高通驍龍670信息揭露 三級緩存10nm制程
近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術制造，圖像信號處理器支持雙攝像頭配置，內置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。
高通下一代中端芯片名叫驍龍670，最近，新芯片的一些信息在網上曝光。據說這是一款6+2芯片，用10納米技術制造，內置一顆Adreno 615 GPU。
驍龍670將會替代現有的驍龍660，和660一樣，它的CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。不過660有4顆低端內核和4顆高端內核，670不一樣，它有2顆高端定制Cortes A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定制Cortex A-55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz，高端內核可達2.6GHz。
芯片共有三級緩存，包括32KB L1緩存、128KB L2緩存、1024KB L3緩存。和之前曝光的資料不同，新資料顯示670不會采用Adreno 620，而是615，標準速度介于430MHz - 650MHz，可以動態(tài)推進至700MHz，支持的最高分辨率為2560x1440。
圖像信號處理器支持雙攝像頭配置，只是支持的分辨率還不清楚，高通參考設計顯示，它支持1300MP+2300MP傳感器。
什么手機將會安裝驍龍670芯片呢？現在還不清楚，高通可能會在本月的MWC上推出新芯片。去年12月，高通發(fā)布驍龍845芯片，預計三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和諾基亞8 Sirocco都會使用845芯片。
從最新公布的資料看，670性能相當強大。因為安裝了X2X調制解調器，最大下載速度可以達到1Gbps，至于內存，可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1。