前后徠卡攝像頭，華為P10拆解
華為P10搭載自家的海思麒麟960八核64位處理器,運行Android 7..0(EMUI5.1)操作系統(tǒng)，配備5.1英寸1080P（1920x1080）負(fù)向液晶屏，4GB運行內(nèi)存，64GB閃存。采用三選二多功能卡槽規(guī)劃，支持最大256GB MicroSD卡擴展儲存。內(nèi)置3200mA鋰聚合物電池，前置800萬像素攝像頭，后置2000萬像素黑白+1200萬像素彩色雙鏡頭攝像頭。 P10支持快速充電，同樣標(biāo)配輸出功率最高為5伏4.5安培快速充電器。 P10采用一體化金屬后殼，后殼與機身之間采用卡扣加底部螺絲的方式固定，機身內(nèi)部采用常見的三段式堆疊布局安裝，內(nèi)部器件采用模塊化規(guī)劃，連接緊密，P10將側(cè)鍵FPC直接安裝在后蓋上，通過BTB連接口連接。 金屬后蓋背面采用了磨砂工藝處理，不容易留指紋。 2000萬像素黑白加1200像素彩色雙鏡頭后置攝像頭，徠卡定制鏡頭，F(xiàn)/2.2光圈支持OIS光學(xué)防抖技術(shù)，支持4K視頻拍攝和1080P全高清慢鏡頭拍攝。 800萬像素前置攝像頭，同樣運用徠卡定制鏡頭，F(xiàn)/1.9光圈，支持1080P全高清視頻拍攝功能。 3.82伏典型電量3200mA時鋰聚合物電池由惠州德賽生產(chǎn)，運用ATL電芯，用易拉膠固定。 運用LG Display 5.1英寸負(fù)向液晶屏辨別率為1920x1080，配備2.5D弧面保護(hù)玻璃。 屏幕型號為：LH509F1-SD01。 P10采用正面指紋識別技術(shù)器，運用匯頂科技的IFS指紋識別技術(shù)方案，支持指紋支付，集成輕觸返回功能，安裝在屏幕保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)。 主板主要芯片: 正面： 紅色：SAMSUNG K3RG2G20CMGCJ LPDDR4 4GB系統(tǒng)內(nèi)存和海思麒麟960八核64位處理器堆疊芯片； 藍(lán)色：SanDisk SDINADF4-64G iNAND 7232系列eMMC 5.1 64GB閃存芯片； 綠色：Hisilicon Hi6403 音頻解碼芯片； 黃色：Hisilicon Hi6523 RF射頻供電芯片； 紫色：AKM AK09911 三軸電子羅盤芯片； 橙色：Hisilicon Hi6422 電源管理芯片； 淡藍(lán)色：SKYWORKS SKY77360-12A 功率放大器芯片。 反面： 紅色：Broadcom BCM43596XKUBG Wi-Fi、藍(lán)牙、FM芯片； 綠色：NXP NFC管理芯片； 黃色：Hisilicon Hi6422 電源管理芯片； 藍(lán)色：Broadcom BCM4774IUB2G 衛(wèi)星定位集成芯片； 橙色：Hisilicon Hi6362 射頻收發(fā)器芯片； 紫色：InvenSense ICM-20690 六軸加速計和陀螺儀芯片； 淡藍(lán)色：Hisilicon Hi6421 電源管理芯片?！ 》凵篠KYWORKS SKY78117-14 射頻前端芯片； 深綠色：SKYWORKS SKY78114-61射頻前端芯片； 白色：SKYWORKS SKY78113-61射頻前端芯片。 其中主板上運用的RF芯片和MEMS芯片運用信息見下表： Brand Name Part Number Description RF IC SKYWORKS SKY19237-001 0.7 to 2.7 GHz Triple SPST (3xSPST)Shunt MIPI Switch RF IC SKYWORKS SKY77360-12A Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE RF IC Broadcom BCM4774IUB2G Galileo、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS、BeiDou SoC RF IC Broadcom BCM43596XKUBG Wi-Fi/BT/FM Module RF IC SKYWORKS SKY85203-11 2.4GHz,802.11ac Switch/Low-Noise Amplifier Front-End RF IC SKYWORKS SKY87020-13 Power Management IC for SkyOne Ultra 2.0 Systems RF IC Hisilicon Hi6362 RF Receiver RF IC SKYWORKS SKY78117-14 SkyOne Ultra 2.0 Front-End Module for FDD/TDD LTE Bands 7, 30, 38, 40, 41 RF IC SKYWORKS SKY78114-61 SkyOne Ultra 2.5 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 1, 2, 3, 4, 25, 34, 39 RF IC SKYWORKS SKY13552-669LF 0.4 to 3.8 GHz DP12T (SP6T/SP6T) Main/Receive Diversity Switch with MIPI RFFE Interface for Carrier Aggregation RF IC SKYWORKS SKY13630-11 0.7 to 3.8 GHz DPDT Switch Module RF IC SKYWORKS SKY78113-61 SkyOne Ultra 2.0 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 26, 8, 12, 13, 20,27 RF IC SKYWORKS SKY19225-001 0.1 to 2.7 GHz SP4T High-Power Antenna Tuning Switch RF IC NXP NFC Controller MEMS ROHM BH1745NUC "Digital 16bit Serial Output Type MEMS TXC PA224 Proximity Sensor MEMS AKM AK09911 3-Axis Electronic Compass MEMS InvenSense ICM-20690 6-axis Gyroscope and Accelerometer 產(chǎn)品技術(shù)分析服務(wù)： 一：整機分析報告：產(chǎn)品技術(shù)亮點、參數(shù)信息、包裝規(guī)格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、模組分析、成本參考信息。 二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結(jié)構(gòu)分析、可靠性/失效實驗。 總結(jié): 華為P10與前輩P9在外觀上分別不大，整機采用一體化鋁合金機身，機身背面采用大面積磨砂工藝處理，不容易沾染指紋，金屬后殼與中框之間運用卡扣加底部螺絲固定，內(nèi)部依然運用三段式堆疊組裝，大量運用模塊化部件，拆卸維修都比較方便。正面輕觸式指紋識別技術(shù)器運用熱熔膠貼合在屏幕保護(hù)玻璃背面，前后攝像頭運用三個徠卡定制鏡頭，人像拍攝較為出色。
該文章被收錄于：
液晶屏維修 ? https://www.chinafix.com/zt/81-1.html