聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小
聯(lián)發(fā)科也一直將高通視為最強勁的競爭對手，但高通的強大，要追趕也實屬不易。借助十九大和雙十一的影響，智能型手機應(yīng)用處理器得到了大量的出貨量。在第四季度時，聯(lián)發(fā)科與高通的份額差距將會縮小。
DIGITIMES Research 2017年9月、10月走訪大陸調(diào)查分析，預(yù)估2017年第4季智能型手機應(yīng)用處理器（AP）出貨將達1.79億顆，較2017年第3季微幅增長4.1%，2017全年將較2016年將成長1.4%。 受全屏幕風(fēng)潮影響，智能型手機業(yè)者修改設(shè)計，延后產(chǎn)品出貨，聯(lián)發(fā)科乘隙推。
全屏幕風(fēng)潮改變手機AP出貨步調(diào) 4Q‘17聯(lián)發(fā)科、高通大陸市占差距將縮小（4）
受大陸十一連假逢十九大影響，大陸市場智能型手機AP提前出貨，使2017年第3季出貨高于預(yù)期，為1.72億顆，季成長24.3%。
第4季受工作天數(shù)減少與已提前出貨影響，預(yù)估僅季增4.1%。
2017年上半各季出貨量皆低于2016年同期，然2017年第3季出現(xiàn)跳躍式成長，全年AP可望守住正成長。
預(yù)估2017年第4季華為、Oppo、Vivo對AP的需求仍保持微幅成長。
預(yù)估2017年小米成為AP出貨成長最多對象。
2017年估達6.18億顆，成長約1.4%。
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