AMD的7nm Zen 2首次亮相，確認(rèn)第三季度推出
在今天的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，AMD確認(rèn)他們將在2019年第三季度推出新的7nm EPYC處理器。該公司還確認(rèn)在2019年第三季度推出了他們的Radeon Navi GPU，你可以在這里獲得更多細(xì)節(jié)。?
7nm Zen 2來(lái)到AMD Ryzen 3000 CPU首先，EPYC處理器登陸2019年第三季度
確認(rèn)非常有趣，因?yàn)檫@表明AMD計(jì)劃推出基于7nm Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品線(xiàn)。2019年有三種主要產(chǎn)品將采用Zen 2架構(gòu)，其中包括：AMD Ryzen 3000系列/AMD Ryzen Threadripper 3000系列/AMD EPYC羅馬系列。
現(xiàn)在有一段時(shí)間了，我們預(yù)計(jì)Ryzen 3000系列和EPYC羅馬處理器會(huì)在同一時(shí)間推出，但事實(shí)并非如此。事實(shí)上，AMD現(xiàn)在將首先將其下一代基于Zen 2的CPU引入主流AM4平臺(tái)。從他們的Ryzen 3000 CPU開(kāi)始，AMD將迎來(lái)英特爾，因?yàn)樗{(lán)色團(tuán)隊(duì)的處理器由于14nm供應(yīng)限制而面臨嚴(yán)重短缺。在短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到Q3 2019和給出的時(shí)間采取的市場(chǎng)份額的主要塊為自己AMD手。
AMD CPU路線(xiàn)圖（2018-2020）?
以下是AMD Ryzen 3000系列處理器的預(yù)期結(jié)果
AMD Ryzen 3000陣容基于新的Zen 2核心架構(gòu)，這種架構(gòu)可以通過(guò)臺(tái)積電最前沿的7nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)。AMD已經(jīng)重申他們用于AM4桌面平臺(tái)的基于Zen 2的Ryzen 3000系列處理器將于2019年中期上市。我們現(xiàn)在聽(tīng)到有關(guān)7月初可能發(fā)布的多個(gè)報(bào)告 ，可能就是發(fā)布日是關(guān)注新的臺(tái)式機(jī)處理器。
AMD對(duì)其CPU架構(gòu)進(jìn)行了重大改變，這有助于提供其第一代Zen架構(gòu)吞吐量的兩倍。主要要點(diǎn)包括完全重新設(shè)計(jì)的執(zhí)行流水線(xiàn)，主要浮點(diǎn)數(shù)增加，浮點(diǎn)寄存器加倍到256位，加載/存儲(chǔ)單元加倍。Zen 2的關(guān)鍵升級(jí)之一是核心密度加倍，這意味著我們現(xiàn)在正在考慮每個(gè)核心復(fù)合體（CCX）的核心數(shù)量的2倍。?
Zen 2在安全性方面還包括更強(qiáng)大的硬件級(jí)別增強(qiáng)功能。這進(jìn)一步鞏固了AMD CPU對(duì)增強(qiáng)型Spectre變體的影響，Zen 2將完全采用這些緩解措施。在Zen方面，AMD在安全方面已經(jīng)擁有強(qiáng)大的軟件級(jí)支持，并且通過(guò)低級(jí)軟件緩解進(jìn)一步增強(qiáng)了它。
AMD X570芯片組 - AMD下一代Ryzen 3000系列CPU的新家
正如我們?cè)赬470上看到的那樣，Ryzen 2000系列處理器有一些功能，只有Precision Boost Overdrive和XFR 2.0等新主板支持。毫無(wú)疑問(wèn)，AMD基于Zen 2的Ryzen主流處理器系列將具備新功能，但主要亮點(diǎn)是支持PCIe Gen4。在X570平臺(tái)將是一個(gè)所有的PCIe解決方案GEN4，這意味著這很可能將是第一個(gè)消費(fèi)平臺(tái)為特色的新型PCIe標(biāo)準(zhǔn)的支持。?
然而，這并不意味著AMD Ryzen 3000系列只能與X570主板兼容，因?yàn)榫拖裆洗我粯?，新的CPU也將向后兼容X470和X370主板。它們肯定不會(huì)顯示新推出的X570產(chǎn)品系列中可用的相同功能集，但它將為那些只想放入新CPU并繼續(xù)使用其PC而無(wú)需升級(jí)主板的麻煩的用戶(hù)提供完全穩(wěn)定的功能。一切從頭開(kāi)始。
以下是AMD Ryzen 3000 Threadripper系列處理器的預(yù)期結(jié)果
AMD Ryzen Threadripper 3000系列將于2019年下半年首次亮相。這個(gè)家族將在內(nèi)部被稱(chēng)為“青山”，據(jù)稱(chēng)將在HEDT市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。該系列產(chǎn)品將在性能和整體效率方面成為新的水印，同時(shí)將在TR4插座主板上引入新的平臺(tái)功能，將它們提升到新的水平。我們還將關(guān)注這些主板上的PCIe Gen 4.0支持，該支持已經(jīng)針對(duì)Ryzen 3000系列CPU的基于X570芯片組的AM4主板進(jìn)行了確認(rèn)。?
考慮到AMD希望繼續(xù)保持Threadripper 3000系列的主導(dǎo)地位，我們將關(guān)注一些驚人數(shù)量的多線(xiàn)程性能數(shù)據(jù)，由于采用7nm工藝節(jié)點(diǎn)，這些數(shù)字只會(huì)隨著時(shí)鐘速度的增加而變得更好。CPU也將成為一個(gè)主要的核心障礙，但AMD希望保持價(jià)格接近目前的水平。
如果我們看看AMD從Ryzen Threadripper 1000跳到Ryzen Threadripper 2000的趨勢(shì)，我們看到上一代具有核心平價(jià)的新處理器價(jià)格大致相同，其先前的價(jià)格標(biāo)簽削減了200美元至300美元。1950X成為2950X，成本降低了200美元。核心數(shù)量較高的部分完全處于不同的市場(chǎng)層，耗資1200美元以上，但同時(shí)比Core-X競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜得多。
在原始性能輸出方面，新的裸片布局仍有待測(cè)試，但由于它們?cè)谇皟纱懈泳?xì)，并且它們之間具有更強(qiáng)的互連，因此緩存和延遲性能最終可以提高整體系統(tǒng)響應(yīng)能力。
AMD EPYC羅馬服務(wù)器處理器 - 這是您的期望
至于EPYC羅馬處理器，AMD已確認(rèn)他們的目標(biāo)是在2019年第三季度推出，這應(yīng)該與Ryzen和Ryzen Threadripper處理器相隔幾個(gè)月。AMD EPYC羅馬處理器系列預(yù)計(jì)到2020年將AMD的服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額提升至10％，考慮到英特爾的前首席執(zhí)行官Brian Krzanich表示他們不希望AMD獲得15％的市場(chǎng)份額，在主要服務(wù)器平臺(tái)上對(duì)EPYC處理器的需求和采用率，15％應(yīng)該不會(huì)太遠(yuǎn)。
基于如此強(qiáng)勁的增長(zhǎng)數(shù)據(jù)和采用率，我們可以預(yù)期AMD將對(duì)英特爾的Xeon工作及其服務(wù)器端的運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生重大打擊。我們應(yīng)該期望多達(dá)64個(gè)內(nèi)核和128個(gè)線(xiàn)程以及令人印象深刻的PCIe Gen 4連接，最多可達(dá)162個(gè)通道，如此處所述。
還應(yīng)該指出的是，當(dāng)AMD設(shè)計(jì)基于7nm Zen 2的EPYC羅馬處理器時(shí)，他們已經(jīng)內(nèi)部估計(jì)了英特爾下一代服務(wù)器部件的性能。被稱(chēng)為Ice Lake-SP的下一代10nm部分計(jì)劃于2020年推出，Cascade Lake-SP和Cooper Lake-SP作為基于14nm（++）的中間解決方案提供，而Cascade Lake-AP和Cooper Lake -AP將被設(shè)計(jì)為多核HPC部件。
AMD 證實(shí)他們的EPYC處理器的設(shè)計(jì)與英特爾的Ice Lake-SP部件競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這只意味著AMD將比今年推出的英特爾14nm ++服務(wù)器部件更具優(yōu)勢(shì)。
EPYC羅馬處理器對(duì)英特爾部件的最大優(yōu)勢(shì)之一是它們將與EPYC那不勒斯插座兼容，因此所有使用那不勒斯的供應(yīng)商都將獲得AMD下一代7nm EPYC處理器的兼容性。第一天。
AMD的EPYC服務(wù)器處理器看起來(lái)處于非常有利的位置，甚至超過(guò)其桌面和移動(dòng)產(chǎn)品組合。如果AMD 及其長(zhǎng)期的Zen路線(xiàn)圖在未來(lái)幾年內(nèi)順利運(yùn)行，我們可以看到它們?cè)俅沃鲗?dǎo)CPU市場(chǎng)的所有領(lǐng)域。?