高通最強芯驍龍865發(fā)布！5G全球最快，AI算力翻倍，小米10首搭
高通推出兩款5G手機芯片、5G模組化平臺、新一代3D聲波指紋識別技術。
12月3日夏威夷茂宜島報道，北京時間12月4日凌晨，2019高通驍龍技術峰會上，高通推出年度旗艦手機芯片驍龍865、首款5G SoC中高端芯片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平臺、以及全新3D聲波指紋識別技術。
驍龍865的AI算力達15TOPS，外掛驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，支持最高2億像素的攝像頭和支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻。小米和OPPO均宣布將在明年首款旗艦芯片搭載驍龍865，摩托羅拉也有相關計劃。
標準版驍龍765和針對游戲加強的驍龍765 5G集成了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X52，支持SA/NSA雙模5G，適用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值達3.7Gbps。
作為小米、OPPO等一眾安卓旗艦手機的御用芯片，高通驍龍旗艦系列可以說是間接影響明年5G手機格局的存在。
偏偏今年華為麒麟990和聯(lián)發(fā)科天璣1000都來勢洶洶。前者為旗艦定位的集成式手機NSA/SA雙模5G SoC芯片，后者則號稱在性能上有著突出表現(xiàn)。
▲華為麒麟990（上）和聯(lián)發(fā)科天磯1000（下） 這個年度壓軸出場的移動旗艦5G芯片，究竟憋了哪些性能大招？還能否捍衛(wèi)安卓機皇地表最強芯的寶座？大會現(xiàn)場還拋出了哪些新核彈技術？下面，我們一起來看看本場大會展示的全部核心內(nèi)容。
驍龍865性能首揭秘，算力比上一代提升2倍
高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯?卡圖贊（Alex Katouzian）宣布，最新發(fā)布的旗艦手機芯片驍龍865采用第五代AI引擎，通過CPU+GPU+AI引擎的性能優(yōu)化，將算力提升至15 TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。
不過，驍龍865并未內(nèi)部集成5G基帶芯片，通過與外帶5G調(diào)制解調(diào)器X55連接來支持5G。驍龍865下行速度峰值可達7.5Gbps，遠高于當前5G網(wǎng)絡的峰值速度。
而聯(lián)發(fā)科天璣1000的Sub-6下行速度最高為4.7Gbps，華為巴龍5000的Sub-6GHz下行速度最高為4.6Gbps，在毫米波頻段最高達6.5Gbps。Katouzian表示，驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強，AI、5G調(diào)制解調(diào)器、ISP性能均為全球第一。
驍龍865還支持多達2億像素的攝像頭，并支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻。此前三星、蘋果手機主攝像頭一般支持1200萬或1600萬像素，華為、OPPO等設備也有采用4800萬像素的攝像頭。
中興通訊已使用驍龍X55進行了首次SA數(shù)據(jù)通話。2020年上半年，新款中興Axon手機將采用驍龍865 + X55。
同時，865圖形能力大幅提升，驍龍865在Snapdragon Elite Gaming上的性能較上一代提高25%。據(jù)Katouzian介紹，目前手游已是所有游戲中收入最高的細分市場，端游級特性將帶給手游消費者更好的體驗，也有助于為端游挖掘更大的市場。
現(xiàn)場，Katouzian還宣布推出新一代超聲波3D屏下指紋傳感器3D Sonic Max，該技術將從2020年開始正式投入商用。
據(jù)悉，現(xiàn)有智能手機的指紋識別傳感器有效面積為4mm×9mm左右，因此只能探測到手指指紋的部分信息。而3D Sonic Max支持的識別面積為20mm×30mm，是前一代的17倍，可以識別更多的指紋信息。
Katouzian表示，3D Sonic Max的識別錯誤率降低到了百萬分之一，與蘋果Face ID在安全性上達到了相同的水平。另外，3D Sonic Max可支持使用兩個手指進行認證，比單指認證準確性更高，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
小米OPPO站臺，首批搭載驍龍865
緊接著，小米和OPPO均宣布明年將發(fā)布首批搭載驍龍865的旗艦手機。小米副董事長林斌宣布，小米10將成為第一款采用驍龍865的手機。林斌說，短短8年間，小米共發(fā)布4.27億臺基于高通芯片的手機，從小米1到小米9均搭載高通8系列芯片。
小米將采用三星的1.08億像素攝像頭，能拍出包含超高細節(jié)的圖片，而5G網(wǎng)絡讓能如此巨大的圖片實時存儲到云端，比4G速度至少快10倍，攝影體驗將完全不同。
5G會催生不同外形尺寸的外形手機，小米上個月發(fā)布了首款180度環(huán)屏顯示概念手機，今年1月推出首款可折疊智能手機。
物聯(lián)網(wǎng)方面，林斌稱小米有2.13億IoT設備，350萬用戶擁有5臺及更多的IoT設備，明年希望發(fā)布5G小米Watch 2。林斌表示，紅米K30將成為2020年首款5G小米設備，小米將于下周開始陸續(xù)推出搭載765的5G手機，全年推出從高端到入門級的10多款5G手機。
OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強宣布，OPPO將于2020年第一季度首批推出搭載驍龍865的旗艦手機。
另外，OPPO本月推出的 Reno 3 Pro 將搭載765，這也是OPPO推出的首款雙模5G產(chǎn)品。
吳強介紹說，OPPO研發(fā)團隊超過1萬人OPPO與高通長期深入合作，搭載驍龍855的OPPO Reno 5G是歐洲首款正式商用的5G手機，搭載855 Plus的Reno Ace在中國市場非常暢銷。
首款5G SoC，集成驍龍X52
Alex Katouzian還在現(xiàn)場發(fā)布了第一款集成5G的系統(tǒng)解決方案，驍龍765和驍龍765G，前者為標準版，后者針對游戲加強。
兩款芯片均定位中高端，配有Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP，并集成驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X52，支持SA、NSA、DSS，同時適用于Sub-6和毫米波，下行速度最高達3.7Gbps。
這兩款新驍龍移動平臺有三大特性。
一是ISP支持4K HDR處理，可以支持最多192兆像素的相機；二是第五代AI引擎每秒支持15萬億次運算；三是對多人游戲的用戶體驗進行了優(yōu)化。
Alex Katouzian說，這些特性競爭對手的頂級機型都比不上。隨后聯(lián)想副總裁、摩托羅拉總裁Sergio Buniac也上臺演講，稱摩托羅拉已經(jīng)連續(xù)5季度實現(xiàn)季度盈利，這是摩托羅拉自被聯(lián)想收購以來的最好成績。
他表示，摩托羅拉在5G經(jīng)驗比其他智能手機都要多。2020年第一季度5G摩托羅拉產(chǎn)品將問世，支持毫米波和Sub-6網(wǎng)絡。他還提到，聯(lián)想從5G基礎設施到消費產(chǎn)品均和高通緊密合作，其首個翻蓋式折疊式手機摩托羅拉Razr僅售1500美元。
目前高通暫未透露更多驍龍865和驍龍765/765G的信息，新移動平臺的詳細信息會在明日發(fā)布，智東西將從現(xiàn)場帶來更多關于驍龍865以及高通其他前沿技術產(chǎn)品的相關報道。
5G模組集解決方案，降低開發(fā)成本
Katouzian還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列――驍龍865和765模組化平臺，來幫助新OEM廠商提高競爭力。
這些模組化平臺基于端到端策略打造，為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。
目前，高通可在單個移動設備提供40多種芯片。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
HMD首席產(chǎn)品官Jubo Sarvikas認為，高通推出的驍龍模組化平臺這一創(chuàng)新方式，將能助力OEM廠商極大簡化5G終端開發(fā)過程、降低5G終端開發(fā)的門檻，他們希望攜手高通通過這一平臺創(chuàng)造更多機遇。
他表示，2020年，諾基亞將繼續(xù)與高通展開深度合作，諾基亞在2020年的重中之重是實現(xiàn)5G的進一步普及。他們將采用驍龍765移動平臺推出頂級品質(zhì)但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網(wǎng)絡的用戶提供最佳5G連接性能。
在他看來，驍龍765移動平臺不僅能夠支持業(yè)界一流的5G連接，而且能夠與其PureDisplay技術相結合，共同提供突破性的娛樂體驗。其ZEISS支持的、具有獨特優(yōu)勢的成像解決方案，也支持用戶通過5G連接創(chuàng)造和分享內(nèi)容。
很多人不愿意花1000美元購買自己的第一部5G手機，因此諾基亞將發(fā)布更多更實惠的5G手機。
2022年將進入5G規(guī)?；P鍵時期
高通公司總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）說，全球搭載Qualcomm 5G解決方案的終端設計已經(jīng)超過230款，到2022年全球5G智能手機出貨量預計將超過14億。
據(jù)他介紹，我們將進入5G規(guī)模化的關鍵時期。截至目前，全球有超過40家家運營商部署5G網(wǎng)絡，有超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年將實現(xiàn)全球5G規(guī)模化，2020底預計將有2億5G用戶，2025年預計將實現(xiàn)全球28億5G連接。
Cristiano Amon說，這意味著4G向5G轉(zhuǎn)型比3G到4G更快。
真正5G包括Sub-6 GHz和5G毫米波，毫米波對于智能手機以外的5G用例非常必要。4G網(wǎng)絡部署已經(jīng)非常成熟，同一頻譜中的4G和5G設備可以實現(xiàn)共存，在現(xiàn)有4G網(wǎng)絡直接部署5G能以更靈活的方式實現(xiàn)5G覆蓋。
高通將持續(xù)推毫米波、大規(guī)模MIMO和5G固定無線接入（FWA）技術的發(fā)展。
智能手機是最大的移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，互聯(lián)網(wǎng)將因為5G變得不同，云與邊緣更緊密的連接，推動AI快速發(fā)展。
5G將帶來更低延時以及更可靠的云端連接，所有數(shù)據(jù)可以存到云端。云端有無限存儲和處理能力，傳統(tǒng)應用和服務在手機出現(xiàn)完整轉(zhuǎn)型，能讓云端與設備以可靠的方式連接在一起，從而實現(xiàn)本地分析、交互式內(nèi)容、工業(yè)自動化和控制新服務和應用程序的性能提升。
另外，來自Verizon的Nicki Palmer也上臺介紹Verizon的5G進展。
她說，目前Verizon已有7款5G手機發(fā)售商用，美國18個城市開通5G服務，今年年底至少能達到30個城市，有15個NFL球場覆蓋5G信號。Verizon還是第一家把5G覆蓋到海灘上的公司。
Nicki Palmer表示，5G可以用到實時云游戲、下一代用戶生成內(nèi)容、高分辨率視頻流。5G卓越寬帶需要光纖網(wǎng)絡、動態(tài)頻譜共享、靈活的軟件定義網(wǎng)絡、多接入邊緣計算。
結語：高通壓軸，5G手機芯片核心玩家全部亮劍
從高通今天的發(fā)布看，有帶來不少預期之中的東西，也有不少驚喜和意外。比如驍龍865的各方面性能提升，仍然代表了開放市場中手機SoC的旗艦標桿。同時，略感意外的是驍龍865沒有和X55 5G基帶封裝在一個SoC，個中緣由，我們也會在采訪中進一步求證。
同時更值得關注的應該是高通驍龍765系列5G SoC，在5G手機大規(guī)模普及到來的時候，一款整合程度更高、性能價格更均衡的手機芯片，可能是市場需求更大的，這樣對降低5G手機普及早期的售價，會大有裨益；同時，高通此次推出的模塊化5G開發(fā)平臺應該也是對此的考量。
還有一點，此前智東西參與的高通驍龍技術峰會中，高通曾分別請到過小米、一加等企業(yè)站臺，這次同時請到小米、OPPO兩家全球前五智能手機出貨量廠商站臺，規(guī)格也是更高。
今年以來，華為、聯(lián)發(fā)科、三星、展銳紛紛推出5G芯片，5G基帶芯片性能高下，已成智能手機頭部玩家逐鹿的又一焦點。如今高通驍龍865壓軸出場，全球移動AI+5G芯片五大勢力均已亮劍。智東西此前已全面復盤5G基帶戰(zhàn)場格局。（蘋果英特爾10億美元交易背后：全球5G基帶之戰(zhàn)打響！）
先是華為推出集成式旗艦5G SoC麒麟990；后有紫光展銳希望借助春藤510切入中高端市場；聯(lián)發(fā)科憑天璣1000首次沖向高端市場；三星則選擇和vivo聯(lián)合研發(fā)基于A77架構的定制款Exynos 980 5G SoC；高通與蘋果達成和解后，今天又發(fā)布了三款驍龍芯片。
隨著2020年全球5G換機潮開啟，5G基帶之戰(zhàn)2.0有望掀起新的高潮，同時也將帶給消費者們更多差異化的體驗。
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