蘋果A11處理器將全部使用臺積電10nm工藝？
來自臺灣媒體的消息，蘋果最近開始了為A11處理器的生產(chǎn)做準(zhǔn)備工作了，A11處理器依舊全部交由臺積電代工。而臺積電在明年中期搭配第二代10nm的整合型扇形封裝（InFO）開始出貨，下半年大規(guī)模量產(chǎn)，據(jù)筆者了解，InFO將可以進一步縮小處理器在封裝之后的體積，同時提高導(dǎo)熱效率，對于手機的進一步輕薄化有著極其重要的作用。
之前iPhone 6S 的A9處理器首次同時交給三星和臺積電兩家廠商代工，但是隨后的銷售之中，卻有用戶首先曝出使用臺積電代工的處理器和三星代工的處理器在性能和功耗上的差別，讓用戶怨聲載道。為了應(yīng)對兩家代工處理器的問題，蘋果發(fā)布了官方的聲明與測試，證明兩家的性能差距非常小，不過仍然有部分用戶不買賬。對于即將在今年9月份發(fā)布會上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋果選擇了將它的處理器全部交由臺積電代工，并繼續(xù)使用16nm FinFET工藝。
而根據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》的最新消息，臺積電再次“獨吞”了未來A11處理器（顯然會用于iPhone7S或者叫iPhone 8）的代工訂單，三星又一次無緣。A11處理器將首次使用10nm FinFET工藝制造，而且臺積電已經(jīng)順利完成了流片，最早有望在2017年第二季度開始小批量試產(chǎn)。
臺積電在今年年底將會開始10nm制程的初步試產(chǎn)，除了蘋果之外，華為海思、聯(lián)發(fā)科、Xilinx也會是10nm制程的重要客戶。根據(jù)內(nèi)部人士透露，目前已經(jīng)有三位客戶完成的流片工作，量產(chǎn)也開始進入議程。連續(xù)兩年錯失蘋果的大訂單，三星自然心有不甘，對于在10nm之后的7nm節(jié)點，三星將會傾盡全力，加速研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)。