聯(lián)發(fā)科推出Helio P22芯片：8核12nm+原生面部解鎖
聯(lián)發(fā)科5月22日正式推出了Helio P22芯片，該芯片將采用12納米工藝，支持AI人工智能應(yīng)用以及雙攝像頭，將致力于將旗艦機(jī)的高端功能向中端機(jī)型過度。
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Helio P22芯片采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，處理器規(guī)劃為8核A53，運(yùn)行頻率高達(dá)2.0 GHz，提供可持續(xù)的高CPU性能，同時(shí)要求低功耗輸入。 GPU采用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕辨別率，支持1080P 30FPS視頻回放?！ ?nèi)存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz，容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。 攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網(wǎng)通基帶，可雙卡雙4G待機(jī)、下行最高Cat.7，傳輸采用藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)?！ ∮捎跊]有獨(dú)立的EdgeAI，而是借助通用的深度學(xué)習(xí)計(jì)算框架，同時(shí)無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價(jià)的選擇?！ ÷?lián)發(fā)科稱，Helio P22芯片現(xiàn)已投入批量生產(chǎn)，6月份就會(huì)有手機(jī)搭載它亮相了。聯(lián)發(fā)科推出Helio P22芯片：8核12nm+原生面部解鎖 圖2
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