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CEVA推增強CEVA-TeakLite-4 DSP架構 進一步提升功效與性能

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  全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構,進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應用DSP架構的性能并降低功耗。

  CEVA-TeakLite-4 v2架構增強了的功能包括對指令集架構(ISA)及功率調節(jié)單元(PSU)的新功率優(yōu)化功能,幫助降低功耗多達20%。針對進一步的芯片尺寸優(yōu)化,最新發(fā)布的架構能夠縮小主要音頻和語音編解碼器的代碼大小達30%,顯著改善總體系統(tǒng)成本。其它增強功能還包括50種新指令、更好的64位數(shù)據(jù)處理支持、高達128位的可調節(jié)數(shù)據(jù)帶寬,以及根據(jù)不同主/從配置涵蓋低功率AHB總線以至高性能AXI總線的強大系統(tǒng)接口?,F(xiàn)在,CEVA-TeakLite-4v2架構框架部署在CEVA-TeakLite-4內核系列中,包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

  CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示:“目前為止,業(yè)界已經(jīng)付運了超過30億個CEVA助力的音頻和語音器件,十多年來,CEVA-TeakLite DSP系列一直是無可爭議的業(yè)界領先產(chǎn)品。CEVA-TeakLite-4則是這一傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品系列的新增內核,至今已經(jīng)贏得了超過10項設計,許多設計在評測期間取得了出色的功率、性能和占位面積(power, performance and area, PPA)結果。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的最新增強功能,進一步優(yōu)化PPA并且提高了音頻和語音應用的性能,可讓客戶在任何音頻/語音產(chǎn)品上實現(xiàn)真正的差異化?!?/p>

  隨著企業(yè)采用新的增值功能,比如“永遠在線”語境意識、有效的噪聲消除和超寬帶語音,在移動、消費電子和汽車市場中支持更先進音頻和語音功能的需求持續(xù)快速擴展,而所有這些均瞄準提升用戶體驗和實現(xiàn)其產(chǎn)品的差異化。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構的發(fā)布,為這些DSP處理密集的用例提供更高的精度和效率,同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音頻應用提供了最高的性能。

  為了進一步協(xié)助客戶在Android-based產(chǎn)品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP內核的系統(tǒng)集成,CEVA正在提供Android多媒體框架(Android MulTImedia Framework, AMF),這是將音頻任務從CPU無縫卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架,可以節(jié)省多達八倍功率。CEVA公司已于2014年1月7至10日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2014展會上演示在Android-based系統(tǒng)上運行AMF。

  關于CEVA-TeakLite-4

  CEVA-TeakLite-4是第四代基于CEVA-TeakLite 架構的DSP內核,是半導體行業(yè)歷史上最成功的可授權DSP系列,付運了超過30億個音頻/語音芯片,擁有100多個獲授權廠商、30個活躍的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,并且提供超過100個音頻和語音軟件包。CEVA-TeakLite-4作為可調節(jié)的、可擴展的架構框架,讓客戶選擇最佳的系列成員內核,以滿足特定的音頻/語音應用需求。通過利用帶有代碼兼容內核、一組經(jīng)優(yōu)化的軟件程序庫和一個統(tǒng)一工具鏈的統(tǒng)一開發(fā)基礎架構,客戶能夠顯著降低軟件開發(fā)成本,并在未來的產(chǎn)品上充分利用軟件投資。CEVA-TeakLite-4 DSP已經(jīng)授權許可予多家廠商,并且獲得各種設計使用,瞄準廣泛的市場和應用,包括移動、家庭和汽車市場的32位音頻/語音/傳感器處理。

  關于CEVA公司

  CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產(chǎn)品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、圖像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產(chǎn)了超過11 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片,其中包括許多頂級手機OEM廠商:HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今,全球已出貨的手機產(chǎn)品中,超過40% 都采用了CEVA DSP內核。

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