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Intel 2014年投產(chǎn)14nm芯片

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太陽能驅(qū)動Hashwell演示

  按照計劃Intel將在明年的3-4月份發(fā)布首批22nm 3D晶體管架構(gòu)的Ivy Bridge產(chǎn)品,雖然CPU部分僅是目前Sany Bridge的延續(xù),不過由于采用了全新的工藝,功耗將得到大幅降低,另外頻率也有望得到提升,此外增強的GTx系列顯示核心,圖形性能有望提升60%以上,使得Ivy Bridge將更加具有競爭力。

Intel工藝路線圖

  而在接下來的2013年Intel將推出第二代22nm的Hashwell芯片,產(chǎn)品將采用全新的架構(gòu),產(chǎn)品主打高能效,一個重要的應用就是Ultrabook,而2014年恰似現(xiàn)在的Ivy Bridge,Intel將進入全新工藝的14nm芯片研發(fā),芯片代號為Rockwell,產(chǎn)品作為Hashwell的新工藝版本,功耗將得到進一步下調(diào)?! ×硗鉃榱思铀僖苿佑嬎?,Intel將大踏步的加快Atom的制程,2013年產(chǎn)品將進入到22nm,芯片代號為Silvermont,而緊接著Intel將在2014年直接轉(zhuǎn)入14nm工藝。
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