5G終端芯片新進(jìn)展 華為5G芯片率先完成所有測(cè)驗(yàn)
針對(duì)5G終端芯片的測(cè)驗(yàn)今天又了新的進(jìn)展，據(jù)悉，今天在2019IMT-2020（5G）峰會(huì)上，IMT-2020（5G）進(jìn)步組組長(zhǎng)王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場(chǎng)的所有網(wǎng)絡(luò)測(cè)驗(yàn)。王志勤表示，現(xiàn)在從規(guī)劃來看，面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的所有網(wǎng)絡(luò)測(cè)驗(yàn)，MTK只完成了室內(nèi)測(cè)驗(yàn)，室外測(cè)驗(yàn)仍在進(jìn)展中。經(jīng)過與通信設(shè)備的互操作測(cè)驗(yàn)，芯片在外場(chǎng)條件下可實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)別的數(shù)據(jù)下載和百兆級(jí)別的數(shù)據(jù)上傳；同時(shí)，經(jīng)過數(shù)月調(diào)試優(yōu)化，在傳輸性能上，芯片普遍能實(shí)現(xiàn)理論峰值80%以上的傳輸性能。通過測(cè)驗(yàn)得出，這些芯片無論是NSA/SA模式，在下行峰值基本處于1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之間?，F(xiàn)在僅面向NSA規(guī)劃的芯片，是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品，其中高通已完成了從室內(nèi)到外場(chǎng)的所有測(cè)驗(yàn)，紫光展銳的相關(guān)測(cè)驗(yàn)正在開始階段。據(jù)了解，IMT-2020（5G）進(jìn)步組在2013年由工信部、發(fā)改委、科技部聯(lián)合推動(dòng)成立，致力于推動(dòng)5G技術(shù)研究。當(dāng)下5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)入大規(guī)模部署階段，該進(jìn)步組正聯(lián)合4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)、面向NSA/SA兩種組王架構(gòu)、2個(gè)主力頻段進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)驗(yàn)。其中，運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)有兩種方式：NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）。本質(zhì)分別在于是否利用4G網(wǎng)來建設(shè)5G網(wǎng)。