AMD確認(rèn)下一代“Rome”(羅馬)將采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)
AMD處理器這兩年各條線都表現(xiàn)搶眼，而且早早就規(guī)劃好了多年路線圖，正一步步兌現(xiàn)，相比之下Intel的節(jié)奏似乎有點(diǎn)亂，也使得AMD可以更從容地去進(jìn)行競(jìng)爭。
時(shí)光荏苒，AMD基于14nm工藝、Zen架構(gòu)、代號(hào)Naples(那不勒斯)的EPYC霄龍服務(wù)器平臺(tái)已經(jīng)誕生整整一年了，AMD也在多個(gè)場(chǎng)合確認(rèn)，下一代“Rome”(羅馬)將采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)，進(jìn)展非常順利。
AMD高級(jí)副總裁兼企業(yè)/嵌入式和半定制(EESC)事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod如今再次確認(rèn)，Rome EPYC處理器目前已在AMD實(shí)驗(yàn)室內(nèi)進(jìn)行調(diào)校，計(jì)劃今年下半年試產(chǎn)，明年發(fā)布上市。
他還提到，2020年會(huì)有7nm+工藝、Zen 3架構(gòu)的再下一代“Milan”(米蘭)，之后更有Zen 4、Zen 5，一步步持續(xù)推進(jìn)。
有趣的是，Norrod指出，7nm Zen 2 EPYC的對(duì)手并不是Intel預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候推出的Cascade Lake-SP Xeon，它采用14nm++，只是目前產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)版，變化不大，唯一亮點(diǎn)就是支持Optane DIMM內(nèi)存條，最大容量可達(dá)6也能。
事實(shí)上，AMD直接瞄準(zhǔn)了Intel未來的Ice Lake-SP，也就是第一套10nm工藝服務(wù)器，但是按照目前的跡象，Intel 10nm遲遲無法量產(chǎn)，Ice Lake-SP很可能要到2020年才會(huì)面世，也就是AMD有望領(lǐng)先左右一年之多。
AMD正在從零開始，重新回歸服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，并開了個(gè)好頭。剛剛因?yàn)樘疑侣勲x職的Intel CEO柯再奇此前也承認(rèn)，會(huì)被AMD EPYC奪走部分服務(wù)器市場(chǎng)。