測器是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石之一，而感測器毋須應(yīng)用到完全支援傳輸控制/網(wǎng)際（TCP/IP）網(wǎng)路協(xié)定的軟件堆疊架構(gòu)（Software Stack），因此Sensinode Oy未來將針對感測器推出較小型的軟件堆疊架構(gòu)，并持續(xù)強化感測器從資料搜集、管理到分析的全套軟件解決方案，讓感測器在裝置間的運作更為流暢。
此外，芯片設(shè)計商除了仰賴ARM的硬件支援外，亦需易于開發(fā)的軟件平臺來加速產(chǎn)品上市時程，因此ARM也針對32位元Cortex-M系列推出mbed開發(fā)平臺，該平臺提供簡易的軟件堆疊架構(gòu)及開放原始碼（Open Source），讓嵌入式系統(tǒng)中微控制器（MCU）的開發(fā)更為簡便；另一方面，ARM針對Linux作業(yè)系統(tǒng)提出的Linaro開放原始碼架構(gòu)亦已在開放原始碼市場占有一席之地。
Hurley強調(diào)，移動裝置及物聯(lián)網(wǎng)的成功，都須藉由軟件進(jìn)一步實現(xiàn)，因此ARM未來將不斷強化軟件生態(tài)系統(tǒng)，確保以ARM為原型開發(fā)的產(chǎn)品背后都有強大的軟件工具支援；未來，ARM除陸續(xù)推出軟件開發(fā)工具外，亦將在不同的開發(fā)平臺上建立開放互通的標(biāo)準(zhǔn)，讓客戶能更緊密地與ARM的軟件生態(tài)系統(tǒng)互動，并協(xié)助工程人員打造更高效率、更低功耗的系統(tǒng)單芯片（SoC）。
ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana認(rèn)為，連結(jié)性（ConnecTIvity）和移動性（Mobility）將是未來物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)能否成功部署的關(guān)鍵，ARM除了打造健全的軟硬件生態(tài)環(huán)境，讓「物」的連結(jié)更緊密無縫外，更重要的是透過企業(yè)間的緊密合作方能讓物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)揮最大效益，而這正與ARM的商業(yè)模式不謀而合，因此ARM也將持續(xù)強化與夥伴的合作關(guān)系，攜手開創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)市場共創(chuàng)商機。