你或許還不知道的：Intel顯卡史
不得不說(shuō)，其實(shí)Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史，到后來(lái)可能是因?yàn)榕路中谋籄MD超過(guò)吧，也可能是因?yàn)锳MD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，Intel終究沒(méi)再獨(dú)顯上發(fā)展起來(lái)。 ? 絕唱！唯一的唯一 可能大家會(huì)覺(jué)得驚訝：Intel也曾推出獨(dú)立顯卡？是的，相信部分資深DIY玩家就會(huì)知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品。 i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達(dá)80MHz，同時(shí)采用100MHz的SGRAM顯存（顯存容量為8MB），像素填充率為55MPixels/s，64Bit圖形核心，三角形生成速度為500K Trianglws/s，同時(shí)支持DVD解壓和平行資訊處理、精準(zhǔn)像素描插補(bǔ)等特性。 在當(dāng)時(shí)，i740的2D速度一般，但它的3D性能還算不錯(cuò)。 散熱方面，它還首次在民用顯卡上配備了風(fēng)扇輔助散熱。 由于Intel當(dāng)時(shí)影響力的巨大，所以很多廠(chǎng)商生產(chǎn)了采用i740的顯卡，價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)也比較便宜，因此i740也曾紅極一時(shí)，但是由于Intel將其改進(jìn)后整合在810芯片組（即i752）內(nèi)，原本將i752獨(dú)立生產(chǎn)成顯卡的想法也沒(méi)了。 Real3D公司在1999年時(shí)倒閉，也直接影響了Intel后續(xù)獨(dú)立顯卡的規(guī)劃。 此后，Intel便專(zhuān)注于集成顯卡，i740便成為Intel獨(dú)立顯卡的絕唱。 十年的玩笑 從i740后，Intel獨(dú)立顯卡的音訊便消失了近十年。2007年，Intel CTO Justin Rattner在加州總部對(duì)新聞界表示，Larrabee隸屬于其萬(wàn)億次運(yùn)算項(xiàng)目，也將是Intel的第一款實(shí)用級(jí)萬(wàn)億次運(yùn)算處理器，其處理能力將“大大超過(guò)”一萬(wàn)億次浮點(diǎn)每秒，當(dāng)時(shí)定于2010年推出，但有可能在2009年就提前露面。 雖然間隔十年，但是當(dāng)時(shí)Intel稱(chēng)Larrabee具有高度的伸縮性、拓展性，且發(fā)熱量會(huì)更低，價(jià)格更親民。 就在人們猜疑其是否能挑戰(zhàn)獨(dú)立顯卡領(lǐng)域兩大巨頭NVIDIA和AMD的時(shí)候，Intel多次推遲發(fā)布Larrabee，2009年底，曾揭露微軟Xbox 360三紅內(nèi)幕的知名記者迪安?高橋在其專(zhuān)欄報(bào)道中稱(chēng)，Intel進(jìn)軍獨(dú)立顯卡事業(yè)的企圖現(xiàn)遭遇重大挫折――Intel公司發(fā)言人Nick Knuppfler表示：“Larrabee芯片及相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)未達(dá)到項(xiàng)目預(yù)期，它不會(huì)成為消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品?！? 最終的最終，2009年12月9日，Intel公司正式確認(rèn)將會(huì)取消代號(hào)為L(zhǎng)arrabee GPU產(chǎn)品的推出計(jì)劃，主要原因就是產(chǎn)品的性能以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于原先的計(jì)劃。 相隔十年，Intel最終還是開(kāi)了個(gè)玩笑，不過(guò)與其說(shuō)是玩笑，我倒覺(jué)得Intel公司是明智之舉，NVIDIA和AMD在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域上已遙遙領(lǐng)先，如果Intel投入過(guò)多于希望渺茫的獨(dú)顯上，有可能會(huì)被AMD追上來(lái)。再者，Intel覺(jué)得未來(lái)的趨勢(shì)是CPU與GPU的整合。 正確的決定？ 是的，假如當(dāng)初Intel投入過(guò)多于獨(dú)立顯卡領(lǐng)域上，那么有可能沒(méi)有今天在中央處理器領(lǐng)域中領(lǐng)先的地位。再者，Intel取消獨(dú)立顯卡的計(jì)劃轉(zhuǎn)而全力投入到集成芯片領(lǐng)域是明智之舉，目前Intel在PC顯卡市場(chǎng)的占有率為67.3%，AMD為17.9%，NVIDIA目前的成績(jī)是14.7%，數(shù)據(jù)已經(jīng)證明Intel的正確。 核顯潛力巨大，隨著核顯性能的提高，Intel核顯在PC顯卡市場(chǎng)的占有率也將擴(kuò)大，而且每一代集成顯卡都會(huì)為Intel拿下大筆市場(chǎng)份額。雖然Intel并不靠集成顯卡盈利，但是卻極大促進(jìn)了CPU的銷(xiāo)量！ Extreme Graphics集成顯卡 2002年5年，Intel推出了集成“Extreme Graphics”的i845G/E芯片組，其相比上代性能有了大幅提升，在i845G中核心頻率為200MHz，在i845GE中核心頻率為266MHz，效能接近NVIDIA GeForece 2 MX 200。 Extreme Graphics支持DVMT技術(shù)，可從系統(tǒng)中動(dòng)態(tài)調(diào)用內(nèi)存，從最開(kāi)始能調(diào)用8MB，到XP中可調(diào)用48MB。 后來(lái)Intel對(duì)Extreme Graphics進(jìn)行改良，發(fā)布了Extreme Graphics II，集成在i865G中，核心頻率為266MHz，并且支持DX8。由于865芯片組開(kāi)始引入DDR400內(nèi)存，并支持雙通道內(nèi)存技術(shù)，因此帶寬不足的問(wèn)題得到有效解決，Extreme Graphics II的效能也達(dá)到了GF2 MX 400的水準(zhǔn)。 DX9-10：GMA系列集顯的到來(lái) 2002年底，DirectX9.0發(fā)布，代表著只支持DX8的Extreme Graphics II系列集顯的過(guò)時(shí)，也因此，在2004年6月21日，Graphics Media Accelerator架構(gòu)的Intel圖形芯片誕生了，也就是第一代GMA集顯，GMA900，其核心頻率達(dá)到了333MHz。GMA900幫助Intel在2005年第一季度占據(jù)了圖形芯片市場(chǎng)份額的43.1%。 GMA900發(fā)布的次年，伴隨著945G芯片組，GMA950發(fā)布了，其核心頻率從GMA900的333MHz提升到400MHz，近似相當(dāng)于GMA900的升級(jí)版。 隨后，由于2004年微軟發(fā)布的Direct9.0c的普及，Intel于2006年發(fā)布了G965芯片組，帶來(lái)了GMA X3000圖形芯片。雖然核心頻率依然為400MHz，但GMA X3000憑借著完整支持DirectX9.0c取代了GMA9XX系列。 2008年3月27日，GMA X3000隨著G31/G32芯片組的發(fā)布升級(jí)成GMA X3100，核心頻率提升到500MHz，并且最大能共享500MB內(nèi)存作為顯存。而GMA X3500的核心頻率則達(dá)到了667MHz，并且支持DX10，也是整合圖形芯片首次支持DX10，但是由于驅(qū)動(dòng)原因，其表現(xiàn)令人不滿(mǎn)意。 2008年6月，Intel發(fā)布了G45/G43/G41系列芯片組，帶來(lái)了GMA X4500，也稱(chēng)GMA X4500HD，因?yàn)槠渲С秩步饨獯a。? 變身！集顯變核顯 Intel在2009年底推出了首款包含GPU核心的Clarkdale，32納米Core i3處理器，開(kāi)創(chuàng)了融合處理器的先河。這時(shí)CPU與GPU的地位之爭(zhēng)似乎塵埃落定――CPU首度集成了GPU芯片，采用了Westmere架構(gòu)、代號(hào)為Clarkdale的新一代酷睿i3/i5處理開(kāi)始將HD Graphics圖形核心跟CPU封裝在同一塊基板上。 盡管CPU/GPU首度封裝在同一塊基板上，但是CPU部分和GPU部分是各自獨(dú)立的，其中CPU部分采用32nm制程、GPU部分則采用45nm制程，名稱(chēng)由GMA開(kāi)始變?yōu)镠D Graphic的GPU核心頻率為733MHz，性能相比上代GMA X4500HD提升了多達(dá)50%。 在2011年1月份，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，首次將GPU芯片跟CPU融合在一起，內(nèi)置的圖形核心則升級(jí)為HD Graphics 2000/3000（Intel官方成為核芯顯卡，簡(jiǎn)稱(chēng)核顯），分別擁有6個(gè)、12個(gè)EU可編程著色器，核心頻率提升至850MHz，并可根據(jù)負(fù)載分別自動(dòng)提升至1100MHz、1350MHz。 而到了去年，伴隨著Haswell處理器的發(fā)布，HD4200/4400/4600、Iris 5000、Iris 5100、Iris Pro 5200出現(xiàn)了。這里面最厲害的就是Iris Pro5200，自帶了128MB eDRAM緩存，性能接近NVIDIA的GT650M！? 核顯，未來(lái)？ 過(guò)去4年，Intel的核顯性能逐步提高，日趨成熟。明年，我們會(huì)看到基于14nm工藝、重點(diǎn)改進(jìn)架構(gòu)的Skylake，核顯的性能也將得以提升。 核顯的性能已經(jīng)接近低端獨(dú)顯，甚至部分核顯的性能已經(jīng)超過(guò)了低端獨(dú)顯，然而目前的核顯還是難以撼動(dòng)中高端獨(dú)顯的地位。對(duì)于不玩高端游戲的用戶(hù)，核顯是足夠應(yīng)付日常運(yùn)行的，而低端市場(chǎng)用戶(hù)數(shù)量是十分龐大的，因此對(duì)于核顯來(lái)說(shuō)，前景是十分好的。 那么未來(lái)核顯何去何從？Intel的融合處理器能與AMD的APU抗衡嗎？? 作為處理器市場(chǎng)的龍頭，Intel早已經(jīng)領(lǐng)先于AMD。過(guò)去Intel的獨(dú)顯潮起潮落，未來(lái)會(huì)再次出現(xiàn)Intel獨(dú)顯的身影嗎？目前，Intel融合處理器的發(fā)展勢(shì)頭很猛，核顯已經(jīng)逐漸占據(jù)低端顯卡市場(chǎng)。未來(lái)，核顯會(huì)稱(chēng)霸嗎？
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