四大5G旗艦手機處理器性能對比，高通采用外掛5G基帶的真實原因是什么？
隨著高通驍龍865處理器的發(fā)布，加上聯(lián)發(fā)科技的天璣1000、三星Exynos990和華為海思麒麟990，四大5G旗艦手機處理器平臺已經悉數(shù)登場了，他們各自都有自身的優(yōu)勢。接下來，明年一季度開始，將陸續(xù)會有更多的新5G旗艦手機登場。 現(xiàn)在登場的這些手機處理器，基本上就是明年各大手機終端廠商的5G旗艦機型將會采用的處理器平臺。那這幾個平臺各有什么優(yōu)勢呢？我們可以通過下面這張表格看一看。 表1：四大5G旗艦手機處理器性能和參數(shù)對比。（電子發(fā)燒友制） 從CPU來看，基本都采用了8個大小核的架構，對于小核大家都不約而同地選擇了Arm的Cortex A55；大核方面高通和聯(lián)發(fā)科技選擇了Arm最新的Cortex A77，三星和華為海思選擇的還是Arm去年的IP Cortex A76。不同的是，高通和三星的主核是定制化的IP，并非公版IP。 GPU一直是高通的強項，Adreno對比Arm公版GPU往往具有優(yōu)勢，Adreno650性能較驍龍855采用的Adreno 640 GPU提升了25％。聯(lián)發(fā)科技和三星選用的是Arm最新的Mali-G77內核，唯獨華為還是選用的是Mali-G76。 AI方面，四家企業(yè)都有加強，其中高通和三星的算力最強。高通驍龍865搭載了其第5代AI引擎，通過調用其CPU、GPU、DSP和新的Tensor加速器，AI算力可提升至15TOPS。三星的Exynos990緊隨其后，它通過配備的雙核心NPU和全新的DSP，AI算力超過了10TOPS。聯(lián)發(fā)科技的天璣1000則搭載了其全新架構的MediaTek獨立AI處理器—APU3.0，擁有高達4.5TOPS的AI 算力。華為海思990的采用了華為自研的達芬奇架構NPU，該架構使用的是雙大核加1微核的架構，具體算力并未公布。 在工藝方面，高通和聯(lián)發(fā)科技使用的都是臺積電（TSMC）成熟的7nm工藝，三星采用的是自己家的7nm EUV工藝，華為海思則導入了臺積電的7nm+ EUV工藝。從工藝方面來看，華為海思的工藝最為先進。 近年來，各大手機廠商都非常重視手機拍照能力的提升，因此，各個處理器平臺也加強了這方面的性能，其中高通驍龍865集成了千兆像素速度的ISP------ Spectra 480 CV，可支持高達2億像素的CMOS圖像傳感器，并支持8K@30FPS、4K@120FPS視頻錄制，以及無限時的960幀慢動作拍攝。 聯(lián)發(fā)科技的天璣1000芯片搭載了一個五核圖像信號處理器（ISP），以每秒24幀的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙攝。 三星Exynos990的ISP可搭配最多6顆攝像頭，而且能同時處理3個攝像頭的數(shù)據(jù)，最高可以適配1億像素的CMOS圖像傳感器。 華為海思麒麟990的ISP是其第5代自研ISP，搭配其手機端BM 3D專業(yè)圖像降噪技術，像素吞吐率比上一代提升5%，能效提升15%，相片降噪30%。 在5G基帶方面，信號優(yōu)劣目前還無法對比，但從純理論速率和頻段覆蓋上來看，驍龍865和三星Exynos990比較領先，它們同時都支持毫米波和Sub-6GHz頻段。不過這兩款新品的5G基帶都是外掛的方案。天璣1000和麒麟990則選擇了集成5G基帶的方案。 很明顯，相比外掛方案，集成方案對功耗的控制更好，而且還可以節(jié)約成本和空間。那為什么高通仍然選擇外掛的方案呢？ 高通中國區(qū)董事長孟檏在今年的“高通驍龍技術峰會”上解釋為何驍龍865仍然采用外掛5G基帶的方式時表示原因主要有兩個：一是處于系統(tǒng)性能的考慮；二是為了滿足那些對4G手機還有需求的市場。 不可否認，從數(shù)據(jù)上來看，集成5G基帶和外掛基帶在網(wǎng)絡性能上確實存在差別，通過外掛基帶的驍龍865和Exynos990的下行速率峰值可以分別達到7.5Gbps和7.35Gbps，當然，這應該主要是毫米波的功勞。 在Sub-6GHz頻段下，高通并未公布驍龍865的下行速率，但采用了外掛方案的三星Exynos990的下行速率最高是5.1Gbps，而采用集成解決方案的聯(lián)發(fā)科技天璣1000為4.7Gbps，兩者相差并不大。 由此看來，孟檏的解釋其實并不能站得住腳，特別是第二個理由，跟筆者獲得的消息有些矛盾。因為筆者得到消息是，驍龍865和X55基帶是打包銷售的，手機廠商根本無法單獨采購驍龍865，也就是說，高通根本就沒打算讓客戶用驍龍865出4G手機。 那高通采用外掛5G基帶的真正原因是什么呢？據(jù)筆者推測，可能有以下三個原因： 一是精力不夠。高通在今年4月份才與蘋果談攏，需要全力支持蘋果明年推出5G手機，而蘋果就是采用分離解決方案的。近期有爆料稱明年蘋果的手機全系列都將支持5G。因此，高通為了蘋果這個大客戶，只好抓大放小。 二是時間不夠。在今年8月份的時候，曾有媒體爆出高通在三星代工的7系列芯片出現(xiàn)良率問題，報廢了很多芯片，當時還有人懷疑高通是否能按期推出新品。從前兩天的發(fā)布會上來看，良率問題應該已經得到了解決，但肯定耽誤了不少時間，因此沒有時間再推出集成的方案了。 三是陣腳被打亂了。友商出其不意的追趕速度，讓高通本來不緊不慢的研發(fā)節(jié)奏被打亂了，節(jié)奏一亂就容易出問題，所以結果就變成這樣了...... 或許過幾個月高通就會像今年推出驍龍855+一樣，推出一個集成方案的驍龍865+出來。